EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh
ಐಸಿ ಪರೀಕ್ಷಾ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್
ASM ಪೆಸಿಫಿಕ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಟರೆಟ್ ವೇಫರ್ ಮಟ್ಟದ ಪರೀಕ್ಷಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆ SUNBIRD
SUNBIRD ನವೀನತೆಯ ಮೂಲಕ ಅರೆವಾಹಕ ಉದ್ಯಮಕ್ಕೆ ದಕ್ಷ, ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಮತ್ತು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ವೇಫರ್ ಪರೀಕ್ಷಾ ಪರಿಹಾರವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ...
ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಡ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಅಂತಿಮ ಪರೀಕ್ಷೆ
ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಅಂತಿಮ ಪರೀಕ್ಷೆಗಾಗಿ ಐಸಿ ಪರೀಕ್ಷಾ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್ಗಳು
IC ಪರೀಕ್ಷಾ ನಿರ್ವಾಹಕರು ನಿಯಂತ್ರಿತ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಪರೀಕ್ಷಕನಿಗೆ ಪ್ರಸ್ತುತಪಡಿಸುತ್ತಾರೆ, ನಂತರ ಅವುಗಳನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್ ಫಲಿತಾಂಶದ ಪ್ರಕಾರ ರೂಟ್ ಮಾಡುತ್ತಾರೆ. ಸಲಕರಣೆಗಳ ಆಯ್ಕೆಯು ಪ್ಯಾಕೇಜ್, ಉತ್ಪಾದನಾ ಮಾಧ್ಯಮ, ಪರೀಕ್ಷಾ ತಾಪಮಾನ, ಸಕ್ರಿಯ ಸೈಟ್ ಎಣಿಕೆ, ಸಂಪರ್ಕ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಮತ್ತು ಲೈನ್ನಲ್ಲಿ ಈಗಾಗಲೇ ಬಳಸಲಾದ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪರೀಕ್ಷಕವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.
IC ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಾ ಕೋಶದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿ.
ಬ್ರ್ಯಾಂಡ್, ಮಾದರಿ, ಹೆಡ್ಲೈನ್ ಥ್ರೋಪುಟ್ ಅಥವಾ ಖರೀದಿ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಹೋಲಿಸುವ ಮೊದಲು ಈ ನಾಲ್ಕು ಇನ್ಪುಟ್ಗಳು ಸಲಕರಣೆಗಳ ದಿಕ್ಕನ್ನು ಸಂಕುಚಿತಗೊಳಿಸುತ್ತವೆ.
01 / ಪ್ಯಾಕೇಜ್
ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮತ್ತು ಆಯಾಮಗಳು
ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಕುಟುಂಬ, ದೇಹದ ಗಾತ್ರ, ಟರ್ಮಿನಲ್ ರಚನೆ, ಪಿಕಪ್ ಮೇಲ್ಮೈ, ಸಾಧನದ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಪ್ರದೇಶಗಳು.
02 / ಮಾಧ್ಯಮ
ಇನ್ಪುಟ್ ಮತ್ತು ಔಟ್ಪುಟ್ ಸ್ವರೂಪ
ಟ್ರೇ, ಟ್ಯೂಬ್, ಟೇಪ್, ಬಲ್ಕ್, ಸ್ಟ್ರಿಪ್, ಫಿಲ್ಮ್ ಫ್ರೇಮ್ ಅಥವಾ ಇನ್ನೊಂದು ಬೆಂಬಲಿತ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಾಹಕ.
03 / ಉಷ್ಣ
ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಪರೀಕ್ಷಾ ತಾಪಮಾನ
ಅಗತ್ಯವಿರುವ ನೆನೆಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಚೇತರಿಕೆ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳೊಂದಿಗೆ ಸುತ್ತುವರಿದ, ಬಿಸಿ, ಶೀತ ಅಥವಾ ತ್ರಿ-ತಾಪಮಾನ ಪರೀಕ್ಷೆ.
04 / ಪರೀಕ್ಷಾ ಕೋಶ
ಸೈಟ್ಗಳು, ಪರೀಕ್ಷಾ ಸಮಯ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಕ
ಸಕ್ರಿಯ ಸೈಟ್ಗಳು, ವಿದ್ಯುತ್ ಪರೀಕ್ಷಾ ಅವಧಿ, ಸಂಪರ್ಕ ವಿಧಾನ, ಪರೀಕ್ಷಕ ಸಂಪನ್ಮೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು.
