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सेमीकंडक्टर अंतिम परीक्षण एकीकरण

सेमीकंडक्टर फाइनल टेस्ट लाइनों के लिए टेस्ट हैंडलर सिस्टम

एक सेमीकंडक्टर टेस्ट हैंडलर पैकेजित उपकरणों को लोडिंग, थर्मल कंडीशनिंग, इलेक्ट्रिकल कॉन्टैक्ट और परिणाम-आधारित सॉर्टिंग प्रक्रियाओं से गुजारता है। उपलब्ध उपकरणों का पता लगाएं और हैंडलर, पैकेज रूपांतरण हार्डवेयर, टेस्टर इंटरफ़ेस और उत्पादन प्रवाह को एक अंतिम-परीक्षण सेल के रूप में संयोजित करें।

01 / पैकेजित उपकरण

लोड करें और पहचानें

ट्रे, ट्यूब, बल्क, स्ट्रिप, फिल्म फ्रेम या किसी अन्य उत्पादन माध्यम से उपकरण प्राप्त करें।

02 / टेस्ट हैंडल

स्थिति और वर्तमान

विद्युत माप से पहले दिशा, तापमान, स्थान की स्थिति और संपर्क बल को नियंत्रित करें।

03 / एटीई

उपकरण को मापें

परीक्षक विद्युत कार्यक्रम लागू करता है और उत्तीर्ण/अनुत्तीर्ण या विस्तृत बिन जानकारी लौटाता है।

04 / आउटपुट

क्रमबद्ध करें और जारी रखें

स्वीकृत और अस्वीकृत उपकरणों को सही ट्रे, ट्यूब, रील, बिन या डाउनस्ट्रीम प्रक्रिया में भेजें।

हैंडलर कहाँ फिट बैठता है

सेमीकंडक्टर टेस्ट स्टेज के आधार पर टेस्ट हैंडलर बनाएं

एक ही उपकरण वेफर सॉर्टिंग, पैकेज्ड फाइनल टेस्ट, सिस्टम-लेवल टेस्ट और विश्वसनीयता स्क्रीनिंग जैसे विभिन्न चरणों से गुजर सकता है। प्रत्येक चरण में अलग-अलग यांत्रिकी, इंटरफेस और उत्पादन उद्देश्य होते हैं।

यह पृष्ठ पैकेजबद्ध उपकरणों के अंतिम परीक्षण और उन हैंडलर प्रणालियों पर केंद्रित है जो अर्धचालक उपकरणों को लोड करने, तापमान नियंत्रित करने, संपर्क करने और छांटने का काम करती हैं।
वेफर परीक्षण

पैकेजिंग से पहले जांच करें

एक जांचकर्ता विद्युत परीक्षण के लिए वेफर और जांच कार्ड को सही स्थिति में रखता है। समीक्षा करेंजांच स्टेशन उपकरणजब डिवाइस अभी भी वेफर पर हो।

अंतिम परीक्षा

उत्पादन स्तर पर पैकेजबंद उपकरणों को संभालना

टेस्ट हैंडलर पैकेज किए गए पुर्जों को ट्रांसपोर्ट करता है, परीक्षण तापमान को नियंत्रित करता है, उन्हें कॉन्टैक्टर के सामने प्रस्तुत करता है और प्राप्त परिणामों को क्रमबद्ध करता है।

सिस्टम परीक्षण

एप्लिकेशन-स्तरीय वर्कलोड चलाएँ

एसएलटी उपकरण अधिक वास्तविक परिचालन स्थितियों के तहत जटिल उपकरणों का मूल्यांकन करता है और इसके लिए एक अलग कैरियर, सॉकेट, थर्मल और बोर्ड आर्किटेक्चर की आवश्यकता हो सकती है।

विश्वसनीयता

अप्रत्यक्ष विफलता की जांच करें

बर्न-इन और विश्वसनीयता प्रणालियाँ सामान्य उच्च-थ्रूपुट अंतिम-परीक्षण संचालन के बजाय विस्तारित तापमान, वोल्टेज या कार्यभार तनाव लागू करती हैं।

