반도체 칩 핸들러 장비

용어들이 종종 겹칩니다. 테스트 핸들러는 특히 디바이스 준비, 온도 제어 및 전기적 최종 테스트 관련 분류를 자동화하는 데 사용됩니다. 더 포괄적인 용어인 반도체 칩 핸들러는 이송과 비전 검사, 마킹, 패키징 또는 기타 후가공 작업을 결합한 플랫폼에도 사용될 수 있습니다. 실제 스테이션 목록은 각 장비별로 확인해야 합니다.

일부 플랫폼은 개별 포장된 IC를 처리하도록 설계되었지만, 다른 플랫폼은 필름 프레임에서 다이싱된 다이를 직접 집어 올리거나 섬세한 웨이퍼 레벨 패키지를 처리할 수 있습니다. 적합성은 집어 올리는 방식, 장치 지원, 배출기, 비전 시스템, 처리력 및 출력 매체에 따라 달라집니다.

사용 가능한 포맷에는 트레이, 튜브, 스트립, 캐리어, 필름 프레임, 볼, 테이프 및 릴, 재구성 웨이퍼, 다양한 분류함 등이 있습니다. 설치된 모듈과 변환 키트를 확인하지 않고는 어떤 장비도 모든 포맷을 지원한다고 가정해서는 안 됩니다.

일반적인 원인으로는 부적절한 흡입력, 마모된 노즐 또는 네스트, 잘못된 진공, 장치 변형, 오염된 광학 장치, 불안정한 동작, 불량한 조명, 잘못된 레시피 데이터 및 변환 도구의 불일치 등이 있습니다.

대부분의 경우 가능하지만, 변환 과정에서 새로운 픽업 헤드, 노즐, 네스트, 피더, 트레이, 가이드, 접점 하드웨어, 카메라, 소프트웨어 또는 출력 모듈이 필요할 수 있습니다. 변환 비용은 기계를 구매하기 전에 검토해야 합니다.

장치 도면 또는 패키지 크기, 시작 매체, 필요한 작업, 출력 매체, 테스트 또는 검사 요구 사항, 온도 범위, 처리량 목표, 선호 조건, 수량 및 목적지를 보내주십시오.