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उद्धरण प्राप्त करें →K&S ICONN PLUS एक पूर्णतः स्वचालित थर्मोसोनिक बॉल बॉन्डिंग मशीन है जिसका उपयोग एकीकृत परिपथों पर तारों को जोड़ने के लिए अर्धचालक पैकेजिंग प्रक्रियाओं में किया जाता है। इसे फाइन-पिच बॉन्डिंग अनुप्रयोगों के लिए डिज़ाइन किया गया है और यह उन्नत माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक असेंबली में उपयोग किए जाने वाले उच्च-घनत्व वाले IC लीडफ्रेम को सपोर्ट करती है।
यह मशीन आमतौर पर सेमीकंडक्टर निर्माण वातावरण में उपयोग की जाती है, जहां आईसी उपकरणों, पावर सेमीकंडक्टर, सेंसर और अन्य माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए सटीक वायर बॉन्डिंग की आवश्यकता होती है। यह सोने और तांबे दोनों को सपोर्ट करती है।तार का जोड़यह प्रक्रिया विन्यास और उपकरण सेटअप पर निर्भर करता है।
K&S ICONN PLUS, K&S वायर बॉन्डर प्लेटफॉर्म का हिस्सा है जिसे उच्च मात्रा वाले उत्पादन वातावरण में स्वचालित वायर बॉन्डिंग प्रक्रियाओं के लिए विकसित किया गया है।
मॉडल: कुलिके एंड सोफा आइकॉन प्लस | स्थिति: चालू / कस्टम टूलिंग के लिए तैयार
The के एंड एस आइकॉन प्लस वायर बॉन्डिंग मशीनयह हाई-स्पीड माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक वायर इंटरकनेक्ट्स के लिए उद्योग में एक बेंचमार्क के रूप में खड़ा है। कुलिके एंड सोफा द्वारा इंजीनियर किया गया यह प्लेटफॉर्म सटीक XY प्लेसमेंट सटीकता और अत्यधिक लूपिंग स्थिरता प्रदान करता है, जिससे यह जटिल एकीकृत सर्किट (IC) और ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उत्पादन विस्तार के लिए वैश्विक OSAT सुविधाओं में एक अनिवार्य उपकरण बन गया है।
प्रमाणित नवीनीकृत K&S ICONN PLUS वायर बॉन्डर प्राप्त करने से असेंबली लाइनों को क्षमता को तेजी से बढ़ाने, नाजुक कम लागत वाले तांबे (Cu) या चांदी (Ag) के तार मिश्र धातु विनिर्देशों को संभालने और निवेश पर अनुकूलित रिटर्न (ROI) सुनिश्चित करते हुए लंबे निर्माता लीड टाइम को दरकिनार करने में मदद मिलती है।
बैक-एंड सेमीकंडक्टर उपकरणों की सोर्सिंग के लिए स्पष्ट यांत्रिक जवाबदेही आवश्यक है। हम सभी K&S बॉन्डिंग मॉड्यूल पर बहु-स्तरीय विद्युत, वायवीय और स्थिति निर्धारण जांच करके आपूर्ति श्रृंखला की बाधाओं को कम करते हैं, जिससे आगमन पर निर्बाध क्लीनरूम एकीकरण सुनिश्चित होता है।
कुलिके एंड सोफा की उत्कृष्ट संरचनात्मक विशेषज्ञता पर निर्मित, आइकॉन प्लस वायर बॉन्डर अल्ट्रा-फाइन-पिच लीडफ्रेम मैट्रिक्स के लिए आवश्यक यांत्रिक कठोरता और ट्रांसड्यूसर नियंत्रण प्रदान करता है।
