बुर्ज परीक्षण और दृष्टि हैंडलर सिस्टम

यह मशीन सेमीकंडक्टर उपकरणों को कॉन्फ़िगर करने योग्य स्टेशनों से गुजारती है, जिनमें विद्युत परीक्षण, ऑप्टिकल निरीक्षण, अंकन, छँटाई और अंतिम पैकेजिंग शामिल हो सकते हैं। स्थापित स्टेशन मशीन के अनुसार भिन्न-भिन्न होते हैं।

नहीं। विद्युत परीक्षण उपकरण की विद्युत या कार्यात्मक सीमाओं की जाँच करता है। दृश्य निरीक्षण पैकेज की दिखावट, ज्यामिति, निशान, लीड, पैड, सतहों या पैकिंग की स्थिति की जाँच करता है।

2D निरीक्षण छवि की स्थिति, कंट्रास्ट और दृश्य विशेषताओं का विश्लेषण करता है। 3D निरीक्षण ऊंचाई, समतलता, आकार या स्थलाकृति को मापता है। आवश्यक विधि पैकेज और दोष मानक पर निर्भर करती है।

मशीन में आवश्यक कैमरा पोजीशन, ऑप्टिक्स, लाइटिंग, हैंडलिंग प्रेजेंटेशन और सॉफ्टवेयर होने पर ही छह-तरफा निरीक्षण संभव है। केवल मॉडल परिवार के आधार पर ही छह-तरफा निरीक्षण की उम्मीद नहीं करनी चाहिए।

प्रतिनिधि अच्छे उपकरणों, ज्ञात दोष नमूनों और सीमा-स्थिति भागों को बार-बार मशीन चक्रों से गुजारें। अपेक्षित परिणामों, गलत अस्वीकृतियों, छूटे हुए दोषों, संग्रहित छवियों और आउटपुट रूटिंग की तुलना करें।

पैकेज ड्राइंग, आवश्यक विद्युत परीक्षण, निरीक्षण सतहें, दोष के प्रकार, स्वीकृति सीमाएं, लक्षित यूपीएच, इनपुट और आउटपुट मीडिया, पसंदीदा उपकरण स्थिति और गंतव्य प्रदान करें।