ಲಭ್ಯವಿರುವ ಸಲಕರಣೆಗಳು
ಪ್ರಸ್ತುತ ಐಸಿ ಟೆಸ್ಟ್ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಬ್ರೌಸ್ ಮಾಡಿ
ಲಭ್ಯವಿರುವ ಯಂತ್ರಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ, ನಂತರ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಕಿಟ್, ಥರ್ಮಲ್ ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್, ಸಕ್ರಿಯ ಪರೀಕ್ಷಾ ತಾಣಗಳು, ಪರೀಕ್ಷಕ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಸಾಫ್ಟ್ವೇರ್ ಮತ್ತು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಘಟಕದಲ್ಲಿ ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಪರಿಕರಗಳನ್ನು ದೃಢೀಕರಿಸಿ.
ಮಾದರಿ ಹೆಸರು ಕೇವಲ ಆರಂಭಿಕ ಹಂತವಾಗಿದೆ.ಒಂದೇ ವೇದಿಕೆಯನ್ನು ವಿಭಿನ್ನ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಗಳು, ಮಾಧ್ಯಮ ಸ್ವರೂಪಗಳು, ತಾಪಮಾನ ಶ್ರೇಣಿಗಳು ಮತ್ತು ಸೈಟ್ ಎಣಿಕೆಗಳಿಗೆ ಸಿದ್ಧಪಡಿಸಬಹುದು. ಉಲ್ಲೇಖಗಳನ್ನು ಹೋಲಿಸುವ ಮೊದಲು ನಿಜವಾದ ಯಂತ್ರ ಸಂರಚನೆಯನ್ನು ಹೋಲಿಕೆ ಮಾಡಿ.
ಐಸಿ ಪರೀಕ್ಷಾ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್
ASM MS100 ಪ್ಲಸ್ ಪರೀಕ್ಷಾ ನಿರ್ವಾಹಕ
MS100 ನ ನವೀಕರಿಸಿದ ಆವೃತ್ತಿಯಾಗಿ, ASM MS100 ಪ್ಲಸ್ ವೇಫರ್ ಆಧಾರಿತ ಚಿಪ್ ವಿಂಗಡಣೆ ಮತ್ತು ಜೋಡಣೆಗೆ ಒಂದು ಸಾಧನವಾಗಿದೆ...
ಐಸಿ ಪರೀಕ್ಷಾ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್
ISMECA ಪರೀಕ್ಷೆಯು NY20 ಅನ್ನು ವಹಿವಾಟು ಮಾಡುತ್ತದೆ
ISMECA NY20 (ಈಗ ಕೊಹು ಒಡೆತನದಲ್ಲಿದೆ) 20-ನಿಲ್ದಾಣಗಳ ರೋಟರಿ ಅಲ್ಟ್ರಾ-ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಪರೀಕ್ಷೆ ಮತ್ತು ವಿಂಗಡಣೆ ಯಂತ್ರವಾಗಿದೆ.
ಐಸಿ ಪರೀಕ್ಷಾ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್
ASMPT ವಿಂಗಡಣೆ ಯಂತ್ರ MS90
ASM ವಿಂಗಡಣೆ ಯಂತ್ರ MS90 ಎಂಬುದು ದೀಪ ಮಣಿ ವಿಂಗಡಣೆಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಸಾಧನವಾಗಿದ್ದು, ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಮತ್ತು ನಿಖರವಾದ ವಿಂಗಡಣೆ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಇದು...
ಪ್ಯಾಕೇಜ್-ಮೊದಲ ಆಯ್ಕೆ
ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್ ಬ್ರ್ಯಾಂಡ್ನಿಂದಲ್ಲ, ಐಸಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ನಿಂದ ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿ
ಒಂದೇ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್ ಕುಟುಂಬವು ವಿಭಿನ್ನ ಸಾಧನ ಕಿಟ್ಗಳು, ಸಂಪರ್ಕಕಾರಕಗಳು, ಮಾಧ್ಯಮ ಮಾರ್ಗಗಳು ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಯಂತ್ರಾಂಶವನ್ನು ಬಳಸಬಹುದು. ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಡ್ರಾಯಿಂಗ್ ಮತ್ತು ನಿಜವಾದ ಸಾಧನ ಆಯಾಮಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವಿಶಾಲ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಹೆಸರಿಗಿಂತ ಉತ್ತಮ ಆರಂಭಿಕ ಹಂತವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತವೆ.