वर्तमान उपकरण

उपलब्ध सेमीकंडक्टर टेस्ट हैंडलर सिस्टम

इस श्रेणी में वर्तमान में उपलब्ध उपकरणों को ब्राउज़ करें। प्रत्येक मशीन के लिए वास्तविक पैकेज सपोर्ट, थर्मल मॉड्यूल, टेस्ट इंटरफेस, कन्वर्जन किट और शामिल एक्सेसरीज़ की पुष्टि अवश्य कर लें।

श्रेणी क्षमता मशीन कॉन्फ़िगरेशन के समान नहीं है।
उत्पाद पृष्ठ और कोटेशन का उपयोग करके वास्तविक हैंडलर आर्किटेक्चर और उपलब्ध विकल्पों की पुष्टि करें।
ASM Pacific Technology Turret Wafer Level Test System SUNBIRD

एएसएम पैसिफिक टेक्नोलॉजी बुर्ज वेफर लेवल टेस्ट सिस्टम सनबर्ड

सनबर्ड नवोन्मेषी तकनीकों के माध्यम से सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए एक कुशल, विश्वसनीय और लचीला वेफर परीक्षण समाधान प्रदान करता है...

ISMECA test handler NY20

ISMECA टेस्ट ट्रेड NY20

ISMECA NY20 (अब Cohu के स्वामित्व में) एक 20-स्टेशन वाली रोटरी अल्ट्रा-हाई-स्पीड सेमीकंडक्टर परीक्षण और छँटाई मशीन है।

ASMPT sorting machine MS90

ASMPT सॉर्टिंग मशीन MS90

एएसएम सॉर्टिंग मशीन एमएस90 एक ऐसा उपकरण है जिसे लैंप बीड सॉर्टिंग के लिए डिज़ाइन किया गया है, जिसमें कुशल और सटीक सॉर्टिंग कार्यक्षमताएं हैं। यह...

डिवाइस / प्रोग्रामसामान्य हैंडलिंग आवश्यकताचयन फोकस
लॉजिक, एमसीयू और मिक्स्ड-सिग्नल आईसी

उच्च मात्रा में पैकेजित उपकरणों का अंतिम परीक्षण।

ट्रे, ट्यूब, गुरुत्वाकर्षण या पिक-एंड-प्लेस प्रवाह

पैकेज परिवार, साइट संख्या, इंडेक्स समय और परीक्षक इंटरफ़ेस का मिलान करें।

स्थिर संपर्क के साथ थ्रूपुट

समानांतरता, तापमान, रूपांतरण समय और जाम से उबरने के बीच संतुलन बनाए रखें।

विद्युत और एनालॉग उपकरण

उच्च धारा, ऊष्मा या संपर्क बल संवेदनशीलता वाले उपकरण।

थर्मल नियंत्रण और मजबूत इंटरफ़ेस

सक्रिय तापमान नियंत्रण, कॉन्टैक्टर के प्रदर्शन और बिजली की खपत की जांच करें।

भार के तहत तापीय सटीकता

स्व-तापन से हैंडलर और संपर्क रणनीति में बदलाव आ सकता है।

एमईएमएस और सेंसर उपकरण

गति, दबाव, माइक्रोफोन, जड़त्वीय या प्रकाशीय घटक।

उत्तेजना, अभिविन्यास और निरीक्षण का एकीकरण

सेल को अतिरिक्त सक्रियण, अंशांकन या दृष्टि कार्यों की आवश्यकता हो सकती है।

परीक्षण और शारीरिक उत्तेजना

पुष्टि करें कि क्या एक मानक आईसी हैंडलर पर्याप्त है।

WLCSP और लीडलेस पैकेज

छोटे BGA, QFN, DFN, WLCSP और पोस्ट-सॉ उपकरण।

फिल्म-फ्रेम, स्ट्रिप या सटीक एकल हैंडलिंग

पैकेज की नाजुकता और प्रस्तुति का माध्यम प्लेटफॉर्म का निर्धारण कर सकता है।

सटीक संरेखण और नियंत्रित बल

प्रयुक्त उपकरणों की खरीद करते समय चेंज-किट की पूर्णता महत्वपूर्ण हो जाती है।

अंतिम-परीक्षण इंटरफेस

हैंडलर को चार सेमीकंडक्टर उत्पादन आवश्यकताओं को जोड़ना होगा

सफल एकीकरण उत्पाद के मशीन में प्रवेश करने, परीक्षक को स्थिर विद्युत संपर्क प्राप्त होने, उपकरण के आवश्यक तापमान पर बने रहने और अंतिम परिणाम के सही ढंग से रूट होने पर निर्भर करता है।

