EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhI measc príomhpharaiméadair theicniúla PARMI Xceed 3D AOI tá:
Luas iniúchta: Is é an luas iniúchta is airde sa tionscal ná 65cm²/soic, oiriúnach do limistéar iniúchta 14 x 14umm.
Am iniúchta: Is é 10 soicind an t-am iniúchta bunaithe ar PCB 260mm(L) X 200mm(W).
Teicneolaíocht foinse solais: Teicneolaíocht teilgean foinse solais léasair dé, atá feistithe le lionsa CMOS ard-réiteach 4-megapixel, foinse solais RGBW LED agus lionsa telecentric.
Gnéithe dearaidh: Dearadh léasair ultra-éadrom, dearadh dlúth, ag soláthar fíor-íomhánna 3D saor ó thorann.
Comhéadan úsáideora: Cosúil le leagan amach an chláir iniúchta SPI atá ann cheana féin, éasca le foghlaim agus le húsáid.
Feidhm ríomhchlárúcháin: Gineann feidhm ríomhchlárúcháin aon-cliceáil, go huathoibríoch ghintear míreanna iniúchta trí shocruithe bunúsacha ROI, tacaíonn sé le hiniúchadh a dhéanamh ar ilchineálacha lochtanna, lena n-áirítear páirteanna in easnamh, warping bioráin, méid comhpháirte, tilt comhpháirte, tar-rolladh, leac uaighe, taobh chúl, etc.
Aitheantas barrachód agus droch-mharc: Déantar barrachód agus droch-aitheantas marc ag an am céanna le linn an phróisis iniúchta chun éifeachtacht táirgthe a fheabhsú.
Déanann na paraiméadair agus na feidhmeanna teicniúla seo PARMI Xceed 3D AOI barr feabhais i réimse an SMT (Surface Mount Technology), atá in ann cineálacha éagsúla lochtanna a bhrath go héifeachtach agus go cruinn, atá oiriúnach d'ábhair PCB éagsúla agus cóireálacha dromchla.
