Spuert bis zu 70% op SMT-Ersatzdeeler – Op Lager & Versandbereet
Offert ufroen →E Mataarbechter vun engem Halbleiterchip beweegt Apparater vun hiren ukommende Medien an Inspektiouns-, Elektrotest- oder Veraarbechtungsstatiounen, suergt dofir, datt all Chip korrekt ausgeriicht a verfollegbar ass, a leet en dann an de gewënschten Ausgabbehälter, Schacht, Rouer oder Band. Déi richteg Maschinn hänkt dovun of, wou den Apparat ufänkt, wéi fragil en ass, wéi eng Operatiounen an der Mëtt musse geschéien a wéi déi akzeptéiert an ofgeleent Chips de System verloossen sollen.
Zwee Maschinne kënnen allebéid als Halbleiter-Chip-Handler bezeechent ginn, wärend se komplett verschidde Lade-, Bewegungs- an Ausgabesystemer benotzen. Fänkt mat den Apparatmedien an der Destinatioun un, ier Dir d'Geschwindegkeet oder d'Mark vergläicht.
Eenzel verpackt Apparater oder empfindlech Komponenten, déi a JEDEC oder personaliséiert Schachte gelueden sinn.
D'Geometrie vum Schacht, d'Täschdéift, d'Opnahmuewerfläch an d'Orientéierung vum Apparat bestëmmen, ob déi existent Lader-, Nest- an Vision-Setup nei benotzt kënne ginn.
Apparater ginn a Réier, Zufuhrer oder bulkorientéierten Input fir Héichgeschwindegkeets-Veraarbechtung geliwwert.
De Wee muss d'Geräter vum Bulk- oder Röhreninput duerch Indexéierung, Inspektioun oder Test orientéieren, an dann all Resultat an déi richteg Bandtasch oder Oflehnungsausgang placéieren.
Gewürfelt Apparater bleiwen no der Singulatioun um Filmrahmen a mussen erausgepickt ginn, ouni d'Material oder d'Verpakung ze beschiedegen.
Wafer-Map-Daten, Auswerferënnerstëtzung, Ophuelkraaft an Ausriichtung vum Chip musse verbonne bleiwen, wann d'Geräter vum Filmrahmen an den Tray, Band oder d'Output vum rekonstruéierte Wafer réckelen.
Apparater ginn virun der kompletter Singuléierung oder wärend se op engem Träger montéiert sinn, getest oder iwwerpréift.
D'Sträifgréisst, d'Ënnerstëtzung vum Träger, de Kontaktlayout an d'Trennung nom Test bestëmmen, ob d'Plattform de Produit virun oder no der Singulatioun veraarbechte kann.
Eenzel Apparater rotéieren duerch verschidde Statiounen fir Tester, Inspektioun, Markéierung an Sortéierung.
Déi nëtzlech Konfiguratioun hänkt vun der Statiounsbestellung, der Ofhuelmethod, den Inspektiouns- an Testerverbindungen, de Markéierungsufuerderungen an dem definitiven Trakt vun der Këscht, dem Schacht oder dem Band of.
Kuckt Iech déi aktuell Kollektioun un, a bestätegt dann d'Inputmedien, d'Gréisst vum Apparat, déi erfuerderlech Statiounen, den Outputformat an déi installéiert Konversiounshardware fir déi aktuell Maschinn.
SUNBIRD bitt eng effizient, zouverlässeg a flexibel Wafer-Testléisung fir d'Hallefleederindustrie duerch Innovatioun...
Als verbessert Versioun vum MS100 ass den ASM MS100 Plus och en Apparat fir Chipsortéierung an -arrangement baséiert op Wafer...
D'ISMECA NY20 (haut am Besëtz vu Cohu) ass eng rotéierend Ultra-High-Speed-Halbleiterprüfungs- a Sortéiermaschinn mat 20 Statiounen.
D'ASM Sortéiermaschinn MS90 ass en Apparat, deen fir d'Sortéierung vu Lampeperlen entwéckelt gouf, mat effizienten a präzise Sortéierfunktiounen. Dës...
En héijen Duerchgank ass nëmme nëtzlech, wann den Handler den Apparat schützt, d'Lot-Identitéit behält an all Chip korrekt dem nächste Betrib presentéiert. Dës Risiken bestëmmen dacks déi tatsächlech Maschinnkonfiguratioun.