उत्पाद इंटरफ़ेस

पैकेज और इनपुट मीडिया

ट्रैक, नेस्ट, ट्रे, ट्यूब, बाउल, स्ट्रिप्स, फिल्म फ्रेम, नोजल और ओरिएंटेशन सिस्टम भौतिक उपकरण से मेल खाने चाहिए।

विद्युत इंटरफ़ेस

एटीई, टेस्ट हेड और कॉन्टैक्टर

डॉकिंग दिशा, एचआईएफएक्स, सॉकेट या कॉन्टैक्टर, साइट संख्या, बल और सॉफ्टवेयर संचार परीक्षक के साथ संरेखित होने चाहिए।

थर्मल इंटरफ़ेस

गर्म, ठंडा और सक्रिय नियंत्रण

सोखने का समय, चिलर, हीटर, शुष्क हवा, LN₂, उपकरण का स्व-तापन और पुनर्प्राप्ति समय वास्तविक परीक्षण-सेल आउटपुट को प्रभावित करते हैं।

फ़ैक्टरी इंटरफ़ेस

सॉर्टिंग, डेटा और आउटपुट

बिन मैपिंग, निरीक्षण, पता लगाने की क्षमता, अंकन और अंतिम मीडिया हैंडलिंग को व्यापक सेमीकंडक्टर बैक-एंड प्रवाह के अनुरूप होना चाहिए।

सही परीक्षण चरण का चयन करें

फाइनल टेस्ट हैंडलर, एसएलटी हैंडलर या निरीक्षण प्रणाली?

ये सिस्टम सेमीकंडक्टर बैक-एंड उत्पादन में एक दूसरे के बगल में दिखाई दे सकते हैं, लेकिन वे एक ही कार्य नहीं करते हैं।

एफटी हैंडलर

पैकेज्ड-डिवाइस विद्युत अंतिम परीक्षण

एटीई विद्युत माप करते समय उपकरणों को लोड करता है, उनकी तापीय स्थितियों को निर्धारित करता है, उनसे संपर्क स्थापित करता है और उन्हें क्रमबद्ध करता है।

एसएलटी हैंडलर

सिस्टम-स्तरीय कार्यात्मक परीक्षण

यह बोर्ड या एप्लिकेशन जैसे वातावरण में उपकरणों को चलाता है और सामान्य अंतिम परीक्षण के विपरीत वाहक, सॉकेट और वर्कलोड का उपयोग कर सकता है।

निरीक्षण / अंतिम रूप देना

दृष्टि, अंकन और पैकेजिंग संचालन

AOI, 3D निरीक्षण, मार्किंग, टेपिंग या ट्रे फिनिशिंग को हैंडलर प्लेटफॉर्म के साथ एकीकृत किया जा सकता है, लेकिन इन्हें अलग से निर्दिष्ट किया जाना चाहिए।

01

सेमीकंडक्टर पैकेज की पुष्टि करें

पैकेज का प्रकार, आयाम, लीड या बॉल संरचना, अभिविन्यास, वजन और डिवाइस की बिजली खपत की जानकारी प्रदान करें।

02

परीक्षण प्लेटफ़ॉर्म की पहचान करें

एटीई सिस्टम, टेस्ट हेड, मौजूदा एचआईएफआईएक्स या इंटरफेस हार्डवेयर, कॉन्टैक्टर और आवश्यक समानांतर साइटों की संख्या सूचीबद्ध करें।

03

थर्मल प्रोग्राम को परिभाषित करें

परिवेशीय, गर्म, ठंडा या त्रि-तापमान संबंधी आवश्यकताओं, सोखने की अपेक्षाओं और परीक्षण के दौरान उपकरण के स्वतः गर्म होने की स्थिति का उल्लेख करें।

04

इनपुट, सॉर्टिंग और आउटपुट को मैप करें

यह बताएं कि पुर्जे सेल में कैसे प्रवेश करते हैं, विद्युत डिब्बों को कैसे अलग किया जाना चाहिए और क्या अंकन, निरीक्षण या टेपिंग की आवश्यकता है।