मानवीय परिचालन सीमाओं को दूर करें। उन्नत ऑन-बोर्ड विज़न पोजिशनिंग सॉफ़्टवेयर वास्तविक समय में संरेखण संदर्भों को अपडेट करता है, जिससे यूनिट-प्रति-घंटा (UPH) सूचकांक और लाइन क्षमताओं में वृद्धि होती है।
कारखाने में लगने वाले लंबे समय और महंगे विकल्पों से बचें। प्रमाणित नवीनीकृत हार्डवेयर की खरीद से पैकेजिंग कंपनियां नए विनिर्माण परियोजनाओं के लिए तुरंत बोली प्राप्त कर सकती हैं।
यह मौजूदा पैकेजिंग ग्रिड में संपूर्ण सॉफ्टवेयर, डेटा लॉगिंग और पार्ट्स की क्रॉस-कम्पैटिबिलिटी बनाए रखता है। ऑपरेटर उत्पादन में किसी भी तरह की देरी के बिना सुचारू रूप से बदलाव कर सकते हैं।
उच्च अक्षीय प्रतिक्रिया रिज़ॉल्यूशन और प्रोग्रामेबल फ़ोर्स प्रोफ़ाइलिंग के कारण, ICONN PLUS विभिन्न जटिल एनकैप्सुलेशन मैट्रिक्स में कुशलतापूर्वक अनुकूलित हो जाता है। हम निर्यात लॉजिस्टिक्स शुरू करने से पहले खरीदारों को कस्टम क्लैम्प लेआउट, इंडेक्सर प्रकार और हीट-ब्लॉक साइज़िंग पैरामीटर सत्यापित करने में सहायता करते हैं।
हम बैकएंड सेमीकंडक्टर मशीनरी सत्यापन और अंतरराष्ट्रीय अनुपालन लॉजिस्टिक्स में विशेषज्ञता रखते हैं। K&S ICONN PLUS से संबंधित प्रत्येक पूछताछ के लिए, हमारा ध्यान पूर्ण भौतिक स्थिति पारदर्शिता और उपकरण कॉन्फ़िगरेशन संरेखण प्रदान करने पर केंद्रित होता है।
सत्यापन और मिलान प्रक्रियाओं को गति देने के लिए, कृपया उपकरण संबंधी पूछताछ शुरू करते समय अपने लक्षित मिश्र धातु प्रकार और उत्पादन पैकेज ज्यामिति निर्दिष्ट करें।
अपने लक्षित लीडफ्रेम पिच, वायर मटेरियल स्पेसिफिकेशन और क्षमता संबंधी लक्ष्यों की रूपरेखा तैयार करें।
हमारी टीम सक्रिय वेयरहाउस की उपलब्धता, मशीन की पुरानी संरचना और विकल्पों के मिलान की पुष्टि करती है।
विस्तृत डायग्नोस्टिक रन वीडियो, ऑप्टिकल मैट्रिक्स और कॉन्फ़िगरेशन सूचियों की समीक्षा करें।
सुरक्षित कस्टम वुड क्रेटिंग, नमी रोधी वैक्यूम रैपिंग और वैश्विक पोर्ट लॉजिस्टिक्स रूटिंग।
जबकि मानक ICONN प्लेटफॉर्म ने थर्मोसोनिक बॉल बॉन्डिंग स्थिरता का आधारभूत स्तर स्थापित किया,के एंड एस आइकॉन प्लस वायर बॉन्डरयह XY पोजिशनिंग चरणों और अल्ट्रासोनिक ऊर्जा प्रतिक्रिया में उन्नत इंजीनियरिंग सुधार लाता है। उन्नत ProX लूप हैंडलिंग के एकीकरण से पैकेजिंग सुविधाएं निरंतर उत्पादन उपज लाइनों को प्रभावित किए बिना पतले तार व्यास को उच्च गति पर सुरक्षित रूप से संचालित कर सकती हैं।
| इंजीनियरिंग मेट्रिक्स | मानक K&S ICONN | अपग्रेडेड के एंड एस आइकॉन प्लस |
