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Obter cotação →A K&S ICONN PLUS é uma máquina de colagem de esferas termossônica totalmente automática, utilizada em processos de encapsulamento de semicondutores para interconexão de fios em circuitos integrados. Ela foi projetada para aplicações de colagem de passo fino e suporta estruturas de terminais de circuitos integrados de alta densidade, utilizadas em montagens microeletrônicas avançadas.
A máquina é comumente utilizada em ambientes de fabricação de semicondutores, onde a ligação precisa de fios é necessária para dispositivos de circuitos integrados, semicondutores de potência, sensores e outros componentes microeletrônicos. Ela suporta tanto ouro quanto cobre.ligação de fiosDependendo da configuração do processo e da configuração das ferramentas.
A K&S ICONN PLUS pertence à plataforma de máquinas de ligação de fios da K&S, desenvolvida para processos automatizados de ligação de fios em ambientes de produção de alto volume.
Modelo: Kulicke & Soffa ICONN PLUS | Status: Operacional / Pronto para ferramentas personalizadas
OMáquina de ligação de fios K&S ICONN PLUSEsta plataforma se destaca como referência no setor para interconexões de fios microeletrônicos de alta velocidade. Desenvolvida pela Kulicke & Soffa, ela oferece precisão de posicionamento XY e extrema consistência de looping, tornando-se um elemento essencial em instalações OSAT globais para a expansão da produção de circuitos integrados (CIs) e optoeletrônicos complexos.
A aquisição de uma máquina de ligação de fios K&S ICONN PLUS recondicionada e certificada permite que as linhas de montagem aumentem rapidamente a capacidade, lidem com especificações delicadas de ligas de fios de cobre (Cu) ou prata (Ag) de baixo custo e evitem longos prazos de entrega do fabricante, garantindo ao mesmo tempo um retorno sobre o investimento (ROI) otimizado.
A aquisição de equipamentos semicondutores para a etapa final de fabricação exige uma clara responsabilidade mecânica. Minimizamos os atritos na cadeia de suprimentos realizando verificações elétricas, pneumáticas e de posicionamento em várias etapas em todos os módulos de ligação da K&S, garantindo uma integração descomplicada em salas limpas assim que chegam.
Construída sobre a sólida tradição estrutural da Kulicke & Soffa, a máquina de ligação de fios ICONN PLUS oferece a rigidez mecânica e o controle do transdutor necessários para matrizes de leadframe de passo ultrafino.
Elimine as limitações operacionais humanas. O software avançado de posicionamento visual integrado atualiza as referências de alinhamento em tempo real, aumentando os índices de unidades por hora (UPH) e as capacidades de linha.
Evite longos prazos de entrega de fábrica e opções de preços elevados. A aquisição de hardware recondicionado certificado permite que as empresas de embalagens conquistem imediatamente novas licitações para projetos de fabricação.
Mantém total compatibilidade entre software, registro de dados e peças em todas as estruturas de embalagem existentes. Os operadores executam as trocas de formato sem interrupções na produção.
Graças à sua alta resolução de feedback de eixo e perfil de força programável, o ICONN PLUS se adapta com eficiência a diversas matrizes de encapsulamento complexas. Auxiliamos os compradores na verificação de layouts de fixação personalizados, tipos de indexadores e parâmetros de dimensionamento de blocos de aquecimento antes da execução da logística de exportação.
Somos especializados em validação de máquinas semicondutoras de back-end e logística de conformidade internacional. Para cada consulta sobre o K&S ICONN PLUS, nosso foco é fornecer total transparência sobre o status físico e alinhamento da configuração dos equipamentos.
Para agilizar as operações de validação e correspondência, especifique os tipos de liga desejados e as geometrias dos pacotes de produção ao iniciar sua consulta de equipamentos.
Defina o espaçamento ideal entre os terminais da estrutura de ligação, as especificações do material dos fios e os marcos de capacidade.
Nossa equipe verifica a disponibilidade ativa no estoque, o ano de fabricação da máquina e a compatibilidade das opções.
Analise vídeos detalhados de diagnósticos, matrizes ópticas e listas de configuração.
Embalagem segura em caixas de madeira personalizadas, invólucros a vácuo anti-umidade e roteamento logístico portuário global.
Embora a plataforma ICONN padrão tenha estabelecido uma consistência básica na colagem de esferas por termossônica,Máquina de ligação de fios K&S ICONN PLUSA tecnologia ProX traz melhorias de engenharia para as etapas de posicionamento XY e para a resposta à energia ultrassônica. A integração do avançado sistema de manuseio de laços ProX permite que as instalações de embalagem operem com fios de diâmetros mais finos com segurança e em velocidades mais altas, sem comprometer a produtividade contínua das linhas de produção.
| Métricas de Engenharia | Ícone padrão K&S | K&S ICONN PLUS atualizado |
|---|---|---|
| Envelope do Processo | Matrizes de encapsulamento de CI padrão | Leadframes avançados de passo fino e alta densidade |
| Resolução de acionamento de posicionamento | rastreamento de feedback servo de linha de base | mapeamento de precisão de bobina de voz submicrométrica |
| Perfilagem de liga de arame | Otimizado principalmente para fios de ouro (Au). | Configurações avançadas de cobre (Cu) e prata (Ag) nativos |
| Matriz de Software de Loop | Pacotes de configuração de loop padrão | Arquitetura de perfilamento de loop multicurvatura de alta densidade ProX |
Como os pacotes de opções físicas alteram as dimensões reais da instalação e as métricas de fornecimento de ar, certifique-se de que os parâmetros de configuração estejam alinhados antes do envio formal da embalagem.
Entre em contato com nossa equipe técnica, informando as especificações do seu pacote e a localização desejada, para obter relatórios de disponibilidade de estoque e listas de preços claras.
O sistema ProX oferece trajetórias de fios avançadas controladas por software. Isso permite que os engenheiros de encapsulamento projetem formatos de laço ultrabaixos e fios com múltiplas curvaturas com alta estabilidade mecânica, evitando a flacidez ou curtos-circuitos em encapsulamentos de circuitos integrados com múltiplos chips e passo fino.
A configuração da máquina de ligação de fios K&S ICONN PLUS inclui um sistema especializado de fornecimento de gás que forma uma zona de proteção (utilizando gás formador) ao redor do capilar. Isso impede que o oxigênio ambiente cause a oxidação da esfera de cobre durante o processo de extinção da chama eletrônica (EFO).
Embora o chassi mecânico e o layout estrutural principal compartilhem dimensões semelhantes, muitos componentes eletrônicos internos, conexões da matriz de câmeras e módulos de driver da placa-mãe são específicos da plataforma ICONN PLUS. Consulte as listas de compatibilidade com nossa equipe técnica.
A ferramenta requer alimentação elétrica estável e linhas de ar seco e limpo (CDA) de alta pureza com controle constante de pressão pneumática. Variações abaixo das especificações do fabricante podem causar erros nas linhas do sensor de vácuo da cabeça de ligação, resultando em falhas de detecção ou novas tentativas de posicionamento.
Envie suas especificações de fabricação abaixo. Nossa equipe de fornecimento de equipamentos semicondutores verificará a disponibilidade em estoque, a compatibilidade de configurações e os limites de preços logísticos para responder em até 12 horas úteis.
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