machine de placement CMS ASM Siemens SX1

La machine CMS Siemens SX1 est la plateforme de placement leader au monde pour la production électronique à forte diversité. Voici une présentation détaillée :

Caractéristiques de la machine

Forte évolutivité : SX1 est la seule solution de placement au monde à offrir une modularité complète des cantilevers. Grâce à ce cantilever interchangeable unique, la capacité de production peut être augmentée ou réduite selon les besoins, ce qui permet une extension à la demande SIPLACE. Les clients peuvent facilement ajouter ou réduire un ensemble de cantilevers et de têtes de placement en 30 minutes, augmenter ou ajuster la capacité de la ligne de production sans modifier son agencement, s'adapter avec souplesse aux variations de production et préserver leur investissement.

Grande flexibilité : Équipée de diverses têtes de placement, telles que SIPLACE SpeedStar, SIPLACE MultiStar et SIPLACE TwinStar, elle permet le placement de composants de différents types et tailles. Elle peut traiter des composants de différentes tailles, telles que 0201 (métrique) - 6 x 6 mm, 01005 - 50 x 50 mm, 0201 - 200 x 125 mm, etc., répondant ainsi aux exigences de placement à grande vitesse, même de petite taille, et peut également gérer le placement de composants de grande taille et de formes spéciales.

Riche en fonctions intelligentes : Il dispose d'une série de fonctions intelligentes, telles que l'identification automatique de l'ID de la buse et la sélection fiable de la buse correcte à partir de n'importe quel changeur de buses avec jusqu'à 320 positions de buse ; l'analyse régulière de l'état de la buse, le nettoyage automatique et l'élimination des buses endommagées ; la détermination automatique du réglage correct de l'étape pour le ruban de 8 mm après chaque nouveau chargement, nouvelle tâche de production, changement d'alimentateur ou épissure de matériau, etc. Il fournit également des assistants pour gérer les composants mal décrits, les nouveaux points de référence ou les questions de hauteur de placement, et peut saisir et/ou vérifier les informations directement sur la machine ou à distance pour accélérer le démarrage de la production.

Paramètres techniques

Vitesse de placement : la vitesse IPC est de 29 500 cph, la vitesse d'évaluation de référence SIPLACE est de 37 000 cph, la vitesse théorique est de 43 450 cph.

Précision de placement : ±41 μm/3σ (tête de placement SpeedStar), la précision de l'angle est de ±0,5°/3σ.

Gamme de composants : 0201 (métrique)-6x6mm.

Taille du PCB : 50x50mm - max. 850x560mm.

Épaisseur du PCB : 0,3 - 6,5 mm.

Poids du PCB : max. 3 kg.

Capacité d'alimentation : 120 alimentateurs 8 mm X.

Dimensions de la machine : 1,5x2,4m.

Caractéristiques de la tête de placement

SpeedStar (CP20P2) : Pour une vitesse élevée et le placement de composants aussi petits que 0201 (métrique) avec une précision maximale.

MultiStar (CPP) : La seule tête de placement au monde capable de basculer à la demande entre le placement en collecte, le pick and place et le mode mixte.

TwinStar (TH) : Tête de placement pour tâches spéciales avec une précision de placement jusqu'à 22 μm @3 (avec TwinStar).

Autres avantages

Identification fiable des composants : Les systèmes d'imagerie numérique SIPLACE identifient rapidement et efficacement des composants de toutes formes et couleurs. Grâce aux informations de la base de données SIPLACE, le système peut décrire les nouveaux composants en quelques secondes seulement, par apprentissage hors ligne ou directement sur la ligne de production. La bibliothèque d'images stockée facilite l'analyse des rebuts et autres problèmes liés aux composants.

Avec des capacités de détection 3D : en combinant deux images provenant d'une caméra de composants de haute précision pour générer une image 3D, elle peut détecter de manière fiable les sommets de broches THT endommagés et effectuer des inspections embarquées ciblées des zones critiques, telles que la détermination de l'emplacement des pastilles, s'il y a des composants manquants sous le cadre de blindage et si le positionnement est correct.

Contrôle précis de la pression de placement : avec un placement sans contact et un contrôle total de la pression de placement de 0,5 N à 100 N, il peut réaliser le placement de différents types de composants, des LED sensibles aux connecteurs robustes.

Piste de transmission flexible : Il offre des modes de transmission simple et double. Les modes de transmission incluent les modes asynchrone, synchrone et de placement indépendant. Les petits circuits imprimés de 450 mm x 265 mm peuvent être déplacés grâce à la transmission double piste efficace. Le module de transport intelligent AMS permet également de traiter des circuits imprimés de grande taille de 1 525 mm x 560 mm.

En résumé, la machine CMS Siemens SX1 est performante pour la production de petites séries et de produits CMS multi-variétés. Elle est largement utilisée dans de nombreux secteurs tels que l'automobile, l'automatisation, le médical, les télécommunications et les infrastructures informatiques. Elle répond aux exigences de différents secteurs en matière de qualité, de fiabilité des processus et de rapidité.