ಸೀಸವಿಲ್ಲದ ಅಚ್ಚೊತ್ತಿದ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು
QFN ಮತ್ತು DFN
ವಿಶಿಷ್ಟ ನಿರ್ವಹಣಾ ಕಾಳಜಿ
ತೆಳುವಾದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಬಾಡಿಗಳು, ತೆರೆದ ಪ್ಯಾಡ್ಗಳು, ಓರಿಯಂಟೇಶನ್, ಪಾಕೆಟ್ ರೇಖಾಗಣಿತ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಪುನರಾವರ್ತಿತ ನಿಯೋಜನೆ.
ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ದೃಢೀಕರಿಸಿ
ದೇಹದ ಬಾಹ್ಯರೇಖೆ, ದಪ್ಪ, ಟರ್ಮಿನಲ್ ವಿನ್ಯಾಸ, ತೆರೆದ-ಪ್ಯಾಡ್ ಬದಿ, ಟ್ರೇ ಅಥವಾ ಟ್ಯೂಬ್ ಸ್ವರೂಪ, ಕಾಂಟ್ಯಾಕ್ಟರ್ ಪಿಚ್ ಮತ್ತು ದೃಷ್ಟಿ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು.
ವೇಫರ್-ಲೆವೆಲ್ ಮತ್ತು ಚಿಪ್-ಸ್ಕೇಲ್
WLCSP ಮತ್ತು CSP
ವಿಶಿಷ್ಟ ನಿರ್ವಹಣಾ ಕಾಳಜಿ
ತುಂಬಾ ಚಿಕ್ಕ ದೇಹದ ಗಾತ್ರ, ಚೆಂಡು ಅಥವಾ ಉಬ್ಬು ರಕ್ಷಣೆ, ಪಿಕಪ್ ಮೇಲ್ಮೈ, ದೃಷ್ಟಿ ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರ ಸಂಪರ್ಕ ಸ್ಥಾನೀಕರಣ.
ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ದೃಢೀಕರಿಸಿ
ದೇಹದ ಗಾತ್ರ, ಚೆಂಡಿನ ನಕ್ಷೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಎತ್ತರ, ವಾಹಕ ಸ್ವರೂಪ, ಮೇಲ್ಮೈ ನಿರ್ಬಂಧಗಳು, ಸೈಟ್ ಪಿಚ್ ಮತ್ತು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಪರಿಶೀಲನಾ ವಿಧಾನ.
ಪ್ರದೇಶ-ಶ್ರೇಣಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಗಳು
ಬಿಜಿಎ ಮತ್ತು ಎಲ್ಜಿಎ
ವಿಶಿಷ್ಟ ನಿರ್ವಹಣಾ ಕಾಳಜಿ
ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ವಾರ್ಪೇಜ್, ಚೆಂಡಿನ ರಕ್ಷಣೆ, ಸಾಕೆಟ್ ಜೋಡಣೆ, ಸಂಪರ್ಕ ಬಲ, ಸಾಧನದ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆ.
ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ದೃಢೀಕರಿಸಿ
ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಆಯಾಮಗಳು, ಟರ್ಮಿನಲ್ ನಕ್ಷೆ, ಎತ್ತರ, ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರಸರಣ, ಗುರಿ ಸೈಟ್ ಎಣಿಕೆ ಮತ್ತು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿದ ಸಾಕೆಟ್ ಅಥವಾ ಸಂಪರ್ಕ ಸಾಧನ.
ಲೀಡೆಡ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಗಳು
QFP, TSOP ಮತ್ತು TSSOP
ವಿಶಿಷ್ಟ ನಿರ್ವಹಣಾ ಕಾಳಜಿ
ಪರೀಕ್ಷಾ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಸೀಸದ ರಕ್ಷಣೆ, ಟ್ರೇ ಅಥವಾ ಟ್ಯೂಬ್ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ದೃಷ್ಟಿಕೋನ, ಜಾಮ್ ತಡೆಗಟ್ಟುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಪುನರಾವರ್ತಿತ ಆಸನ.
ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ದೃಢೀಕರಿಸಿ
ಸೀಸದ ಎಣಿಕೆ, ಪಿಚ್, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ದಪ್ಪ, ಇನ್ಪುಟ್ ಮಾಧ್ಯಮ, ಔಟ್ಪುಟ್ ಬಿನ್ಗಳು ಮತ್ತು ಸೀಸ ಅಥವಾ ಓರಿಯಂಟೇಶನ್ ಪರಿಶೀಲನೆ ಅಗತ್ಯವಿದೆಯೇ.
ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸಾಧನಗಳು
ಪವರ್, MEMS ಮತ್ತು ಸಂವೇದಕಗಳು
ವಿಶಿಷ್ಟ ನಿರ್ವಹಣಾ ಕಾಳಜಿ
ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಪರ್ಕ ಬಲ, ಸಾಧನದ ಶಾಖ, ಸೂಕ್ಷ್ಮ ರಚನೆಗಳು, ಪ್ರಚೋದಕ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಅಥವಾ ವಿಶೇಷ ದೃಷ್ಟಿಕೋನ ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆ.
ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ದೃಢೀಕರಿಸಿ
ವಿದ್ಯುತ್ ಹೊರೆ, ಸ್ವಯಂ-ತಾಪನ, ಒತ್ತಡ ಅಥವಾ ಚಲನೆಯ ಪ್ರಚೋದನೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ದುರ್ಬಲತೆ ಮತ್ತು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಪರೀಕ್ಷಾ-ಕೋಶ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್.
ಹೈ-ಪ್ಯಾರಲಲ್ ಫಾರ್ಮ್ಯಾಟ್ಗಳು
ಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಮತ್ತು ಫಿಲ್ಮ್ ಫ್ರೇಮ್
ವಿಶಿಷ್ಟ ನಿರ್ವಹಣಾ ಕಾಳಜಿ
ನಕ್ಷೆಯ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ರಕ್ಷಣೆಯನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳುವಾಗ ಸಂಪೂರ್ಣ ಸಿಂಗಲೇಷನ್ ಮೊದಲು ಅಥವಾ ನೇರವಾಗಿ ಚೌಕಟ್ಟಿನಿಂದ ಪರೀಕ್ಷಿಸುವುದು.
ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ದೃಢೀಕರಿಸಿ
ಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಅಥವಾ ಫ್ರೇಮ್ ಆಯಾಮಗಳು, ಯುನಿಟ್ ನಕ್ಷೆ, ಸಾಧನದ ಪಿಚ್, ಪರೀಕ್ಷಾ ತಾಪಮಾನ, ಸೈಟ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಡೌನ್ಸ್ಟ್ರೀಮ್ ಔಟ್ಪುಟ್ ಮಾರ್ಗ.
ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಪರೀಕ್ಷಾ ಔಟ್ಪುಟ್
ಐಸಿ ಪರೀಕ್ಷಾ ಥ್ರೋಪುಟ್ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್ ಯುಪಿಹೆಚ್ ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ
ವೇಗದ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ವೇಗದ ಪರೀಕ್ಷಾ ಕೋಶವನ್ನು ರಚಿಸುವುದಿಲ್ಲ. ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಔಟ್ಪುಟ್ ಅನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್ ಪರೀಕ್ಷಾ ಸಮಯ, ಬಳಸಬಹುದಾದ ಸಮಾನಾಂತರ ಸೈಟ್ಗಳು, ಸೂಚ್ಯಂಕ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕ ಸಮಯ, ತಾಪಮಾನ ಚೇತರಿಕೆ, ಮರುಪರೀಕ್ಷಾ ನಿಯಮಗಳು ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ನ ಸ್ಥಿರತೆಯಿಂದ ರೂಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ವಿದ್ಯುತ್ ಪರೀಕ್ಷಾ ಸಮಯ
ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ತ್ವರಿತವಾಗಿ ಚಲಿಸಿದಾಗಲೂ ಸಹ, ದೀರ್ಘವಾದ ಪರೀಕ್ಷಾ ಕಾರ್ಯಕ್ರಮಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಚಕ್ರದವರೆಗೆ ಸೈಟ್ ಅನ್ನು ಆಕ್ರಮಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು.
ಬಳಸಬಹುದಾದ ಸಕ್ರಿಯ ಸೈಟ್ಗಳು
ಪರೀಕ್ಷಕ, ಪ್ರೋಗ್ರಾಂ, ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಹಾರ್ಡ್ವೇರ್ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕಕಾರರು ಒಂದೇ ಸೈಟ್ ಎಣಿಕೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಿದಾಗ ಮಾತ್ರ ಸಮಾನಾಂತರ ಪರೀಕ್ಷೆಯು ಔಟ್ಪುಟ್ ಅನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
ಸೂಚ್ಯಂಕ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕ ಸಮಯ
ಎತ್ತಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ, ದೃಷ್ಟಿಕೋನ, ನಿಯೋಜನೆ, ಅಳವಡಿಕೆ, ಬಿಡುಗಡೆ ಮತ್ತು ಔಟ್ಪುಟ್ ಚಲನೆಯು ಪರೀಕ್ಷಕವನ್ನು ಎಷ್ಟು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಬಳಸಿಕೊಳ್ಳಲಾಗಿದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತದೆ.