05

वास्तविक मशीन कॉन्फ़िगरेशन सत्यापित करें

प्रयुक्त या नवीनीकृत उपकरणों के लिए, स्थापित किट, सॉफ़्टवेयर, थर्मल मॉड्यूल, परीक्षक इंटरफ़ेस, सहायक उपकरण और कार्यशील स्थिति की पुष्टि करें।

सामान्य प्रश्न

सेमीकंडक्टर टेस्ट हैंडलर FAQ

इन उत्तरों में एकीकरण से संबंधित उन सभी प्रश्नों को शामिल किया गया है जो आमतौर पर अंतिम परीक्षण के लिए उपकरण के चयन और मूल्य निर्धारण को प्रभावित करते हैं।

सेमीकंडक्टर के अंतिम परीक्षण में टेस्ट हैंडलर क्या कार्य करता है?

यह पैकेटबंद उपकरणों का परिवहन करता है, अभिविन्यास और तापमान को नियंत्रित करता है, प्रत्येक उपकरण को परीक्षण संपर्ककर्ता के सामने प्रस्तुत करता है, एटीई परिणाम प्राप्त करता है और उपकरणों को आवश्यक आउटपुट डिब्बे या मीडिया में क्रमबद्ध करता है।

क्या सेमीकंडक्टर टेस्ट हैंडलर और एटीई एक ही चीज़ हैं?

नहीं। हैंडलर यांत्रिक संचालन, तापीय कंडीशनिंग, संपर्क स्थिति निर्धारण और छँटाई का कार्य करता है। एटीई विद्युत परीक्षण कार्यक्रम लागू करता है, उपकरण को मापता है और परिणाम लौटाता है।

मैं फाइनल टेस्ट और सिस्टम-लेवल टेस्ट हैंडलिंग के बीच चुनाव कैसे करूं?

पारंपरिक पैकेजबद्ध डिवाइस के विद्युत उत्पादन परीक्षण के लिए अंतिम परीक्षण हैंडलर का उपयोग करें। जब डिवाइस को अलग सॉकेट, कैरियर या वर्कलोड वाले बोर्ड या एप्लिकेशन जैसे वातावरण में चलाना हो, तो एसएलटी सिस्टम चुनें।

किसी हैंडलर को आईसी पैकेज से मिलाने के लिए कौन सी जानकारी आवश्यक है?

पैकेज का चित्र, आयाम, अभिविन्यास, इनपुट/आउटपुट मीडिया, परीक्षण तापमान, एटीई प्लेटफॉर्म, परीक्षण हेड, साइट की संख्या, परीक्षण समय और आवश्यक छँटाई या निरीक्षण संचालन प्रदान करें।

क्या किसी उपयोग किए गए टेस्ट हैंडलर को किसी अन्य पैकेज में परिवर्तित किया जा सकता है?

कभी-कभी, लेकिन रूपांतरण मशीन की संरचना, उपलब्ध परिवर्तन किट, ट्रैक, नेस्ट, नोजल, कॉन्टैक्टर इंटरफ़ेस, थर्मल कॉन्फ़िगरेशन, सॉफ़्टवेयर और यांत्रिक सीमा पर निर्भर करता है। खरीद से पहले इन सभी चीजों की पुष्टि अवश्य कर लें।

सेमीकंडक्टर टेस्ट हैंडलर के कोटेशन में क्या-क्या शामिल होना चाहिए?

कोटेशन में मशीन का सटीक विवरण, वर्ष और सीरियल नंबर, स्थापित चेंज किट, टेस्टर इंटरफेस, थर्मल सिस्टम, सॉफ्टवेयर, इनपुट/आउटपुट मॉड्यूल, सहायक उपकरण, स्थिति, निरीक्षण का दायरा और डिलीवरी सहायता का उल्लेख होना चाहिए।

हैंडलर को संपूर्ण सेमीकंडक्टर अंतिम-परीक्षण सेल से मिलाएं।

वर्तमान उपकरण और वास्तविक मशीन कॉन्फ़िगरेशन की समीक्षा करने के लिए पैकेज, परीक्षक, तापमान, साइट की संख्या और उत्पादन-प्रवाह संबंधी आवश्यकताओं को भेजें।

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