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Angebot anfordern →Die K&S ICONN PLUS ist eine vollautomatische Thermo-Sonic-Ballbondmaschine, die in der Halbleiterfertigung zur Drahtverbindung auf integrierten Schaltungen eingesetzt wird. Sie ist für Bondanwendungen mit feiner Rasterteilung konzipiert und unterstützt hochdichte IC-Leadframes, die in der modernen Mikroelektronikfertigung verwendet werden.
Die Maschine wird häufig in der Halbleiterfertigung eingesetzt, wo präzises Drahtbonden für integrierte Schaltungen, Leistungshalbleiter, Sensoren und andere mikroelektronische Bauteile erforderlich ist. Sie unterstützt sowohl Gold als auch Kupfer.Drahtbondenabhängig von der Prozesskonfiguration und der Werkzeugausstattung.
K&S ICONN PLUS gehört zur K&S-Drahtbondplattform, die für automatisierte Drahtbondprozesse in Produktionsumgebungen mit hohem Durchsatz entwickelt wurde.
Modell: Kulicke & Soffa ICONN PLUS | Status: Betriebsbereit / Bereit für kundenspezifische Werkzeuge
DerK&S ICONN PLUS DrahtbondmaschineDiese Plattform gilt als Branchenstandard für Hochgeschwindigkeits-Mikroelektronik-Drahtverbindungen. Entwickelt von Kulicke & Soffa, bietet sie höchste XY-Platzierungsgenauigkeit und extreme Schleifenkonsistenz und ist daher in globalen OSAT-Einrichtungen für die Erweiterung der Produktion komplexer integrierter Schaltungen (ICs) und optoelektronischer Elektronik unverzichtbar.
Die Beschaffung einer zertifizierten, generalüberholten K&S ICONN PLUS Drahtbondmaschine ermöglicht es Montagelinien, die Kapazität schnell zu erhöhen, empfindliche Spezifikationen für kostengünstige Kupfer- (Cu) oder Silberdrahtlegierungen (Ag) zu erfüllen und lange Lieferzeiten der Hersteller zu umgehen, während gleichzeitig eine optimierte Kapitalrendite (ROI) erzielt wird.
Die Beschaffung von Backend-Ausrüstung für die Halbleiterindustrie erfordert klare mechanische Verantwortlichkeiten. Wir minimieren Reibungsverluste in der Lieferkette durch mehrstufige elektrische, pneumatische und Positionsprüfungen aller K&S-Bonding-Module und gewährleisten so eine problemlose Reinraumintegration nach Anlieferung.
Aufbauend auf der dominanten strukturellen Expertise von Kulicke & Soffa bietet der ICONN PLUS Drahtbonder die mechanische Steifigkeit und Wandlerkontrolle, die für Leadframe-Matrizen mit ultrafeiner Teilung erforderlich sind.
Menschliche Bedienungsgrenzen werden beseitigt. Fortschrittliche On-Board-Vision-Positionierungssoftware aktualisiert die Ausrichtungsreferenzen in Echtzeit und steigert so die Stückzahl pro Stunde (UPH) und die Linienkapazität.
Vermeiden Sie lange Lieferzeiten ab Werk und teure Preisoptionen. Die Beschaffung zertifizierter, wiederaufbereiteter Hardware ermöglicht es Verpackungsunternehmen, sofort neue Fertigungsaufträge zu erhalten.
Gewährleistet die vollständige Kompatibilität von Software, Datenprotokollierung und Teilen über bestehende Verpackungssysteme hinweg. Bediener können Produktwechsel nahtlos und ohne Produktionsunterbrechungen durchführen.
Dank seiner hohen Achsenrückkopplungsauflösung und programmierbaren Kraftprofilierung passt sich der ICONN PLUS effizient an unterschiedlichste komplexe Gehäusematrizen an. Wir unterstützen Käufer bei der Überprüfung kundenspezifischer Klemmenlayouts, Indexertypen und Heizblockdimensionierungsparameter vor der Exportabwicklung.
Wir sind spezialisiert auf die Validierung von Halbleiteranlagen und die Logistik für internationale Compliance-Anforderungen. Bei jeder Anfrage von K&S ICONN PLUS liegt unser Fokus auf vollständiger Transparenz des Anlagenstatus und der Abstimmung der Anlagenkonfiguration.
Um die Validierungs- und Abgleichvorgänge zu beschleunigen, geben Sie bitte bei Ihrer Geräteanfrage die gewünschten Legierungstypen und die Geometrien der Produktionsverpackung an.
Skizzieren Sie Ihre angestrebte Leadframe-Teilung, die Spezifikationen für das Drahtmaterial und die Meilensteine für die Kapazitätsentwicklung.
Unser Team prüft die Verfügbarkeit im Lager, das Baujahr der Maschine und die Übereinstimmung der Optionen.