ಉಷ್ಣ ಚೇತರಿಕೆ ಮತ್ತು ಮರುಪರೀಕ್ಷೆ
ನೆನೆಸುವ ಸಮಯ, ಸಾಧನದ ಸ್ವಯಂ-ತಾಪನ, ಮರುಸಂಪರ್ಕ, ಮರುಪರೀಕ್ಷೆ, ಜಾಮ್ಗಳು ಮತ್ತು ಔಟ್ಪುಟ್ ನಿರ್ವಹಣೆಯು ನಿಜವಾದ ಉತ್ತಮ-ಘಟಕ ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಬಹುದು.
ಗರಿಷ್ಠ ಯಾಂತ್ರಿಕ ಥ್ರೋಪುಟ್ ಫಿಗರ್ನಿಂದ ಮಾತ್ರ IC ಪರೀಕ್ಷಾ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುವ ಬದಲು ಸಂಪೂರ್ಣ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾಡಲಾದ ಸಾಧನದ ಅಂತಿಮ-ಪರೀಕ್ಷಾ ಕೋಶವನ್ನು ಹೋಲಿಕೆ ಮಾಡಿ.
ಪರೀಕ್ಷಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು
ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕವು ಐಸಿ ಪರೀಕ್ಷಾ ಕಾರ್ಯಕ್ರಮಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗಬೇಕು.
ನಿರ್ವಾಹಕರು ಸಾಧನವನ್ನು ಅಗತ್ಯ ಸ್ಥಿತಿಗೆ ತರಬೇಕು ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ಗೆ ಸ್ಥಿರವಾಗಿ ಪ್ರಸ್ತುತಪಡಿಸಬೇಕು. ಈ ಎರಡು ಕ್ಷೇತ್ರಗಳು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಪ್ಲಾಟ್ಫಾರ್ಮ್ ಅನ್ನು ಮರುಬಳಕೆ ಮಾಡಬಹುದೇ ಅಥವಾ ಬೇರೆ ಸಂರಚನೆಯ ಅಗತ್ಯವಿದೆಯೇ ಎಂಬುದನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುತ್ತವೆ.
ಪರಿವರ್ತನೆ ಮತ್ತು ಯಂತ್ರ ಪರಿಶೀಲನೆ
ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಪರಿವರ್ತನೆಯು ಸಂಪೂರ್ಣ ಸಾಧನ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಅನುಸರಿಸಬೇಕು.
ಬೇರೆ ಐಸಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಗೆ ಬದಲಾಯಿಸುವುದರಿಂದ ಲೋಡಿಂಗ್, ಸಾಧನ ಸಾಗಣೆ, ಸಂಪರ್ಕ ಹಾರ್ಡ್ವೇರ್, ಉಷ್ಣ ನಿಯಂತ್ರಣ, ದೃಷ್ಟಿ, ಸಾಫ್ಟ್ವೇರ್ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮ ವಿಂಗಡಣೆಯ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರಬಹುದು. ಲಭ್ಯವಿರುವ ಅಥವಾ ಬಳಸಿದ ಯಂತ್ರವನ್ನು ಹೋಲಿಸುವಾಗ ಅದೇ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು.
ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಪರಿವರ್ತನೆ
ಏನು ಬದಲಾಯಿಸಬೇಕಾಗಬಹುದು
ಹೊಸ ಟ್ರೇ ಅಥವಾ ಸಾಕೆಟ್ ವಿರಳವಾಗಿ ಸ್ವಂತವಾಗಿ ಸಾಕಾಗುತ್ತದೆ. ಇನ್ಪುಟ್ ಪ್ರಸ್ತುತಿಯಿಂದ ಅಂತಿಮ ಔಟ್ಪುಟ್ವರೆಗೆ ಹಾರ್ಡ್ವೇರ್ ಮತ್ತು ಸಾಫ್ಟ್ವೇರ್ ಅನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಿ.
01
ಇನ್ಪುಟ್ ಮತ್ತು ಔಟ್ಪುಟ್ ಮಾಧ್ಯಮ
ಟ್ರೇ, ಟ್ಯೂಬ್, ಟೇಪ್, ಬೌಲ್, ಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಅಥವಾ ಫ್ರೇಮ್ ಹಾರ್ಡ್ವೇರ್ ಹೊಸ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಅದರ ದೃಷ್ಟಿಕೋನವನ್ನು ಕಾಪಾಡಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು.