|---|---|---|
| प्रक्रिया लिफाफा | मानक आईसी पैकेजिंग सरणियाँ | उन्नत फाइन-पिच और उच्च-घनत्व लीडफ्रेम |
| पोजिशनिंग ड्राइव रिज़ॉल्यूशन | बेसलाइन सर्वो फीडबैक ट्रैकिंग | सब-माइक्रोन वॉइस कॉइल परिशुद्धता मैपिंग |
| वायर मिश्र धातु प्रोफाइलिंग | मुख्य रूप से सोने (Au) के तार के लिए अनुकूलित | उन्नत देशी तांबा (Cu) और चांदी (Ag) विन्यास |
| लूपिंग सॉफ्टवेयर मैट्रिक्स | मानक लूपिंग कॉन्फ़िगरेशन पैकेज | ProX उच्च-घनत्व मल्टी-बेंड लूप प्रोफाइलिंग आर्किटेक्चर |
क्योंकि फिजिकल ऑप्शन पैकेज वास्तविक इंस्टॉलेशन आयामों और वायु आपूर्ति मापदंडों को बदल देते हैं, इसलिए औपचारिक क्रेटिंग डिस्पैच से पहले सुनिश्चित करें कि कॉन्फ़िगरेशन मिलान पैरामीटर संरेखित हैं।
अपने पैकेज की विशिष्टताओं और लक्षित स्थान के साथ हमारी तकनीकी टीम से संपर्क करें ताकि आपको स्टॉक उपलब्धता रिपोर्ट और स्पष्ट मूल्य सूची प्राप्त हो सके।
ProX सिस्टम उन्नत सॉफ्टवेयर-नियंत्रित वायर ट्रैजेक्टरी प्रदान करता है। इससे पैकेजिंग इंजीनियर उच्च यांत्रिक स्थिरता के साथ अल्ट्रा-लो लूप आकार और मल्टी-बेंड वायर डिजाइन कर सकते हैं, जिससे फाइन-पिच मल्टी-डाई आईसी पैकेज में वायर सैगिंग या शॉर्ट सर्किट की समस्या नहीं होती है।
K&S ICONN PLUS वायर बॉन्डर कॉन्फ़िगरेशन में एक विशेष गैस वितरण प्रणाली शामिल है जो केशिका के चारों ओर एक सुरक्षात्मक परिरक्षण क्षेत्र (फॉर्मिंग गैस का उपयोग करके) बनाती है। यह इलेक्ट्रॉनिक फ्लेम-ऑफ (EFO) प्रक्रिया के दौरान परिवेशी ऑक्सीजन द्वारा कॉपर बॉल के ऑक्सीकरण को रोकता है।
हालांकि यांत्रिक चेसिस और कोर संरचनात्मक लेआउट के आयाम समान हैं, लेकिन कई आंतरिक इलेक्ट्रॉनिक घटक, कैमरा मैट्रिक्स अटैचमेंट और मेनबोर्ड ड्राइवर मॉड्यूल ICONN PLUS प्लेटफॉर्म के लिए विशिष्ट हैं। कृपया हमारी तकनीकी टीम से संगतता सूची की जांच करें।
इस उपकरण को स्थिर विद्युत आपूर्ति और निरंतर वायवीय दबाव नियंत्रण के साथ उच्च-शुद्धता वाली स्वच्छ शुष्क वायु (सीडीए) लाइनों की आवश्यकता होती है। निर्माता द्वारा निर्धारित विनिर्देशों से कम मान बॉन्ड-हेड वैक्यूम सेंसर लाइनों में त्रुटियाँ उत्पन्न कर सकते हैं, जिससे पिक-अप में खराबी या प्लेसमेंट में पुनः प्रयास हो सकते हैं।
नीचे अपनी विनिर्माण संबंधी विशिष्टताएँ प्रस्तुत करें। हमारी सेमीकंडक्टर उपकरण सोर्सिंग टीम वेयरहाउस में उपलब्ध उपकरणों, कॉन्फ़िगरेशन मिलान और लॉजिस्टिक मूल्य निर्धारण सीमाओं की तुलना करके 12 कार्य घंटों के भीतर उत्तर देगी।
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