Система отделки и формовки ASMPT MPHENIX

Серия MPHENIX от ASMPT представляет собой «мощную машину», разработанную специально для решения задач современной высокоплотной упаковки выводных рамок. Основанная на ключевом техническом достижении — поразительной силе штамповки до 5000 тонн — она отвечает строгим требованиям к точности и эффективности, необходимым в процессах литья сложных интегральных схем и последующей упаковки.

**Размещение и технические характеристики**

Эта серия полностью автоматизированных систем Trim & Form специализируется на прецизионной резке и окончательной формовке корпусов выводных рамок.

Ниже приведены основные технические характеристики серии MPHENIX, составленные на основе общедоступной информации:

**Товар** | **Ключевой показатель**

**Тип оборудования** | Полностью автоматизированная система обрезки и формовки

**Основные технологии** | Высокоскоростной эксцентриковый кулачковый привод; Возможность двойного прессования

**Производственная мощность** | Максимальная сила штамповки 5000 тонн

**Совместимость продукта** | Подходит для дискретных устройств высокой плотности; поддерживает формы шириной 240 мм.

**Система перемещения материалов** | Сверхбольшая система ввода/вывода с двумя магазинами; увеличивает среднее время между подачами (MTBA)

**Варианты контроля качества** | Интегрирует различные системы машинного зрения; возможность модернизации с помощью системы замкнутого контура мониторинга (Tool-PQM)

**Модульная конструкция** | Высокомодульная структура; гибкая конфигурация в зависимости от конкретных требований

**Отслеживаемость** | Поддерживает протоколы SECS/GEM; бесшовная интеграция с системами автоматизации производства.

**Размеры (ШхГхВ)** | 1460 x 1510 x 1400 – 2020 x 1290 x 1400 мм

**Ключевые технологии и отличительные преимущества**

Серия MPHENIX — это не просто обычное оборудование; набор ключевых технологий и конструктивных особенностей выделяет её среди аналогов.

**Мощное усилие штамповки в 5000 тонн — прямое решение проблем, возникающих при производстве высококачественной упаковки:** Это одна из наиболее важных особенностей MPHENIX. Такое высокое усилие штамповки напрямую определяет типы обрабатываемой упаковки, а также ее качество.

**Удовлетворение требований обработки выводных рамок высокой плотности:** Серия MPHENIX уделяет особое внимание своей способности обрабатывать выводные рамки высокой плотности.

**Баланс между высокой пропускной способностью и стабильностью:**

**Система с двумя магазинами:** Благодаря сверхбольшой системе ввода/вывода с двумя магазинами значительно снижается частота производственных перерывов, вызванных пополнением материала. Высокоскоростная система подачи: Быстро и точно подает выводные рамки в зону обработки, тем самым ускоряя время цикла.

Высокоскоростной эксцентриковый кулачковый привод: данная механическая конструкция разработана для обеспечения высокоскоростных, стабильных и однородных операций штамповки.

Гарантированная стабильность качества внутри партии: Благодаря возможности использования двух поршней гарантируется одинаковое давление и ход штамповки для каждого цикла, что значительно повышает стабильность качества формования всех изделий в одной партии и минимизирует вариации процесса.

Интеллектуальное расширенное управление процессами и отслеживание данных: система не только интегрирует различные системы визуального контроля для обеспечения качества, но и предлагает опциональную систему мониторинга с замкнутым контуром: Tool-PQM (Tool Predictive Quality Management). Кроме того, она поддерживает стандарты Индустрии 4.0 (коммуникационные протоколы SECS/GEM), что позволяет MPHENIX беспрепятственно интегрироваться в систему управления производством (MES) предприятия.

Модульная конструкция с гибкой конфигурацией: ASMPT делает акцент на модульной архитектуре системы, позволяя клиентам выбирать конфигурации, наиболее подходящие для их конкретных требований к мощности, продукту или бюджету, а также обеспечивая достаточный запас для будущих модернизаций.

Области применения

Конференция MPHENIX в первую очередь ориентирована на высокопроизводительные полупроводниковые устройства высокой плотности, играющие важнейшую роль в развитии таких рынков, как передовые технологии упаковки и автомобильная электроника.

Дискретные устройства высокой плотности: производство транзисторов и диодов малого размера — таких как корпуса SOT, SOD, DFN и QFN — для которых требуется строгое соблюдение размеров и технических характеристик.

Микросхемы управления питанием: крупномасштабное производство чипов, используемых в системах управления питанием, решениях для быстрой зарядки и смежных областях.

Автомобильная электроника: производство микросхем автомобильного класса, требующих исключительно высокого уровня надежности и стабильности.

Передовые технологии упаковки: решение проблем, возникающих после формования при использовании передовых форматов упаковки, таких как SiP (System-in-Package).

Силовые модули: Мы предлагаем высоконадежные решения для герметизации силовых модулей, включая модули на основе IGBT, SiC и GaN.

Стратегическое позиционирование и рыночные позиции

Будучи бесспорным мировым лидером в производстве оборудования для обработки полупроводниковых компонентов, компания ASMPT использует серию MPHENIX в качестве ключевого компонента для укрепления своих доминирующих позиций. На китайском рынке ASMPT поставляет решения MPHENIX под своим локализованным брендом AXXM, специально разработанным для удовлетворения потребностей местного рынка.

Несмотря на прочное лидерство ASMPT на рынке, отрасль остается высококонкурентной, с такими серьезными конкурентами, как японская Towa и нидерландская Besi. Благодаря впечатляющему усилию штамповки в 5000 тонн, серия MPHENIX обеспечила себе явное технологическое преимущество в областях применения, требующих исключительной точности и соответствия самым строгим стандартам качества.

Выводы

Серия MPHENIX — это высокопроизводительное решение, разработанное специально для решения текущих и будущих задач, связанных с упаковкой высокой плотности. Благодаря огромному усилию штамповки в 5000 тонн, система обеспечивает высокую производительность и превосходное качество за счет сочетания высокоскоростной обработки материала, двухпуансонного механизма, модульной конструкции и интеллектуального управления процессом.

На быстрорастущих рынках, включая передовые технологии упаковки, автомобильную электронику и силовые полупроводники, инвестиции в серию MPHENIX представляют собой стратегическую, перспективную инвестицию в критически важную инфраструктуру.