02
ಸಾಧನ ನಿರ್ವಹಣಾ ಕಿಟ್
ಪಿಕಪ್ ಉಪಕರಣಗಳು, ಗೂಡುಗಳು, ಟ್ರ್ಯಾಕ್ಗಳು, ಪಾಕೆಟ್ಗಳು, ಎಸ್ಕೇಪ್ಮೆಂಟ್ಗಳು, ಪ್ಲಂಗರ್ಗಳು ಮತ್ತು ಗೈಡ್ಗಳಿಗೆ ಬದಲಿ ಅಥವಾ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಅಗತ್ಯವಿರಬಹುದು.
03
ಸಂಪರ್ಕ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್
ಸಾಕೆಟ್, ಕಾಂಟ್ಯಾಕ್ಟರ್, ಲೋಡ್ ಬೋರ್ಡ್, ಸೈಟ್ ಪಿಚ್, ಡಾಕಿಂಗ್ ಹಾರ್ಡ್ವೇರ್ ಮತ್ತು ಕಾಂಟ್ಯಾಕ್ಟ್ ಫೋರ್ಸ್ ಹೊಸ ಸಾಧನಕ್ಕೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗಬೇಕು.
04
ಉಷ್ಣ ಸಂರಚನೆ
ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ತಾಪನ, ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು DUT-ನಿಯಂತ್ರಣ ಯಂತ್ರಾಂಶವು ಹೊಸ ತಾಪಮಾನ ಶ್ರೇಣಿ ಮತ್ತು ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಬೇಕು.
05
ದೃಷ್ಟಿ ಮತ್ತು ದೃಷ್ಟಿಕೋನ
ಕ್ಯಾಮೆರಾಗಳು, ಬೆಳಕು, ಗುರುತು ಓದುವಿಕೆ, ಪಿನ್-ಒನ್ ದೃಷ್ಟಿಕೋನ ಮತ್ತು ತಪಾಸಣೆ ಪಾಕವಿಧಾನಗಳಿಗೆ ಬೇರೆ ಸೆಟಪ್ ಅಗತ್ಯವಿರಬಹುದು.
06
ಸಾಫ್ಟ್ವೇರ್ ಮತ್ತು ದೃಢೀಕರಣ
ಪಾಕವಿಧಾನಗಳು, ಬಿನ್ ಲಾಜಿಕ್, ಪರೀಕ್ಷಕ ಸಂವಹನ, ಸುರಕ್ಷತಾ ಮಿತಿಗಳು ಮತ್ತು ಎಂಜಿನಿಯರಿಂಗ್ ಮೌಲ್ಯೀಕರಣವನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಬೇಕು.
ನಿಜವಾದ ಯಂತ್ರ ಸಂರಚನೆ
ಉಲ್ಲೇಖದ ಮೊದಲು ಏನು ದೃಢೀಕರಿಸಬೇಕು
ಒಂದೇ ಪ್ಲಾಟ್ಫಾರ್ಮ್ ಕುಟುಂಬದಿಂದ ಬಂದ ಎರಡು ಯಂತ್ರಗಳು ವಿಭಿನ್ನ ಸ್ಥಾಪಿತ ಆಯ್ಕೆಗಳು ಮತ್ತು ವಿಭಿನ್ನ ಪರಿವರ್ತನೆ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಹುದು.
01
ಯಂತ್ರ ಗುರುತು
ತಯಾರಕ, ಸಂಪೂರ್ಣ ಮಾದರಿ, ಸರಣಿ ಸಂಖ್ಯೆ, ಉತ್ಪಾದನಾ ವರ್ಷ, ನಿಯಂತ್ರಕ ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಸ್ತುತ ಸ್ಥಿತಿ.
02
ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಕಿಟ್
ಬೆಂಬಲಿತ ಪ್ಯಾಕೇಜ್, ಗಾತ್ರದ ಶ್ರೇಣಿ, ಲೋಡರ್ಗಳು, ಅನ್ಲೋಡರ್ಗಳು, ಗೂಡುಗಳು, ಟ್ರೇಗಳು, ಟ್ಯೂಬ್ಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ಯಾಕೇಜ್-ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪರಿವರ್ತನೆ ಭಾಗಗಳು.