Plake Chips, WLCSP, dënn Paketen, MEMS, Sensoren an optoelektronesch Apparater kënnen e kontrolléierte Vakuum, e konforme Kontakt, eng Kantenënnerstëtzung oder eng speziell Opnahmfläch erfuerderen.
De System muss den Apparat erkennen, d'Orientéierung iwwerpréiwen a konsequent placéieren, ier en iwwerpréift gëtt, elektresch kontaktéiert gëtt, markéiert oder verpackt gëtt.
Kaartepositioun, Barcode, OCR, Rezept, Behälterresultat an Ausgabestanduert mussen eventuell während dem ganze Behandlungswee verlinkt bleiwen.
D'Socket-Ausriichtung, d'Kontaktkraaft, d'Koplanaritéit an d'Wunnzäit beaflossen d'Widderhuelbarkeet, och wann d'elektresch Miessung duerch eng separat ATE duerchgefouert gëtt.
Akzeptéiert, refuséiert an notéiert Apparater kënnen duerch verschidden Tafelen, Réier, Behälter, Rollen oder rekonstruéiert Waferpositioune verloossen.
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xhVISIOUNUewen-, ënnen-, Säitewand-, Bump-, Lead- oder Code-Inspektioun kann virun oder nom Test bäigefüügt ginn.
TESTDen Handler placéiert den Apparat op d'Kontaktschnittstell, während den ATE oder en dedizéierten Tester d'Miessung duerchféiert.
THERMISCHED'Temperaturkapazitéit muss mat der Leeschtung vum Apparat, der Testzäit, der thermescher Soakmethod an der erfuerderlecher Genauegkeet iwwereneestëmmen.
MARKE puer Veraarbechtungsfirmen integréieren d'Markéierung, d'Codeverifizéierung an d'Neiinspektioun virun der Ausgab.
PAKDe finale Packformat an d'Gradlogik sollten definéiert ginn, ier Konversiounskits an Automatiséierung ausgewielt ginn.
De Begrëff Chip Handler kann méi wéi just eng einfach Transportmaschinn beschreiwen. Ofhängeg vun der Plattform kann se Apparater fir elektresch Tester presentéieren, se duerch Inspektiounsstatiounen rotéieren, Markéierungen uwenden, Resultater klassifizéieren an déi final Ausgabmedien virbereeden.
En Halbleiter-Device-Handler ass nëmme nëtzlech, wann säin installéiert Tools Ären Apparat vun den tatsächlechen ukommende Medien duerch déi erfuerderlech Statiounen an de richtegen Output transportéiere kënnen. Definéiert dëse Wee ier Dir Modellnimm oder annoncéiert Geschwindegkeet vergläicht.
Schreift d'Dimensioune vun der Verpackung oder dem Form, hir Déckt, hiert Gewiicht, hir Verformung, hir fragil Uewerflächen an déi Fläch op, déi sécher mat enger Düs, engem Grëff, engem Nest oder engem Auswerfer a Kontakt kënnt.
Gitt un, ob d'Apparater a Schachten, Réier, Sträifen, Schosselen, Träger oder Filmrahmen ukommen, inklusiv Täschegeometrie, Orientéierung an Entluedungsbeschränkungen.
Definéiert Polaritéit, Rotatioun, Wafer-Map-Benotzung, Barcode- oder OCR-Ufuerderungen an de Punkt, wou d'Maschinn d'Identitéit vum Apparat bestätege muss.
Lëscht d'Inspektioun, den elektreschen Test, d'thermesch Konditiounéierung, d'Markéierung, d'Neiinspektioun an d'Klassifikatioun an der Reiefolleg op, an där den Apparat se muss besichen.
Erkläert, wéi Bestoen, Versoen, Neikontroll, visuelle Defekt, elektresch Këscht oder Clientsnot déi nächst Destinatioun kontrolléiere soll.
Bestätegt d'Ausgab vum Schacht, Rouer, Spull, rekonstruéierte Wafer oder Behälter zesumme mam Tester, MES, Traceabilitéit a Verbindungen tëscht dem Fabréck an dem Utility-Service.
Dës Froen konzentréiere sech op d'Bewegung vum Apparat an d'Integritéit vun den Ausgaben, anstatt déi allgemeng Testhandler-, Maschinnstruktur- oder IC-Package-Säiten ze widderhuelen.
