asm siemens smt platzierung maschine SX1

Die Siemens SMT-Maschine SX1 ist die weltweit führende Bestückungsplattform für die High-Mix-Elektronikproduktion. Hier ist eine detaillierte Einführung:

Maschinenfunktionen

Starke Skalierbarkeit: SX1 ist die weltweit einzige Bestückungslösung mit umfassender Cantilever-Modularisierung. Dank des einzigartigen austauschbaren Cantilevers lässt sich die Produktionskapazität je nach Bedarf erweitern oder reduzieren – SIPLACE On-Demand-Erweiterung. Kunden können innerhalb von 30 Minuten problemlos Cantilever und Bestückköpfe hinzufügen oder reduzieren, die Produktionslinienkapazität erhöhen oder anpassen, ohne das Linienlayout zu ändern, flexibel auf Produktionsänderungen reagieren und ihre Investitionen schützen.

Hohe Flexibilität: Ausgestattet mit verschiedenen Bestückungsköpfen wie SIPLACE SpeedStar, SIPLACE MultiStar und SIPLACE TwinStar, eignet sich die Maschine für die Bestückung von Bauteilen unterschiedlicher Art und Größe. Sie kann Bauteile unterschiedlicher Größe wie 0201 (metrisch) – 6 x 6 mm, 01005 – 50 x 50 mm, 0201 – 200 x 125 mm usw. verarbeiten und erfüllt damit die Anforderungen an die Hochgeschwindigkeitsbestückung von Bauteilen bis zu einer Größe von 0201. Auch die Bestückung großer Bauteile mit Sonderformen ist möglich.

Zahlreiche intelligente Funktionen: Es verfügt über eine Reihe intelligenter Funktionen, wie z. B. die automatische Erkennung der Düsen-ID und die zuverlässige Auswahl der richtigen Düse aus jedem Düsenwechsler mit bis zu 320 Düsenpositionen; regelmäßige Analyse des Düsenzustands, automatische Reinigung und Entsorgung beschädigter Düsen; automatische Bestimmung der richtigen Schritteinstellung für 8-mm-Band nach jedem neuen Laden, jeder neuen Produktionsaufgabe, jedem Feederwechsel oder Materialspleißen usw. Es bietet außerdem Assistenten für den Umgang mit unzureichend beschriebenen Komponenten, neuen Referenzpunkten oder Fragen zur Platzierungshöhe und kann Informationen direkt an der Maschine oder per Fernzugriff eingeben und/oder überprüfen, um den Produktionsstart zu beschleunigen.

Technische Parameter

Bestückungsgeschwindigkeit: IPC-Geschwindigkeit beträgt 29.500 cph, SIPLACE-Benchmark-Evaluierungsgeschwindigkeit beträgt 37.000 cph, theoretische Geschwindigkeit beträgt 43.450 cph.

Platzierungsgenauigkeit: ±41μm/3σ (SpeedStar-Platzierungskopf), Winkelgenauigkeit beträgt ±0,5°/3σ.

Komponentenbereich: 0201 (metrisch) – 6 x 6 mm.

Leiterplattengröße: 50 x 50 mm – max. 850 x 560 mm.

Leiterplattendicke: 0,3 – 6,5 mm.

Leiterplattengewicht: max. 3kg.

Feederkapazität: 120 8-mm-X-Feeder.

Maschinenabmessungen: 1,5 x 2,4 m.

Funktionen des Platzierungskopfes

SpeedStar (CP20P2): Für hohe Geschwindigkeit und Platzierung von Komponenten bis zu einer Größe von 0201 (metrisch) mit maximaler Präzision.

MultiStar (CPP): Der einzige Bestückkopf weltweit, der bei Bedarf zwischen Collect-Placement, Pick-and-Place und Mixed-Mode umschalten kann.

TwinStar (TH): Bestückkopf für Spezialaufgaben mit Bestückgenauigkeit bis zu 22μm @3 (mit TwinStar).

Weitere Vorteile

Zuverlässige Bauteilidentifikation: Digitale SIPLACE Bildgebungssysteme identifizieren Bauteile aller Formen und Farben schnell und zuverlässig. Mithilfe der SIPLACE Datenbankinformationen kann das System die Beschreibung neuer Bauteile in Sekundenschnelle durch Offline-Teaching oder direkt an der Produktionslinie durchführen. Die gespeicherte Bildbibliothek hilft bei der Analyse von Ausschuss und anderen Bauteilproblemen.

Mit 3D-Erkennungsfunktionen: Durch die Kombination zweier Bilder einer hochpräzisen Komponentenkamera zu einem 3D-Bild können beschädigte THT-Pin-Tops zuverlässig erkannt und gezielte On-Board-Inspektionen kritischer Bereiche durchgeführt werden, z. B. die Position von Pads, fehlende Komponenten unter dem Abschirmrahmen und die korrekte Positionierung.

Präzise Platzierungsdruckkontrolle: Mit berührungsloser Platzierung und Gesamtplatzierungsdruckkontrolle von 0,5 N bis 100 N kann die Platzierung unterschiedlicher Arten von Komponenten von empfindlichen LEDs bis hin zu robusten Steckverbindern realisiert werden.

Flexible Übertragungsspur: Es bietet Einzelspurübertragung und flexible Doppelspurübertragung. Die Übertragungsarten umfassen asynchrone, synchrone und unabhängige Platzierungsmodi. Kleine Leiterplatten mit einer Größe von 450 mm x 265 mm können mithilfe der effizienten Doppelspurübertragung bewegt werden. Mit dem AMS Smart Transport Module können auch große Leiterplatten mit einer Größe von 1.525 mm x 560 mm verarbeitet werden.

Kurz gesagt: Die Siemens-SMT-Maschine SX1 eignet sich hervorragend für die SMT-Produktion kleiner Chargen und großer Varianten. Sie wird in vielen Bereichen eingesetzt, beispielsweise in der Automobilindustrie, Automatisierung, Medizin, Telekommunikation und IT-Infrastruktur. Sie erfüllt die Anforderungen verschiedener Branchen an Qualität, Prozesssicherheit und Geschwindigkeit.