03
ಪರೀಕ್ಷಾ ತಾಣಗಳು ಮತ್ತು ಇಂಟರ್ಫೇಸ್
ಸಕ್ರಿಯ ಸೈಟ್ ಎಣಿಕೆ, ಪರೀಕ್ಷಾ-ತಲೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆ, ಸಾಕೆಟ್ಗಳು ಅಥವಾ ಸಂಪರ್ಕಕಾರಕಗಳು, ಡಾಕಿಂಗ್ ಹಾರ್ಡ್ವೇರ್ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಕ ಸಂವಹನ.
04
ಉಷ್ಣ ಯಂತ್ರಾಂಶ
ಸುತ್ತುವರಿದ, ಬಿಸಿ, ಶೀತ ಅಥವಾ ತ್ರಿ-ತಾಪಮಾನ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳು, ಸಂವೇದಕಗಳು, ತಂಪಾಗಿಸುವ ಉಪಕರಣಗಳು ಮತ್ತು ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಉಪಯುಕ್ತತೆಗಳು.
05
ಸಾಫ್ಟ್ವೇರ್ ಮತ್ತು ಆಯ್ಕೆಗಳು
ಪಿಸಿ, ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್, ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಆವೃತ್ತಿ, ಪರವಾನಗಿಗಳು, ಪಾಕವಿಧಾನಗಳು, ಬ್ಯಾಕಪ್ಗಳು, ದೃಷ್ಟಿ ಮತ್ತು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚುವಿಕೆ ಆಯ್ಕೆಗಳು.
06
ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಪೂರೈಕೆ ವ್ಯಾಪ್ತಿ
ಪರಿಕರಗಳು, ಬಿಡಿ ಕಿಟ್ಗಳು, ಕೈಪಿಡಿಗಳು, ಲಭ್ಯವಿರುವ ದಾಖಲೆಗಳು, ಪ್ಯಾಕಿಂಗ್, ಸ್ಥಾಪನೆ ಮತ್ತು ಬೆಂಬಲವನ್ನು ಬೆಲೆಪಟ್ಟಿಯಲ್ಲಿ ಸೇರಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಖರೀದಿದಾರರ ಪ್ರಶ್ನೆಗಳು
ಐಸಿ ಟೆಸ್ಟ್ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್ FAQ
ಅಂತಿಮ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯು IC ಪ್ಯಾಕೇಜ್, ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಯಂತ್ರ ಸಂರಚನೆ, ಪರೀಕ್ಷಕ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ತಾಪಮಾನದ ಅವಶ್ಯಕತೆ ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನಾ ಗುರಿಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.
ಪರೀಕ್ಷಾ ನಿರ್ವಾಹಕವು ಯಾವ IC ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಬಹುದು?
ಬೆಂಬಲವು ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್ ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್ ಮತ್ತು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ಪರಿವರ್ತನಾ ಕಿಟ್ ಅನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, ಪವರ್ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಗಳು ಮತ್ತು ಸಂವೇದಕಗಳು ಸೇರಿವೆ, ಆದರೆ ನಿಖರವಾದ ಆಯಾಮಗಳು, ಮಾಧ್ಯಮ ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಅನ್ನು ಪ್ರತ್ಯೇಕ ಯಂತ್ರದಲ್ಲಿ ಪರಿಶೀಲಿಸಬೇಕು.
ಬಹು-ಸ್ಥಳ IC ಪರೀಕ್ಷೆ ಎಂದರೇನು?
ಬಹು-ಸ್ಥಳ ಪರೀಕ್ಷೆಯು ಪರೀಕ್ಷಕನಿಗೆ ಒಂದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಹಲವಾರು ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಪರೀಕ್ಷಕ ಸಂಪನ್ಮೂಲಗಳು, ಪರೀಕ್ಷಾ ಪ್ರೋಗ್ರಾಂ, ಸೈಟ್ ವಿನ್ಯಾಸ, ಸಂಪರ್ಕಕಾರರು ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಒಂದೇ ಮಟ್ಟದ ಸಮಾನಾಂತರ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸಿದಾಗ ಅದು ಥ್ರೋಪುಟ್ ಅನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಬಹುದು.
ಐಸಿ ಪರೀಕ್ಷಾ ನಿರ್ವಾಹಕರಿಗೆ ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣ ಏಕೆ ಬೇಕು?
