Máquina de colocación SMT ASM-SIEMEN SX1

A máquina SMT SX1 de Siemens é a plataforma de colocación líder mundial para a produción electrónica de alta mestura. Aquí tes unha introdución detallada:

Características da máquina

Forte escalabilidade: SX1 é a única solución de colocación do mundo que realiza unha modularización completa de cantilever. Co cantilever intercambiable único, a capacidade de produción pódese ampliar ou reducir segundo sexa necesario, é dicir, expansión baixo demanda de SIPLACE. Os clientes poden engadir ou reducir facilmente un conxunto de cantilever e cabezales de colocación en 30 minutos, aumentar ou axustar a capacidade da liña de produción sen modificar o deseño da liña de produción, responder con flexibilidade aos cambios de produción e protexer o investimento do cliente.

Alta flexibilidade: Equipado cunha variedade de cabezais de colocación, como SIPLACE SpeedStar, SIPLACE MultiStar e SIPLACE TwinStar, axeitados para a colocación de compoñentes de diferentes tipos e tamaños. Pode manexar compoñentes de varios tamaños, como 0201 (métrico)-6x6mm, 01005-50x50mm, 0201-200x125mm, etc., que poden cumprir os requisitos de colocación de alta velocidade de compoñentes tan pequenos como 0201, e tamén poden manexar a colocación de compoñentes de gran tamaño e formas especiais.

Rico en funcións intelixentes: ten unha serie de funcións intelixentes, como a identificación automática da ID da boquilla e a selección fiable da boquilla correcta desde calquera cambiador de boquillas con ata 320 posicións de boquillas; análise regular do estado da boquilla, limpeza automática e descarte de boquillas danadas; determinación automática da configuración correcta do paso para cinta de 8 mm despois de cada nova carga, nova tarefa de produción, cambio de alimentador ou empalme de material, etc. Tamén proporciona asistentes para xestionar compoñentes descritos inadecuadamente, novos puntos de referencia ou preguntas sobre a altura de colocación, e pode introducir e/ou verificar información directamente na máquina ou remotamente para acelerar o inicio da produción.

Parámetros técnicos

Velocidade de colocación: a velocidade IPC é de 29.500 cph, a velocidade de avaliación de referencia de SIPLACE é de 37.000 cph, a velocidade teórica é de 43.450 cph.

Precisión de colocación: ±41 μm/3 σ (cabezal de colocación SpeedStar), a precisión do ángulo é de ±0,5°/3 σ.

Rango de compoñentes: 0201 (métrico)-6x6 mm.

Tamaño da placa de circuíto impreso: 50 x 50 mm - máx. 850 x 560 mm.

Grosor da placa de circuíto impreso: 0,3 - 6,5 mm.

Peso da placa de circuíto impreso: máx. 3 kg.

Capacidade do alimentador: 120 alimentadores de 8 mm X.

Dimensións da máquina: 1,5 x 2,4 m.

Características da cabeza de colocación

SpeedStar (CP20P2): Para alta velocidade e colocación de compoñentes tan pequenos como 0201 (métrico) con máxima precisión.

MultiStar (CPP): O único cabezal de colocación do mundo que pode cambiar baixo demanda entre a colocación por recollida, a recollida e colocación e o modo mixto.

TwinStar (TH): Cabezal de colocación para tarefas especiais con precisión de colocación de ata 22 μm a 3 (con TwinStar).

Outras vantaxes

Identificación fiable de compoñentes: os sistemas de imaxe dixital SIPLACE poden identificar de forma rápida e fiable compoñentes de todas as formas e cores. Coa axuda da información da base de datos SIPLACE, o sistema pode completar a descrición de novos compoñentes en só uns segundos mediante aprendizaxe sen conexión ou directamente na liña de produción. A biblioteca de imaxes almacenadas axuda a analizar refugallos e outros problemas relacionados cos compoñentes.

Con capacidades de detección 3D: ao combinar dúas imaxes dunha cámara de compoñentes de alta precisión para xerar unha imaxe 3D, pode detectar de forma fiable as tapas dos pines THT danadas e realizar inspeccións a bordo específicas de áreas críticas, como determinar a localización das almofadas, se faltan compoñentes debaixo do marco de blindaxe e se o posicionamento é correcto.

Control preciso da presión de colocación: Coa colocación sen contacto e o control total da presión de colocación de 0,5 N a 100 N, pode realizar a colocación de diferentes tipos de compoñentes, desde LED sensibles ata conectores robustos.

Vía de transmisión flexible: Ofrece modos de transmisión de vía única e modos de transmisión de vía dobre flexibles. Os tipos de transmisión inclúen modos de colocación asíncronos, síncronos e independentes. As placas de circuíto pequenas cun tamaño de 450 mm x 265 mm pódense mover mediante unha transmisión de vía dobre eficiente. Mediante o módulo de transporte intelixente AMS, tamén se poden procesar placas de circuíto grandes cun tamaño de 1525 mm x 560 mm.

En resumo, a máquina SMT SX1 de Siemens ten un bo rendemento na produción de SMT en lotes pequenos e multivariedade. Úsase amplamente en moitos campos como a automoción, a automatización, a medicina, as telecomunicacións e a infraestrutura de TI. Pode satisfacer as necesidades de diferentes industrias en canto a calidade, fiabilidade de procesos e velocidade.