D'Begrëffer iwwerlappe sech dacks. En Testhandler gëtt speziell benotzt fir d'Presentatioun, d'Temperaturkontroll an d'Sortéierung vun Apparater ronderëm den elektreschen Endtest ze automatiséieren. De méi breede Begrëff Halbleiterchiphandler kann och fir Plattforme benotzt ginn, déi den Transport mat Visiounsinspektioun, Markéierung, Verpackung oder aner Veraarbechtungsoperatiounen kombinéieren. Déi aktuell Statiounslëscht muss fir all Maschinn iwwerpréift ginn.
Verschidde Plattforme si fir eenzel verpackte ICs entwéckelt, anerer kënnen gewürfelt Chips direkt vum Filmrahmen ophuelen oder delikat Wafer-Niveau-Verpackunge veraarbechten. D'Gëeegentheet hänkt vun der Ophuelmethod, dem Apparatënnerstëtzung, dem Auswerfer, der Visioun, der Handhabungskraaft an den Ausgabmedien of.
Méiglech Formater sinn ënner anerem Schachtel, Réier, Sträifen, Träger, Filmrahmen, Schosselen, Band a Rollen, rekonstruéiert Waferen a verschidde Sortéierbehälter. Et sollt ugeholl ginn, datt keng Maschinn all Formater ënnerstëtzt, ouni déi installéiert Moduler a Konversiounskits ze bestätegen.
Heefeg Ursaache sinn eng ongeeignet Opnahmkraaft, ofgenotzt Düsen oder Näschter, falschen Vakuum, Verformung vum Apparat, kontaminéiert Optik, onstabil Bewegung, schlecht Beliichtung, falsch Rezeptdaten an net iwwereneestëmmend Konversiounsinstrumenter.
Dacks kann et dat, awer den Ëmbau kann nei Pick-up-Käpp, Düsen, Näschter, Zufuhrer, Schacht, Guiden, Kontakthardware, Kameraen, Software oder Ausgabemoduler erfuerderen. D'Ëmbaukäschte sollten iwwerpréift ginn, ier d'Maschinn kaaft gëtt.
Schéckt d'Zeechnung vum Apparat oder d'Verpackungsgréisst, d'Startmedien, déi erfuerderlech Operatiounen, d'Ausgangsmedien, den Tester- oder Inspektiounsufuerderungen, den Temperaturberäich, den Duerchgangszil, déi bevorzugt Konditiounen, d'Quantitéit an d'Destinatioun.
Deelt den Apparat, déi ukommend Medien, déi erfuerderlech Inspektiouns- oder Teststatiounen, den Ausgabeformat, den Duerchgangszil an d'Destinatioun. Mir wäerten déi verfügbar Hallefleiterchip-Handlerausrüstung an déi néideg Konversiounsaarbechten iwwerpréiwen.
Firwat wielen esou vill Leit mat GeekValue zesummenzeschaffen?
Eis Mark verbreet sech vu Stad zu Stad, an onzueleg Leit hunn mech gefrot: "Wat ass GeekValue?" Et staamt aus enger einfacher Visioun: chinesesch Innovatioun mat modernster Technologie ze stäerken. Dëst ass e Markengeescht vun der kontinuéierlecher Verbesserung, verstoppt an eiser onopfälleger Verfollegung vum Detail an der Freed, d'Erwaardungen mat all Liwwerung ze iwwertreffen. Dës bal obsessiv Handwierkskonscht an Engagement ass net nëmmen d'Persistenz vun eise Grënner, mee och d'Essenz an d'Wäermt vun eiser Mark. Mir hoffen, datt Dir hei ufänkt a mir d'Méiglechkeet gitt, Perfektioun ze kreéieren. Loosst eis zesumme schaffen, fir dat nächst "Null-Defekt"-Wonner ze kreéieren.
DetailerKontaktéiert e Verkafsexpert
Kontaktéiert eis Verkafséquipe fir personaliséiert Léisungen ze entdecken, déi perfekt op Är Geschäftsbedürfnisser zougeschnidden sinn, an all Froen ze beäntwerten, déi Dir hutt.
© All Rechter reservéiert. Techneschen Support: TiaoQingCMS
