macchina di posizionamento SMT ASM Siemens SX1

La macchina SMT Siemens SX1 è la piattaforma di posizionamento leader al mondo per la produzione elettronica ad alto mix. Ecco un'introduzione dettagliata:

Caratteristiche della macchina

Elevata scalabilità: SX1 è l'unica soluzione di posizionamento al mondo che offre una modularizzazione completa dei cantilever. Grazie all'esclusivo cantilever intercambiabile, la capacità produttiva può essere ampliata o ridotta in base alle esigenze, ovvero con l'espansione on-demand di SIPLACE. I clienti possono facilmente aggiungere o ridurre un set di cantilever e teste di posizionamento in 30 minuti, aumentare o regolare la capacità della linea di produzione senza modificarne il layout, rispondere in modo flessibile alle variazioni di produzione e proteggere l'investimento del cliente.

Elevata flessibilità: dotato di una varietà di teste di posizionamento, come SIPLACE SpeedStar, SIPLACE MultiStar e SIPLACE TwinStar, adatte al posizionamento di componenti di diverse tipologie e dimensioni. Può gestire componenti di varie dimensioni come 0.201 (metrico)-6x6 mm, 0.1005-50x50 mm, 0.201-200x125 mm, ecc., soddisfacendo i requisiti di posizionamento ad alta velocità fino a dimensioni di 0.201, e può anche gestire il posizionamento di componenti di grandi dimensioni e forme speciali.

Ricco di funzioni intelligenti: Dispone di una serie di funzioni intelligenti, come l'identificazione automatica dell'ID dell'ugello e la selezione affidabile dell'ugello corretto da qualsiasi cambia ugelli con un massimo di 320 posizioni; analisi regolare delle condizioni dell'ugello, pulizia automatica e scarto degli ugelli danneggiati; determinazione automatica dell'impostazione del passo corretta per il nastro da 8 mm dopo ogni nuovo caricamento, nuova attività di produzione, cambio dell'alimentatore o giunzione del materiale, ecc. Fornisce inoltre procedure guidate per la gestione di componenti descritti in modo inadeguato, nuovi punti di riferimento o domande sull'altezza di posizionamento e può immettere e/o verificare le informazioni direttamente sulla macchina o da remoto per velocizzare l'avvio della produzione.

Parametri tecnici

Velocità di posizionamento: la velocità IPC è 29.500 cph, la velocità di valutazione del benchmark SIPLACE è 37.000 cph, la velocità teorica è 43.450 cph.

Precisione di posizionamento: ±41μm/3σ (testa di posizionamento SpeedStar), precisione dell'angolo: ±0,5°/3σ.

Gamma componenti: 0201 (metrico)-6x6mm.

Dimensioni PCB: 50x50mm - max. 850x560mm.

Spessore PCB: 0,3 - 6,5 mm.

Peso del PCB: max. 3 kg.

Capacità alimentatore: 120 alimentatori X da 8 mm.

Dimensioni della macchina: 1,5x2,4m.

Caratteristiche della testa di posizionamento

SpeedStar (CP20P2): per alta velocità e posizionamento di componenti piccoli fino a 0201 (sistema metrico) con la massima precisione.

MultiStar (CPP): l'unica testina di posizionamento al mondo in grado di passare, su richiesta, dalla modalità di raccolta alla modalità di prelievo e posizionamento, alla modalità mista.

TwinStar (TH): Testa di posizionamento per attività speciali con precisione di posizionamento fino a 22 μm @3 (con TwinStar).

Altri vantaggi

Identificazione affidabile dei componenti: i sistemi di imaging digitale SIPLACE sono in grado di identificare in modo rapido e affidabile componenti di qualsiasi forma e colore. Grazie alle informazioni del database SIPLACE, il sistema può completare la descrizione dei nuovi componenti in pochi secondi, tramite apprendimento offline o direttamente sulla linea di produzione. La libreria di immagini memorizzata aiuta ad analizzare gli scarti e altri problemi relativi ai componenti.

Con capacità di rilevamento 3D: combinando due immagini provenienti da una telecamera ad alta precisione per generare un'immagine 3D, è possibile rilevare in modo affidabile le estremità dei pin THT danneggiate ed eseguire ispezioni mirate a bordo di aree critiche, come la determinazione della posizione dei pad, se ci sono componenti mancanti sotto il telaio di schermatura e se il posizionamento è corretto.

Controllo preciso della pressione di posizionamento: con il posizionamento senza contatto e il controllo totale della pressione di posizionamento da 0,5 N a 100 N, è possibile realizzare il posizionamento di diversi tipi di componenti, dai LED sensibili ai connettori robusti.

Binario di trasmissione flessibile: offre modalità di trasmissione a binario singolo e a doppio binario flessibile. Le modalità di trasmissione includono modalità di posizionamento asincrone, sincrone e indipendenti. È possibile movimentare piccole schede a circuito stampato con dimensioni di 450 mm x 265 mm utilizzando un'efficiente trasmissione a doppio binario. Utilizzando il modulo di trasporto intelligente AMS, è possibile elaborare anche schede a circuito stampato di grandi dimensioni con dimensioni di 1.525 mm x 560 mm.

In breve, la macchina SMT Siemens SX1 offre ottime prestazioni nella produzione SMT di piccoli lotti e di diverse tipologie. È ampiamente utilizzata in molti settori, come l'automotive, l'automazione, la medicina, le telecomunicazioni e le infrastrutture IT. Può soddisfare le esigenze di diversi settori in termini di qualità, affidabilità di processo e velocità.