Prüfen Sie umfassende Diagnoselaufvideos, optische Matrizen und Konfigurationslisten.
Sichere, maßgefertigte Holzkisten, feuchtigkeitsabweisende Vakuumverpackungen und globale Hafenlogistikrouten.
Während die Standardplattform von ICONN eine grundlegende Konsistenz beim thermosonischen Kugelbonden etablierte,K&S ICONN PLUS DrahtbonderDie Technologie bietet technische Verbesserungen bei den XY-Positionierungsschritten und der Ultraschall-Energieansprache. Durch die Integration des fortschrittlichen ProX-Schleifenhandlings können Verpackungsanlagen dünnere Drähte sicher und mit höheren Geschwindigkeiten verarbeiten, ohne die kontinuierliche Produktionsausbeute zu beeinträchtigen.
| Technische Kennzahlen | Standard K&S ICONNN | Verbessertes K&S ICONN PLUS |
|---|---|---|
| Prozesshülle | Standard-IC-Gehäuseanordnungen | Hochentwickelte Leadframes mit feiner Teilung und hoher Dichte |
| Positionierungsantriebsauflösung | Servo-Rückkopplungsverfolgung im Basisbetrieb | Präzisionsabbildung der Schwingspule im Submikrometerbereich |
| Drahtlegierungsprofilierung | Vorrangig optimiert für Golddraht (Au). | Fortschrittliche native Kupfer (Cu)- und Silber (Ag)-Konfigurationen |
| Schleifen-Softwarematrix | Standard-Looping-Konfigurationspakete | ProX-Hochdichte-Mehrfachbiegeschleifen-Profilierungsarchitektur |
Da die physischen Optionspakete die tatsächlichen Installationsabmessungen und die Luftzufuhrkennzahlen verändern, muss sichergestellt werden, dass die Konfigurationsabgleichparameter vor dem eigentlichen Versand der Verpackung aufeinander abgestimmt sind.
Kontaktieren Sie unser technisches Team mit Ihren Paketvorgaben und dem Zielort, um Verfügbarkeitsberichte und übersichtliche Preislisten zu erhalten.
Das ProX-System bietet fortschrittliche, softwaregesteuerte Drahtführungen. Dies ermöglicht es Gehäuseingenieuren, extrem flache Schleifenformen und mehrfach gebogene Drähte mit hoher mechanischer Stabilität zu entwerfen und so Drahtdurchhang oder Kurzschlüsse in IC-Gehäusen mit feiner Rasterteilung und mehreren Chips zu verhindern.
Die K&S ICONN PLUS Drahtbondanlage verfügt über ein spezielles Gaszufuhrsystem, das eine Schutzzone (mittels Formiergas) um die Kapillare bildet. Dadurch wird verhindert, dass der Sauerstoff aus der Umgebung während des elektronischen Flammenablöseprozesses (EFO) zu einer Oxidation der Kupferkugeln führt.
Obwohl das mechanische Gehäuse und der grundlegende Strukturaufbau ähnliche Abmessungen aufweisen, sind viele interne Elektronikkomponenten, Kamera-Matrix-Anschlüsse und Mainboard-Treibermodule spezifisch für die ICONN PLUS-Plattform. Bitte prüfen Sie die Kompatibilitätslisten mit unseren technischen Mitarbeitern.
Das Gerät benötigt eine stabile Stromversorgung und hochreine Druckluftleitungen (CDA) mit konstanter pneumatischer Druckregelung. Abweichungen von den Herstellervorgaben können Fehler in den Vakuumsensorleitungen des Bondkopfes verursachen und somit Aufnahmefehler oder Wiederholungsversuche beim Platzieren zur Folge haben.
Bitte übermitteln Sie uns unten Ihre Fertigungsspezifikationen. Unser Team für die Beschaffung von Halbleiteranlagen gleicht die aktuelle Lagerverfügbarkeit, die Konfigurationsübereinstimmung und die Logistikkosten ab, um Ihnen innerhalb von 12 Werktagen zu antworten.
Warum entscheiden sich so viele Menschen für eine Zusammenarbeit mit GeekValue?
Unsere Marke verbreitet sich von Stadt zu Stadt, und unzählige Menschen fragen mich: „Was ist GeekValue?“ Sie entspringt einer einfachen Vision: Chinesische Innovation mit Spitzentechnologie zu stärken. Dieser Markengeist der kontinuierlichen Verbesserung verbirgt sich in unserem unermüdlichen Streben nach Details und der Freude, mit jeder Lieferung Erwartungen zu übertreffen. Diese fast obsessive Handwerkskunst und Hingabe ist nicht nur die Beharrlichkeit unserer Gründer, sondern auch die Essenz und Wärme unserer Marke. Wir hoffen, Sie beginnen hier und geben uns die Chance, Perfektion zu schaffen. Lassen Sie uns gemeinsam das nächste „Null-Fehler“-Wunder schaffen.
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