Máquina de colocación de SMT Siemens SX1

La máquina SMT SX1 de Siemens es la plataforma de colocación líder a nivel mundial para la producción electrónica de alta calidad. A continuación, se presenta una introducción detallada:

Características de la máquina

Alta escalabilidad: SX1 es la única solución de colocación del mundo que permite una modularización integral de voladizos. Gracias a su exclusivo voladizo intercambiable, la capacidad de producción se puede ampliar o reducir según sea necesario, lo que permite la expansión SIPLACE a demanda. Los clientes pueden añadir o reducir fácilmente un conjunto de voladizos y cabezales de colocación en 30 minutos, aumentar o ajustar la capacidad de la línea de producción sin modificar su diseño, responder con flexibilidad a los cambios de producción y proteger su inversión.

Alta flexibilidad: Equipado con diversos cabezales de colocación, como SIPLACE SpeedStar, SIPLACE MultiStar y SIPLACE TwinStar, ideal para la colocación de componentes de diferentes tipos y tamaños. Admite componentes de diversos tamaños, como 0201 (métrico) - 6 x 6 mm, 01005 - 50 x 50 mm, 0201 - 200 x 125 mm, etc., lo que permite satisfacer las necesidades de colocación a alta velocidad, incluso con piezas pequeñas de 0201, y también permite la colocación de componentes de gran tamaño con formas especiales.

Rico en funciones inteligentes: Tiene una serie de funciones inteligentes, como la identificación automática del ID de la boquilla y la selección confiable de la boquilla correcta desde cualquier cambiador de boquillas con hasta 320 posiciones de boquillas; análisis regular del estado de las boquillas, limpieza automática y descarte de boquillas dañadas; determinación automática del ajuste de paso correcto para cinta de 8 mm después de cada nueva carga, nueva tarea de producción, cambio de alimentador o empalme de material, etc. También proporciona asistentes para manejar componentes mal descritos, nuevos puntos de referencia o preguntas sobre la altura de colocación, y puede ingresar y/o verificar información directamente en la máquina o de forma remota para acelerar el inicio de la producción.

Parámetros técnicos

Velocidad de colocación: la velocidad de IPC es de 29.500 cph, la velocidad de evaluación de referencia SIPLACE es de 37.000 cph, la velocidad teórica es de 43.450 cph.

Precisión de colocación: ±41 μm/3σ (cabezal de colocación SpeedStar), la precisión del ángulo es ±0,5°/3σ.

Rango de componentes: 0201 (métrico)-6x6mm.

Tamaño de PCB: 50x50 mm - máx. 850x560 mm.

Espesor de PCB: 0,3 - 6,5 mm.

Peso de PCB: máx. 3 kg.

Capacidad del alimentador: 120 alimentadores X de 8 mm.

Dimensiones de la máquina: 1,5x2,4m.

Características del cabezal de colocación

SpeedStar (CP20P2): Para alta velocidad y colocación de componentes tan pequeños como 0201 (métrico) con máxima precisión.

MultiStar (CPP): El único cabezal de colocación en el mundo que puede cambiar según demanda entre colocación con recogida, recogida y colocación, modo mixto.

TwinStar (TH): Cabezal de colocación para tareas especiales con precisión de colocación de hasta 22 μm a 3 mm (con TwinStar).

Otras ventajas

Identificación fiable de componentes: Los sistemas digitales de imágenes SIPLACE pueden identificar componentes de todas las formas y colores de forma rápida y fiable. Gracias a la información de la base de datos SIPLACE, el sistema puede completar la descripción de nuevos componentes en cuestión de segundos mediante aprendizaje offline o directamente en la línea de producción. La biblioteca de imágenes almacenadas ayuda a analizar los desechos y otros problemas relacionados con los componentes.

Con capacidades de detección 3D: al combinar dos imágenes de una cámara de componentes de alta precisión para generar una imagen 3D, puede detectar de manera confiable las puntas de los pines THT dañadas y realizar inspecciones a bordo específicas de áreas críticas, como determinar la ubicación de las almohadillas, si faltan componentes debajo del marco de protección y si el posicionamiento es correcto.

Control de presión de colocación precisa: con colocación sin contacto y control de presión de colocación total de 0,5 N a 100 N, puede realizar la colocación de diferentes tipos de componentes, desde LED sensibles hasta conectores resistentes.

Vía de transmisión flexible: Ofrece modos de transmisión de vía única y de doble vía flexible. Los tipos de transmisión incluyen modos de colocación asíncronos, síncronos e independientes. Permite mover pequeñas placas de circuito de 450 x 265 mm mediante la eficiente transmisión de doble vía. El Módulo de Transporte Inteligente AMS también permite procesar placas de circuito de gran tamaño de 1525 x 560 mm.

En resumen, la máquina SMT SX1 de Siemens ofrece un excelente rendimiento en la producción SMT de lotes pequeños y de múltiples variedades. Se utiliza ampliamente en diversos sectores, como la automoción, la automatización, la medicina, las telecomunicaciones y la infraestructura de TI. Satisface las necesidades de calidad, fiabilidad y velocidad de diferentes industrias.