Серията MPHENIX на ASMPT е „мощна машина“, проектирана специално за справяне с предизвикателствата на съвременните високоплътни корпуси за линейни рамки. Базирана на основен технически връх – зашеметяваща сила на щамповане до 5000 тона – тя отговаря на строгите изисквания за прецизност и ефективност, необходими в процесите на формоване на сложни интегрални схеми и корпуси за back-end системи.
**Позициониране и технически спецификации**
Тази серия напълно автоматизирани системи за рязане и формоване е специализирана в прецизното рязане и окончателното оформяне на пакети от оловни рамки.
Следните са основните технически спецификации на серията MPHENIX, съставени от публично достъпна информация:
**Елемент** | **Ключов показател**
**Тип оборудване** | Напълно автоматизирана система за подрязване и формоване
**Основна технология** | Високоскоростно ексцентриково задвижване с гърбичен лост; Възможност за двойно пресоване
**Капацитет на обработка** | Максимална сила на щамповане от 5000 тона
**Съвместимост с продукти** | Подходящ за дискретни устройства с висока плътност; поддържа матрици с ширина 240 мм
**Система за обработка на материали** | Изключително голяма система за вход/изход с два магазина; удължава средното време между асистенциите (MTBA)
**Опции за инспекция** | Интегрира различни системи за зрение; може да се надгражда със система за мониторинг със затворен контур (Tool-PQM)
**Модулен дизайн** | Високомодулна структура; гъвкава конфигурация, базирана на специфични изисквания
**Проследимост** | Поддържа SECS/GEM протоколи; безпроблемна интеграция със системи за фабрична автоматизация
**Размери (ШxДxВ)** | 1460 x 1510 x 1400 – 2020 x 1290 x 1400 мм
**Основни технологии и отличителни предимства**
Серията MPHENIX не е обикновено оборудване; набор от основни технологии и дизайнерски характеристики я отличава от конкурентите си.
**Огромна сила на щамповане от 5000 тона – директно справяне с проблемите на висок клас опаковки:** Това е една от най-забележителните характеристики на MPHENIX. Такава висока сила на щамповане определя директно видовете опаковки, които могат да бъдат обработвани, както и полученото качество.
**Отговаря на изискванията за обработка на рамки с висока плътност:** Серията MPHENIX поставя особен акцент върху способността си да обработва рамки с висока плътност.
**Балансиране на висока производителност със стабилност:**
**Система с два магазина:** Чрез изключително голямата си система за вход/изход с два магазина, честотата на прекъсвания на производството, причинени от попълване на материал, е значително намалена. Високоскоростна система за подаване: Бързо и прецизно транспортира водещите рамки в зоната за обработка, като по този начин ускорява времето за цикъл.
Високоскоростно ексцентрично задвижване с гърбичен механизъм: Тази механична архитектура е проектирана да осигурява високоскоростни, стабилни и постоянни операции по щамповане.
Гарантирана вътрешнопартидна постоянство: Разполага с двоен бутален механизъм, който гарантира идентично налягане и ход на щамповане за всеки цикъл, значително подобрявайки постоянството на качеството на формоване за всички продукти в рамките на една партида и минимизирайки вариациите в процеса.
Интелигентен усъвършенстван контрол на процесите и проследяване на данните: Системата не само интегрира различни системи за визуален контрол за осигуряване на качеството, но и предлага опционална система за мониторинг със затворен контур: Tool-PQM (Tool Predictive Quality Management). Освен това, тя поддържа стандартите Industry 4.0 (комуникационни протоколи SECS/GEM), което позволява на MPHENIX да се интегрира безпроблемно в системата за управление на производството (MES) на фабриката.
Модулен дизайн с гъвкава конфигурация: ASMPT набляга на модулната архитектура на системата, позволявайки на клиентите да избират конфигурации, които най-добре отговарят на техния специфичен капацитет, продукт или бюджетни изисквания, като същевременно осигуряват достатъчно място за бъдещи надстройки.
Области на приложение
MPHENIX е фокусиран предимно върху високоефективни полупроводникови устройства с висока плътност, служейки като ключов фактор за пазари като усъвършенствани опаковки и автомобилна електроника.
Дискретни устройства с висока плътност: Производство на транзистори и диоди с малък контур – като например SOT, SOD, DFN и QFN корпуси – които изискват стриктно спазване на спецификациите за размер и производителност.
Интегрални схеми за управление на захранването: Производство на чипове в големи количества, използвани в управлението на захранването, решенията за бързо зареждане и свързаните с тях области.
Автомобилна електроника: Производство на чипове с автомобилно качество, които изискват изключително високи нива на надеждност и стабилност.
Разширено опаковане: Справяне с предизвикателствата след формоване, свързани с усъвършенстваните формати на опаковки, като например SiP (Система в опаковка).
Захранващи модули: Осигуряване на високонадеждни решения за капсулиране на силови модули, включително IGBT, SiC и GaN модули.
Стратегическо позициониране и пазарна позиция
Като безспорен световен лидер в производството на полупроводниково оборудване, ASMPT разчита на своята серия MPHENIX като ключов компонент за затвърждаване на тази доминираща позиция. На китайския пазар ASMPT доставя решения на MPHENIX чрез локализираната си марка AXXM, специално разработена за задоволяване на изискванията на местния пазар.
Въпреки утвърденото лидерство на ASMPT на пазара, секторът остава силно конкурентен, с внушителни конкуренти като японската Towa и холандската Besi. С впечатляващата си сила на щамповане от 5000 тона, серията MPHENIX е установила ясно технологично предимство в приложения, изискващи изключителна прецизност и отговарящи на най-строгите стандарти за качество.
Заключение
Серията MPHENIX е високопроизводително решение, проектирано специално за справяне с предизвикателствата – както настоящи, така и бъдещи – свързани с опаковането с висока плътност. Съсредоточена около масивна сила на щамповане от 5000 тона, системата осигурява както висока производителност, така и превъзходно качество чрез комбинация от високоскоростна обработка на материалите, механизъм с двоен щанц, модулен дизайн и интелигентно управление на процесите.
В бързо разрастващите се пазари – включително усъвършенствани опаковки, автомобилна електроника и силови полупроводници – инвестирането в серията MPHENIX представлява стратегическа, ориентирана към бъдещето инвестиция в критична инфраструктура.




