asm siemens smt placéiermaschinn SX1

D'Siemens SMT-Maschinn SX1 ass déi weltgréisst Placementplattform fir d'Produktioun vun elektronesche Komponenten mat héijem Mix. Hei ass eng detailléiert Aféierung:

Maschinnemerkmale

Staark Skalierbarkeet: SX1 ass déi eenzeg Placementléisung op der Welt, déi eng ëmfaassend Modulariséierung vu Konsolen erméiglecht. Mat dem eenzegaartegen austauschbare Konsol kann d'Produktiounskapazitéit no Bedarf erweidert oder reduzéiert ginn, dat heescht SIPLACE On-Demand-Expansioun. Clienten kënnen einfach bannent 30 Minutten e Set vu Konsolen a Placementkäpp derbäisetzen oder reduzéieren, d'Kapazitéit vun der Produktiounslinn erhéijen oder upassen ouni den Layout vun der Produktiounslinn z'änneren, flexibel op Produktiounsännerungen reagéieren an d'Investitioune vun de Clienten schützen.

Héich Flexibilitéit: Ausgestatt mat enger Villfalt vu Placementkäpp, wéi SIPLACE SpeedStar, SIPLACE MultiStar a SIPLACE TwinStar, déi fir d'Placement vu Komponenten vun ënnerschiddlechen Typen a Gréissten gëeegent sinn. Et kann Komponenten vu verschiddene Gréissten wéi 0201 (metresch)-6x6mm, 01005-50x50mm, 0201-200x125mm, etc. handhaben, déi d'Ufuerderunge fir d'Héichgeschwindegkeetsplacement bis zu klenge Gréissten vun 0201 erfëllen, a kënnen och d'Placement vu grousse speziell geformte Komponenten handhaben.

Räich un intelligenten Funktiounen: Et huet eng Rei vun intelligenten Funktiounen, wéi automatesch Identifikatioun vun der Düsen-ID an zouverlässeg Auswiel vun der richteger Düs vun all Düsenwiessel mat bis zu 320 Düsenpositiounen; reegelméisseg Analyse vum Düsenzoustand, automatesch Reinigung an Entsuergung vu beschiedegten Düsen; automatesch Bestëmmung vun der richteger Schrëttastellung fir 8mm Band no all neier Beluedung, neier Produktiounsaufgab, Feederwiessel oder Materialverschlëssung, etc. Et bitt och Assistenten fir d'Behandlung vun inadequater beschriwwenen Komponenten, neie Referenzpunkten oder Froen zur Placementhéicht, a kann Informatiounen direkt op der Maschinn oder op Distanz aginn an/oder verifizéieren fir de Produktiounsstart ze beschleunegen.

Technesch Parameteren

Placementgeschwindegkeet: IPC-Geschwindegkeet ass 29.500 cph, SIPLACE-Benchmark-Evaluatiounsgeschwindegkeet ass 37.000 cph, theoretesch Geschwindegkeet ass 43.450 cph.

Placementgenauegkeet: ±41μm/3σ (SpeedStar Placementskopf), Wénkelgenauegkeet ass ±0,5°/3σ.

Komponentenberäich: 0201 (metresch)-6x6mm.

Gréisst vun der PCB: 50x50mm - max. 850x560mm.

PCB-Déckt: 0,3 - 6,5 mm.

Gewiicht vun der PCB: max. 3 kg.

Feederkapazitéit: 120 8mm X Feeder.

Maschinndimensiounen: 1,5x2,4m.

Fonctiounen vum Placementkapp

SpeedStar (CP20P2): Fir héich Geschwindegkeet a Platzéierung vu Komponenten esou kleng wéi 0201 (metresch) mat maximaler Präzisioun.

MultiStar (CPP): Dee eenzege Placementskopf op der Welt, deen op Ufro tëscht Collect-Placement, Pick and Place a gemëschte Modus wiessele kann.

TwinStar (TH): Placementkapp fir speziell Aufgaben mat enger Placementgenauegkeet vu bis zu 22μm @3 (mat TwinStar).

Aner Virdeeler

Zouverlässeg Komponentenidentifikatioun: Digital SIPLACE-Bildgebungssystemer kënnen Komponenten vun alle Formen a Faarwen séier an zouverlässeg identifizéieren. Mat Hëllef vun den Informatiounen aus der SIPLACE-Datebank kann de System d'Beschreiwung vun neie Komponenten a just e puer Sekonnen iwwer Offline-Léieren oder direkt op der Produktiounslinn ofschléissen. Déi gespäichert Bildbibliothéik hëlleft Schrott an aner komponentbezunnen Problemer ze analyséieren.

Mat 3D-Detektiounsméiglechkeeten: Duerch d'Kombinatioun vun zwou Biller vun enger héichpräziser Komponentekamera fir en 3D-Bild ze generéieren, kann et zouverlässeg beschiedegt THT-Pin-Tops detektéieren an gezielt On-Board-Inspektiounen vu kritesche Beräicher duerchféieren, wéi zum Beispill d'Positioun vun de Pads ze bestëmmen, ob et Komponenten ënner dem Abschirmungsrahmen fehlt an ob d'Positionéierung korrekt ass.

Präzis Placementdrockkontroll: Mat kontaktloser Placement an totaler Placementdrockkontroll vun 0,5 N bis 100 N kann et d'Placement vun ënnerschiddlechen Zorte vu Komponenten realiséieren, vu sensiblen LEDs bis zu robuste Stecker.

Flexibel Transmissiounsbunn: Et bitt Een-Spur-Transmissiounsmodi a flexibel Duebel-Spur-Transmissiounsmodi. D'Transmissiounstypen enthalen asynchron, synchron an onofhängeg Placementsmodi. Kleng Leiterplatten mat enger Gréisst vun 450 mm x 265 mm kënne mat engem effizienten Duebel-Spur-Transmissioun beweegt ginn. Mat dem AMS Smart Transport Modul kënnen och grouss Leiterplatten mat enger Gréisst vun 1.525 mm x 560 mm veraarbecht ginn.

Kuerz gesot, d'Siemens SMT-Maschinn SX1 leeschtet sech gutt an der SMT-Produktioun a klenge Serien a verschiddene Varianten. Si gëtt a ville Beräicher wéi Automobilindustrie, Automatiséierung, Medizin, Telekommunikatioun an IT-Infrastruktur wäit verbreet agesat. Si kann d'Bedierfnesser vun ënnerschiddlechen Industrien u Qualitéit, Prozesszouverlässegkeet a Geschwindegkeet erfëllen.