Systém orezávania a tvarovania ASMPT MPHENIX

Séria MPHENIX od spoločnosti ASMPT predstavuje „mocný stroj“ navrhnutý špeciálne na riešenie výziev moderného vysokohustotného balenia vývodových rámov. Vďaka špičkovej technickej konštrukcii – ohromujúcej lisovacej sile až 5 000 ton – spĺňa prísne požiadavky na presnosť a efektivitu potrebné v procesoch formovania zložitých integrovaných obvodov a balenia na strane koncových zariadení.

**Umiestnenie a technické špecifikácie**

Táto séria plne automatizovaných systémov Trim & Form sa špecializuje na presné rezanie a konečné tvarovanie balíkov vývodových rámov.

Nasledujú základné technické špecifikácie série MPHENIX, zostavené z verejne dostupných informácií:

**Položka** | **Kľúčový ukazovateľ**

**Typ zariadenia** | Plne automatizovaný systém orezávania a tvarovania

**Základná technológia** | Vysokorýchlostný excentrický pohon vačkovej sledovačky; Možnosť dvojitého lisu

**Spracovateľská kapacita** | Maximálna raziaca sila 5 000 ton

**Kompatibilita produktu** | Vhodné pre diskrétne zariadenia s vysokou hustotou; podporuje formy so šírkou 240 mm

**Systém manipulácie s materiálom** | Extra veľký systém vstupu/výstupu s dvojitým zásobníkom; predlžuje stredný čas medzi asistenciami (MTBA)

**Možnosti kontroly** | Integruje rôzne systémy videnia; rozšíriteľné o monitorovací systém s uzavretou slučkou (Tool-PQM)

**Modulárna konštrukcia** | Vysoko modulárna štruktúra; flexibilná konfigurácia založená na špecifických požiadavkách

**Sledovateľnosť** | Podporuje protokoly SECS/GEM; bezproblémová integrácia so systémami automatizácie výroby

**Rozmery (Š x H x V)** | 1 460 x 1 510 x 1 400 – 2 020 x 1 290 x 1 400 mm

**Kľúčové technológie a odlišujúce výhody**

Séria MPHENIX nie je obyčajné zariadenie; od konkurencie ju odlišuje súbor základných technológií a dizajnových prvkov.

**Masívna lisovacia sila 5 000 ton – priamo rieši problémové miesta v oblasti špičkového balenia:** Toto je jedna z najvýraznejších vlastností stroja MPHENIX. Takáto vysoká lisovacia sila priamo určuje typy obalov, ktoré je možné spracovať, ako aj výslednú kvalitu.

**Splnenie požiadaviek na spracovanie vysokohustotných vývodových rámov:** Séria MPHENIX kladie osobitný dôraz na svoju schopnosť spracovať vysokohustotné vývodové rámy.

**Vyváženie vysokej priepustnosti so stabilitou:**

**Dvojitý zásobníkový systém:** Vďaka mimoriadne veľkému systému vstupu/výstupu s dvojitým zásobníkom sa výrazne znižuje frekvencia prerušení výroby spôsobených dopĺňaním materiálu. Vysokorýchlostný podávací systém: Rýchlo a presne posúva olovené rámy do spracovateľskej zóny, čím sa zrýchľujú časy cyklov.

Vysokorýchlostný excentrický vačkový pohon: Táto mechanická architektúra je navrhnutá tak, aby poskytovala vysokorýchlostné, stabilné a konzistentné lisovacie operácie.

Zaručená konzistentnosť v rámci šarže: Funkcia dvojitého lisovacieho mechanizmu zaručuje rovnaký tlak a zdvih lisovania pre každý cyklus, čím sa výrazne zvyšuje konzistentnosť kvality lisovania vo všetkých produktoch v rámci jednej šarže a minimalizujú sa odchýlky v procese.

Inteligentné pokročilé riadenie procesov a sledovateľnosť údajov: Systém nielen integruje rôzne systémy vizuálnej kontroly na zabezpečenie kvality, ale ponúka aj voliteľný systém monitorovania s uzavretou slučkou: Tool-PQM (Tool Predictive Quality Management). Okrem toho podporuje štandardy Priemyslu 4.0 (komunikačné protokoly SECS/GEM), čo umožňuje bezproblémovú integráciu systému MPHENIX do systému riadenia výroby (MES) továrne.

Modulárny dizajn s flexibilnou konfiguráciou: ASMPT kladie dôraz na modulárnu architektúru systému, čo zákazníkom umožňuje vybrať si konfigurácie, ktoré najlepšie vyhovujú ich špecifickým požiadavkám na kapacitu, produkt alebo rozpočet, a zároveň poskytuje dostatočný priestor pre budúce vylepšenia.

Oblasti použitia

MPHENIX sa primárne zameriava na polovodičové súčiastky s vysokou hustotou a vysokým výkonom, ktoré slúžia ako kľúčový faktor pre trhy, ako sú pokročilé obalové materiály a automobilová elektronika.

Diskrétne zariadenia s vysokou hustotou: Výroba tranzistorov a diód s malým obrysom – ako sú puzdrá SOT, SOD, DFN a QFN – ktoré vyžadujú prísne dodržiavanie špecifikácií veľkosti a výkonu.

Integrované obvody pre správu napájania: Vysokoobjemová výroba čipov používaných v oblasti správy napájania, riešení rýchleho nabíjania a súvisiacich oblastiach.

Automobilová elektronika: Výroba čipov automobilovej triedy, ktoré vyžadujú mimoriadne vysokú úroveň spoľahlivosti a stability.

Pokročilé balenie: Riešenie problémov po vstrekovaní, ktoré sú spojené s pokročilými formátmi balenia, ako je SiP (System-in-Package).

Výkonové moduly: Poskytovanie vysoko spoľahlivých riešení zapuzdrenia pre výkonové moduly vrátane modulov IGBT, SiC a GaN.

Strategické postavenie a postavenie na trhu

Ako nesporný svetový líder v oblasti polovodičových back-end zariadení sa spoločnosť ASMPT spolieha na svoju sériu MPHENIX ako kľúčový komponent pri upevňovaní tejto dominantnej pozície. Na čínskom trhu spoločnosť ASMPT dodáva riešenia MPHENIX prostredníctvom svojej lokalizovanej značky AXXM, ktorá je špeciálne prispôsobená požiadavkám miestneho trhu.

Napriek tomu, že spoločnosť ASMPT sa etablovala ako vedúca spoločnosť na trhu, sektor zostáva vysoko konkurenčný a stretáva sa s impozantnými konkurentmi, ako sú japonská spoločnosť Towa a holandská spoločnosť Besi. Vďaka pôsobivej raziacej sile 5 000 ton si séria MPHENIX vybudovala výraznú technologickú výhodu v aplikáciách vyžadujúcich výnimočnú presnosť a splnenie najprísnejších štandardov kvality.

Záver

Séria MPHENIX je vysokovýkonné riešenie navrhnuté špeciálne na riešenie súčasných aj budúcich výziev spojených s balením s vysokou hustotou. Systém, zameraný na masívnu raziacu silu 5 000 ton, zaisťuje vysokú priepustnosť aj vynikajúcu kvalitu vďaka kombinácii vysokorýchlostnej manipulácie s materiálom, mechanizmu dvojitého razenia, modulárnej konštrukcie a inteligentného riadenia procesov.

Na rýchlo sa rozvíjajúcich trhoch – vrátane pokročilých obalových materiálov, automobilovej elektroniky a výkonových polovodičov – predstavuje investícia do série MPHENIX strategickú a perspektívnu investíciu do kritickej infraštruktúry.