ಅನೇಕ ಸಾಧನಗಳ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಪರಿಶೀಲಿಸಲು ಸುತ್ತುವರಿದ, ಬಿಸಿ ಅಥವಾ ಶೀತ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ ಪರೀಕ್ಷಿಸಬೇಕು. ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕೆ ಬರುವ ಮೊದಲು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಅನ್ನು ಕಂಡೀಷನ್ ಮಾಡಬಹುದು ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಅಗತ್ಯವಿರುವ DUT ತಾಪಮಾನವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದು.
IC ಪರೀಕ್ಷಾ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್ ಅನ್ನು ಮತ್ತೊಂದು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ಗೆ ಪರಿವರ್ತಿಸಬಹುದೇ?
ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಪ್ಯಾಕೇಜ್, ಮಾಧ್ಯಮ, ಸೈಟ್ ವಿನ್ಯಾಸ, ತಾಪಮಾನ ಸ್ಥಿತಿ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಕ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಅನ್ನು ವೇದಿಕೆ ಬೆಂಬಲಿಸಿದಾಗ ಅದು ಸಾಧ್ಯವಾಗಬಹುದು. ಪರಿವರ್ತನೆಯು ಹಾರ್ಡ್ವೇರ್, ಸಾಧನ ಉಪಕರಣಗಳು, ಸಾಕೆಟ್ಗಳು, ಸಂಪರ್ಕಕಾರಕಗಳು, ದೃಷ್ಟಿ, ಸಾಫ್ಟ್ವೇರ್ ಮತ್ತು ಮೌಲ್ಯೀಕರಣವನ್ನು ಲೋಡ್ ಮಾಡುವುದನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರಬಹುದು.
IC ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಕನ ನಡುವಿನ ಸಂಬಂಧವೇನು?
ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್ ಪ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲಾದ IC ಅನ್ನು ಚಲಿಸುತ್ತದೆ, ಸ್ಥಿತಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ, ಸ್ಥಾನಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿಂಗಡಿಸುತ್ತದೆ. ಅರೆವಾಹಕ ಪರೀಕ್ಷಕವು ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರಚೋದಕಗಳನ್ನು ಅನ್ವಯಿಸುತ್ತದೆ, ಪ್ರತಿಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಅಳೆಯುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬಿನ್ನಿಂಗ್ ಅಥವಾ ಔಟ್ಪುಟ್ ರೂಟಿಂಗ್ಗೆ ಬಳಸುವ ಫಲಿತಾಂಶವನ್ನು ಹಿಂತಿರುಗಿಸುತ್ತದೆ.
IC ಪರೀಕ್ಷಾ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್ ಉಲ್ಲೇಖಕ್ಕೆ ಯಾವ ಮಾಹಿತಿ ಬೇಕು?
ತಿಳಿದಿದ್ದರೆ ಆದ್ಯತೆಯ ಮಾದರಿ, ಐಸಿ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಡ್ರಾಯಿಂಗ್, ಇನ್ಪುಟ್ ಮತ್ತು ಔಟ್ಪುಟ್ ಮಾಧ್ಯಮ, ಪರೀಕ್ಷಾ ತಾಪಮಾನ, ಗುರಿ ಸೈಟ್ ಎಣಿಕೆ, ಅಂದಾಜು ಪರೀಕ್ಷಾ ಸಮಯ, ಪರೀಕ್ಷಕ ವೇದಿಕೆ, ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಸಲಕರಣೆಗಳ ಸ್ಥಿತಿ, ಪ್ರಮಾಣ ಮತ್ತು ಗಮ್ಯಸ್ಥಾನವನ್ನು ಒದಗಿಸಿ.
IC ಪ್ಯಾಕೇಜ್, ಪರೀಕ್ಷಾ ಕಾರ್ಯಕ್ರಮ ಮತ್ತು ವಾಸ್ತವಿಕ ಹ್ಯಾಂಡ್ಲರ್ ಸಂರಚನೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿಸಿ.
ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಡ್ರಾಯಿಂಗ್, ಮಾಧ್ಯಮ ಸ್ವರೂಪ, ತಾಪಮಾನದ ಅವಶ್ಯಕತೆ, ಸಕ್ರಿಯ ಸೈಟ್ ಎಣಿಕೆ, ಪರೀಕ್ಷಾ ಸಮಯ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಕ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಕಳುಹಿಸಿ ಇದರಿಂದ ಲಭ್ಯವಿರುವ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಉದ್ದೇಶಿತ ಅಂತಿಮ-ಪರೀಕ್ಷಾ ಕೋಶದ ವಿರುದ್ಧ ಪರಿಶೀಲಿಸಬಹುದು.
