ave hanga 70% kutaalee SMT irratti – In Stock & Ready to Ship
Caqasa Argachuu →ASM AD838 die bonder waltajjii meeshaalee duubaa semiconductor sirrii ta'ee fi adeemsa tasgabbaa'aa, oomisha guddaa die attach oomisha elektirooniksii sadarkaa olaanaa keessatti hojjetamuudha. Naannoo oomishaa sirrii ta’uu walitti hidhamiinsaa fi tasgabbii adeemsaa yeroo dheeraa barbaadu keessatti bal’inaan bobbaafama.
ASM AD838 die bonder maashinii semiconductor backend die attach machine kan yeroo adeemsa IC packaging die silicon dies substrates irratti sirritti bonding gochuuf gargaarudha. Naannoo oomisha semiikondaaktarii ofumaan hojjetu keessatti hojii tasgabbaa’aa, sirritti ol’aanaa ta’eef kan qophaa’edha.
Akka gosa hundee maashinii hidhata daayiitti, AD838n qindaa’ina optikaalaa, sirna to’annoo sochii, fi humna walitti hidhamiinsa to’atame fayyadamuun daayiin to’atame kaa’uu raawwata. Walgahii IC, paakeejii LED, fi oomisha semiconductor humnaa keessatti bal'inaan fayyadama.
ASM AD838 akka sirna daayi attach sirrii ta'etti oomisha semikondaaktarii duubaa keessatti hojjeta, kaa'uu sirrii fi hidhata amanamaa chiipsii maaykiroo-iskeelii mirkaneessa.
ASM AD838 die bonder kan ijaarame arkitekcharii otoomaatikii semiikondaaktarii dachaa hedduu irratti. Tokkoon tokkoon sirna xiqqaa kaa’uu daayi sirrii, to’annoo humna walitti hidhamiinsa tasgabbaa’aa, fi raawwii oomisha oomisha olaanaa mirkaneessuuf waliin hojjeta.
Bu’uura caasaa sirna ASM AD838 ni kenna, yeroo hojii saffisa olaanaa tasgabbii raafamaafi sirrii makaanikaa mirkaneessa.
Moojuulii sakatta’iinsa optikaalaa qulqullina olaanaa qabu kan beekamtii daayi, sirreeffama walsimsiisaa, fi to’annoo sirrii ta’uu iddoo walitti hidhamiinsa dura.
To’annoo sochii sirrii siiqqeewwan hedduu kan itti gaafatamummaa kan qabu daayi fudhachuu, tarkaanfii kaa’uu, fi sirrii ta’uu bakka maaykiroo.
Yuunitiin raawwii ijoo kan hojiiwwan daayi attach humna to’atame, saffisa, fi sirritti kaa’uu raawwatu.
Fulbaana laayibara hidhoo walfakkaatu mirkaneessuuf sirrummaa micro-volume tiin epoxy ykn solder dispensing to'ata.
Yeroo adeemsa walitti hidhamiinsaa fi fayyisuu haala ho’aa tasgabbaa’aa ta’e ni eega, kunis amanamummaa yeroo dheeraa mirkaneessa.
Arkiteekchariin ASM AD838 tasgabbii makaanikaa, qindaa'ina optikaalaa, fi sirritti sochii gara tokkummaatti walitti fidasirna walitti hidhamiinsa du’aa, naannoo oomishaa ulfaatina guddaa qabu keessatti raawwii paakeejii semiconductor walfakkaataa dandeessisuu.
ASM AD838 die bonder adeemsa hojii die attach guutummaatti ofumaan hojjetu kan paakeejii semiconductor sirrii ta'eef qophaa'e raawwata. Tokkoon tokkoon sadarkaa sirrii ta’uu qindaa’ina, tasgabbii kaa’uu, fi amanamummaa hidhata ho’aadhaaf kan mijatedha.
Vacuum collet sirritti dies dhuunfaa wafer ykn tray irraa humna to'atameen fudhata miidhaa akka hin geessisneef.
Sirni optikaalaa qulqullina olaanaa qabu orijinteshinii daayi adda baasee osoo hin kaa’iin dura jijjiirama ejjennoo sirreessa.
Epoxy ykn solder dispensing to'atame furdina layer bonding walfakkaatu mirkaneessa adhesion tasgabbaa'aa.
Mataan hidhata AD838 saffisa guddaa, sub-micron placement kan die substrate irratti to'annoo humnaa sirrii ta'een raawwata.
Ho’aa fi dhiibbaan kan raawwatamu tasgabbii makaanikaa fi elektirikii walqabsiisa daayii mirkaneessuuf.
Adeemsi fayyisuu dhumaa maxxansituu jabeessa, haala marsaa ho’aa jalatti amanamummaa yeroo dheeraa mirkaneessa.
| Paarameetarii | ssaessa |
|---|---|
| Gosa Meeshaalee | Maashinii Die Bonding Maashinii |
| Adeemsa | Die Attach / Epooksii / Sooldirii |
| Sirrummaa | Dandeettii qindaa’ina maaykiroon jalaa |
| Iyyannoowwan | IC / LED / Humna Semikondaaktaroota |
| Waltajjii | ASM AD Tartiiba |
Maashiniin ASM AD838 die bonding industirii omishaa semikondaaktarii duubbee hedduu keessatti bakka adeemsi daayi attach sirrii olaanaa qabutti fayyadama.
Sarara walgahii sarkiyuutii walitti makame keessatti kan fayyadamu daayiin sirritti kaa’amuu substrates tasgabbii oomisha olaanaa qaban irratti.
MOSFET, IGBT, fi paakeejii moojuulii humnaa kan hidhata ho'aa fi makaanikaa cimaa barbaadu ni deeggara.
