O Besi Fico Compact Line-X (FCL-X) é un sistema de corte e conformado de chumbo totalmente automatizado capaz de manexar marcos de chumbo de alta densidade (EXHD) (tamaño máximo 125 mm × 300 mm). Mediante a integración dunha forza de perforación de 50 kN, un sistema intelixente de control de contaminación e un deseño modular, cumpre cos crecentes requisitos de precisión e índice de capacidade de proceso (Cpk) dos envases avanzados.
Parámetros técnicos básicos
As seguintes son as especificacións técnicas clave do sistema FCL-X compiladas con base nos datos oficiais de Besi:
Especificacións e indicadores do elemento
Modelo do sistema: Fico Compact Line - X (FCL-X)
Dimensións da estrutura de chumbo: Largura: 25 - 125 mm; Lonxitude: 170 - 300 mm
Grosor da estrutura de chumbo: 0,1 - 0,4 mm
Grosor do produto: 0 - 5 mm
Forza de perforación: 50 kN (aprox. 6,6 joules)
Velocidade máxima de perforación: 250 perforacións/minuto
Nivel de ruído: inferior a 73 dB(A)
Dimensións do equipo (LxPxA): 1158 x 950 x 1455 mm
Peso do equipo: Aprox. 850 kg
Requisitos de alimentación: 208-480 V CA, 3~, 50/60 Hz
Consumo de enerxía: 0,9 kVA
Consumo de aire: media de 1,32 Nm³/h. Principais vantaxes e características
A filosofía de deseño principal de FCL-X é proporcionar un alto rendemento, tendo en conta tamén a intelixencia, o respecto polo medio ambiente e a flexibilidade.
Forza de estampado e precisión de mecanizado extremadamente altas: o sistema está equipado con módulos de estampado capaces de ata 50 kN, un 150 % máis que a media do sector de 20 kN. Isto permite unha manipulación estable de marcos de conexión con matrices de pines de altísima densidade, garantindo a calidade de conformado e a precisión do proceso de estampado.
Sistema avanzado de control de contaminantes: para abordar o desafío da xeración de residuos dos marcos de chumbo prechapados e en forma de peite, o FCL-X presenta un sistema de succión independente para cada unidade de estampado, xunto cun filtro de po ciclónico único, que captura eficazmente as partículas diminutas xeradas durante o estampado e garante unha produción continua.
Máxima eficiencia e facilidade de funcionamento: o tempo de cambio de FCL-X é inferior a 3 minutos, o que mellora significativamente a flexibilidade da produción multivariedade. O seu sistema integrado de identificación automática de ferramentas RFID identifica automaticamente os moldes, o que reduce o erro humano e acelera os procesos de cambio.
Deseño modular e integración multifuncional: Ao utilizar unha arquitectura modular, permite unha configuración flexible con procesadores de tolva de dobre pila, inspección por visión, marcado láser e outras unidades para lograr unha produción integral e construír facilmente unha liña de produción totalmente automatizada.
Operación e xestión intelixentes: equipado cunha gran pantalla táctil como interface home-máquina e con protocolos de comunicación SECS/GEM opcionais, pódese integrar perfectamente no sistema de xestión de automatización da fábrica.
Configuracións de módulos diversas: Como sistema altamente modular, os compoñentes principais e os módulos ampliables de FCL-X móstranse a continuación. Os usuarios poden crear configuracións que van desde as básicas ata as totalmente automatizadas segundo as necesidades de produción.
Áreas de aplicación e gama de produtos: O FCL-X está deseñado para aplicacións estándar de alto volume e alta calidade, e é especialmente axeitado para as seguintes áreas: Encapsulados de marcos de conexión de ultraalta densidade: como DFN, QFN e outros encapsulados de alta densidade e pequeno tamaño.
Dispositivos discretos e de sistema en paquete: como SiP, SOT, etc.
Semicondutores de potencia e LED: como MOSFET de potencia, IGBT, LED de alto brillo, etc.
Chips electrónicos para automoción: chips de calidade para automoción con requisitos extremadamente altos de fiabilidade e consistencia.
Outras aplicacións inclúen o procesamento de marcos de chumbo para sensores, MEMS e revestimentos especiais como OSP, CuPdAu PPF e NiPdAu.
Posicionamento no mercado e resumo: No mercado de equipos de corte de chumbo, o FCL-X está posicionado como un experto no procesamento de marcos de chumbo de alto rendemento e ultra alta densidade. En comparación cos competidores, as súas principais vantaxes residen na súa alta presión de punzonado de 50 kN e no seu avanzado sistema de control de contaminantes, o que resulta nun rendemento equilibrado en termos de flexibilidade de lotes, velocidade de cambio e capacidades de integración na fábrica.
En resumo, o FCL-X é un dispositivo automatizado deseñado para satisfacer as futuras demandas de envasado de alta densidade, alta precisión e alta fiabilidade, representando unha encarnación concentrada da forza tecnolóxica de Besi no campo do corte de chumbo.