Chiipsii LED ifaa fi to'annoo raawwii ho'aa wal irraa hin cinne qabaniif die attach volume guddaa qabu.
ECU, ADAS, fi oomisha moojuulii sensaraa keessatti kan fayyadamu amanamummaa olaanaa fi tasgabbii marsaa jireenyaa dheeraa barbaadu.
Moojuulota RF fuulduraa fi paakeejii IC qunnamtii kan sirrii ta’e qindaa’uu barbaadu keessatti hojiirra oola.
Faaboota semiikondaaktarii ammayyaa keessatti walitti makamuu heterojinii fi adeemsa paakeejii density olaanaa ni deeggara.
Paakeejiingii duubaa semiikondaaktarii keessatti, sirnoonni ASM AD838, BESI die bonders, fi K&S (Kulicke & Soffa) haalawwan oomishaa adda addaa keessatti bal’inaan fayyadamu. Walbira qabamuun armaan gadii garaagarummaa sirritti, xiyyeeffannoo hojiirra oolmaa, fi bakka oomishaa calaqqisiisa.
Gita hojii:Sirna oomishaa idilee sirrii ta’e
Cimina:Stable die attach, to’annoo adeemsa cimaa, walsimannaa oomisha olaanaa
Kan gaarii ta'e:IC packaging, LED, meeshaalee humnaa, elektirooniksii konkolaataa
Jecha ijoo:ASM AD838 die bonder / Maashinii die bonding ASM
Gita hojii:Paakeejii sadarkaa olaanaa & sirna flip chip sadarkaa olaanaa
Cimina:Sirrummaa garmalee olaanaa, dandeettii hidhata makaa sadarkaa olaanaa
Kan gaarii ta'e:Paakeejii sadarkaa olaanaa, walitti makamuu sadarkaa wafer, fabs semiconductor sadarkaa olaanaa
Yaadannoo:Baasii olaanaa, noodota adeemsa ammayyaa irratti kan xiyyeeffate
Gita hojii:Waltajjii wayaa bonding & die attach kan jijjiiramu
Cimina:Hojii baay’ee kan hojjetu, oomisha semiconductor giddu galeessaa keessatti bal’inaan kan itti fayyadamu
Kan gaarii ta'e:Walgahii IC waliigalaa, sararoota oomishaa hambaa, fabs baasii xiqqaa
Yaadannoo:Bu'uura fe'ame cimaa, garuu sadarkaa otoomaatikii gadi aanaa vs sirnoota haaraa
Yoo barbaachisummaan oomisha daayi attach ulfaatina guddaa tasgabbaa’aa ta’e, ASM AD838 furmaata madaalawaa cimaa ta’ee hafa. BESI kalaqa paakeejii sadarkaa olaanaaf kan filatamu yoo ta’u, sirnoonni K&S yeroo baay’ee naannoo oomishaa baasii xiqqaa ykn hambaa ta’e keessatti fayyadamu.
Adeemsa semiikondaaktarii daayi attach IC paakeejii, LED assembly, fi humna semiconductor manufacturing keessatti fayyadama.
Eeyyee, maashinii daayi bonding sirritti ol’aanaa ta’ee fi chippii ofumaan substrates semiconductor irratti kaa’uuf qophaa’eedha.
Daayi bonderiin chiipsii siliikoonii substrates irratti kan maxxansu yoo ta’u, wire bonder ammoo wayaa xixiqqoo fayyadamuun tarminaalota elektirikii walqunnamsiisa.
Paakeejii semiikondaaktarii, elektirooniksii konkolaataa, oomisha LED, fi oomisha meeshaalee humnaa keessatti bal'inaan fayyadama.
Eeyyee, naannoo oomishaa oomisha olaanaa tasgabbaa’aa sirrii ta’e kaa’uu daayii walfakkaatu barbaaduuf kan qophaa’edha.
Innis epoxy bonding, solder bonding, fi adeemsa adhesive die attach barbaachisummaa iyyannoo irratti hundaa'uun ni deeggara.
Adeemsa qaphxii semiikondaaktarii sadarkaa olaanaa keessatti sirrii ta’uu sadarkaa maaykiroonii gadiitti kan hojjetamedha.
Eeyyee, gabaa sadarkaa lammaffaa, sarara meeshaalee semiikondaaktarii haaromfame, fi sirna oomishaa hambaa keessatti bal’inaan itti fayyadama.
Namoonni baay'een maaliif GeekValue wajjin hojjechuu filatu?
Maqaan keenya magaalaa irraa gara magaalaatti babal'achaa jira, namoonni lakkoofsa hin qabne "GeekValue maali?" Mul'ata salphaa irraa madda: kalaqa Chaayinaa teknooloojii ammayyaatiin humneessuu. Kun hafuura maqaa (brand spirit) fooyya’iinsa itti fufiinsa qabuudha, bal’inaan hordofuu keenya kan hin boqonne fi gammachuu geejjibni hunda waliin waan eegamu caalu keessatti dhokate. Ogummaa fi of kennuu obsessive jechuun ni danda’ama kun cimina hundeessitoota keenyaa qofa osoo hin taane, hundee fi ho’ina maqaa keenyaati. Asirraa jalqabdee carraa mudaa hin qabne uumuuf akka nuuf kennitu abdii qabna. Dinqii itti aanu "mudaa zeeroo" jedhu uumuuf waliin haa hojjennu.
BirOgeessa gurgurtaa qunnamaa
Furmaata fedhii daldalaa keessanii haala gaariin guutu qorachuu fi gaaffii qabdan kamiyyuu deebisuuf garee gurgurtaa keenya qunnamaa.
© Mirgi Qopheessaa Seeraan Kan Eegame. Deeggarsa Teeknikaa:TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh