magkaroon ng hanggang 70% sa Mga Bahagi ng SMT – Nasa Stock at Handa nang Ipadala
Kumuha ng Quote →Ang ASM AD838 die bonder ay isang precision semiconductor backend equipment platform na idinisenyo para sa matatag at mataas na ani na proseso ng die attach sa advanced electronics manufacturing. Malawakang ginagamit ito sa mga kapaligiran ng produksyon na nangangailangan ng pare-parehong katumpakan ng bonding at pangmatagalang katatagan ng proseso.
Ang ASM AD838 die bonder ay isang semiconductor backend die attach machine na ginagamit para sa tumpak na pagdidikit ng mga silicon die sa mga substrate habang isinasagawa ang mga proseso ng IC packaging. Ito ay dinisenyo para sa matatag at mataas na katumpakan na operasyon sa mga automated na kapaligiran ng produksyon ng semiconductor.
Bilang isang pangunahing uri ng die bonding machine, ang AD838 ay nagsasagawa ng kontroladong paglalagay ng die gamit ang optical alignment, mga sistema ng pagkontrol ng galaw, at kinokontrol na puwersa ng pag-bonding. Malawakang ginagamit ito sa pag-assemble ng IC, pagpapakete ng LED, at paggawa ng power semiconductor.
Ang ASM AD838 ay gumagana bilang isang precision die attach system sa semiconductor backend manufacturing, na tinitiyak ang tumpak na pagkakalagay at maaasahang pagbubuklod ng mga micro-scale chips.
Ang ASM AD838 die bonder ay binuo sa isang multi-layer semiconductor automation architecture. Ang bawat subsystem ay nagtutulungan upang matiyak ang katumpakan ng paglalagay ng die, matatag na kontrol sa puwersa ng pag-bonding, at mataas na ani ng pagganap ng produksyon.
Nagbibigay ng estruktural na base ng sistemang ASM AD838, na tinitiyak ang katatagan ng panginginig ng boses at mekanikal na katumpakan sa mga operasyong may mataas na bilis.
High-resolution optical inspection module para sa pagkilala ng die, pagwawasto ng alignment, at pagkontrol ng katumpakan ng posisyon bago ang pag-bonding.
Kontrol sa paggalaw na may katumpakan na maraming aksis na responsable para sa pagkuha ng die, trajectory ng paglalagay, at katumpakan ng micro-positioning.
Core execution unit na nagsasagawa ng mga operasyon ng die attach na may kontroladong puwersa, bilis, at katumpakan ng paglalagay.
Kinokontrol ang paglalabas ng epoxy o solder nang may micro-volume accuracy upang matiyak ang pare-parehong kapal ng bonding layer.
Nagpapanatili ng matatag na kondisyon ng temperatura habang isinasagawa ang mga proseso ng pagbubuklod at pagpapatigas upang matiyak ang pangmatagalang pagiging maaasahan.
Pinagsasama ng arkitekturang ASM AD838 ang mekanikal na katatagan, optical alignment, at katumpakan ng paggalaw sa isang pinag-isang...sistema ng pagbubuklod ng mamatay, na nagbibigay-daan sa pare-parehong pagganap ng semiconductor packaging sa mga kapaligirang may mataas na volume ng produksyon.
Ang ASM AD838 die bonder ay nagsasagawa ng ganap na awtomatikong daloy ng trabaho sa pag-attach ng die na idinisenyo para sa high-precision semiconductor packaging. Ang bawat yugto ay na-optimize para sa katumpakan ng pagkakahanay, katatagan ng pagkakalagay, at pagiging maaasahan ng thermal bonding.
Tumpak na kinukuha ng vacuum collet ang mga indibidwal na die mula sa wafer o tray gamit ang kontroladong puwersa upang maiwasan ang pinsala.
Tinutukoy ng high-resolution optical system ang oryentasyon ng die at itinatama ang paglihis ng posisyon bago ang paglalagay.
Tinitiyak ng kontroladong paglalagay ng epoxy o solder ang pantay na kapal ng bonding layer para sa matatag na pagdikit.
Ang AD838 bonding head ay nagsasagawa ng high-speed, sub-micron na paglalagay ng die sa substrate nang may tumpak na kontrol sa puwersa.
Inilalapat ang init at presyon upang matiyak ang mekanikal at elektrikal na katatagan ng pagkakabit ng die.
Pinapatigas ng huling proseso ng pagpapatigas ang pandikit at tinitiyak ang pangmatagalang pagiging maaasahan sa ilalim ng mga kondisyon ng thermal cycling.
| Parametro | Halaga |
|---|---|
| Uri ng Kagamitan | Makinang Pang-bonding para sa Die |
| Proseso | Die Attach / Epoxy / Solder |
| Katunayan | Kakayahang magkahanay ng sub-micron |
| Mga aplikasyon | Mga Semikonduktor ng IC / LED / Power |
| Plataporma | Serye ng ASM AD |
Ang ASM AD838 die bonding machine ay ginagamit sa maraming industriya ng semiconductor backend manufacturing kung saan kinakailangan ang mga proseso ng pag-attach ng die na may mataas na katumpakan.
Ginagamit sa mga integrated circuit assembly lines para sa tumpak na paglalagay ng die sa mga substrate na may mataas na yield stability.
Sinusuportahan ang MOSFET, IGBT, at power module packaging na nangangailangan ng matibay na thermal at mechanical bonding.
High-volume die attach para sa mga LED chip na may pare-parehong liwanag at thermal performance control.
Ginagamit sa produksyon ng ECU, ADAS, at sensor module na nangangailangan ng mataas na pagiging maaasahan at pangmatagalang katatagan ng lifecycle.
Inilapat sa mga RF front-end module at communication IC packaging na nangangailangan ng precision alignment.
Sinusuportahan ang heterogeneous integration at high-density packaging processes sa mga modernong semiconductor fab.
Sa semiconductor backend packaging, ang ASM AD838, BESI die bonders, at K&S (Kulicke & Soffa) systems ay malawakang ginagamit sa iba't ibang senaryo ng produksyon. Itinatampok ng paghahambing sa ibaba ang mga pagkakaiba sa katumpakan, pokus ng aplikasyon, at pagpoposisyon ng produksyon.
Posisyon:Mataas na katumpakan na pangunahing sistema ng produksyon
Lakas:Matatag na pagkakakabit ng die, matibay na kontrol sa proseso, mataas na yield consistency
Pinakamahusay para sa:IC packaging, LED, mga power device, mga elektronikong pang-sasakyan
Susing Salita:ASM AD838 die bonder / ASM die bonding machine
Posisyon:Mga advanced na sistema ng packaging at high-end na flip chip
Lakas:Napakataas na katumpakan, advanced na kakayahan sa hybrid bonding
Pinakamahusay para sa:Advanced packaging, integrasyon sa antas ng wafer, mga high-end na semiconductor fab
Tandaan:Mas mataas na gastos, nakatuon sa mga makabagong process node
Posisyon:Flexible na plataporma para sa pagbubuklod at paglalagay ng kawad
Lakas:Maraming gamit, malawakang ginagamit sa mid-range na produksyon ng semiconductor
Pinakamahusay para sa:Pangkalahatang pag-assemble ng IC, mga lumang linya ng produksyon, mga tela na sensitibo sa gastos
Tandaan:Malakas na naka-install na base, ngunit mas mababang antas ng automation kumpara sa mga mas bagong sistema
Kung ang kinakailangan ay matatag na high-volume die attach production, ang ASM AD838 ay nananatiling isang malakas at balanseng solusyon. Mas mainam ang BESI para sa advanced packaging innovation, habang ang mga K&S system ay kadalasang ginagamit sa mga cost-efficient o legacy production environment.
Ginagamit ito para sa mga proseso ng paglakip ng semiconductor die sa IC packaging, LED assembly, at paggawa ng power semiconductor.
Oo, ito ay isang high-precision die bonding machine na idinisenyo para sa awtomatikong paglalagay ng chip sa mga semiconductor substrate.
Ang isang die bonder ay nagkakabit ng mga silicon chip sa mga substrate, habang ang isang wire bonder ay nagkokonekta ng mga electrical terminal gamit ang mga pinong alambre.
Malawakang ginagamit ito sa semiconductor packaging, automotive electronics, paggawa ng LED, at produksyon ng mga power device.
Oo, ito ay dinisenyo para sa matatag at mataas na ani na mga kapaligiran sa produksyon na nangangailangan ng pare-parehong katumpakan sa paglalagay ng die.
Sinusuportahan nito ang mga proseso ng epoxy bonding, solder bonding, at adhesive die attach depende sa mga kinakailangan sa aplikasyon.
Ito ay dinisenyo para sa katumpakan ng pagkakahanay sa antas na sub-micron sa mga advanced na proseso ng semiconductor packaging.
Oo, malawakan itong ginagamit sa mga pangalawang pamilihan, mga linya ng kagamitang semiconductor na nirenovate, at mga lumang sistema ng produksyon.
Bakit pinipili ng napakaraming tao na magtrabaho sa GeekValue?
Ang aming brand ay kumakalat mula sa lungsod patungo sa lungsod, at hindi mabilang na mga tao ang nagtanong sa akin, "Ano ang GeekValue?" Nagmumula ito sa isang simpleng pananaw: upang bigyang kapangyarihan ang makabagong ideya ng Tsino gamit ang makabagong teknolohiya. Ito ay isang tatak ng diwa ng patuloy na pagpapabuti, na nakatago sa aming walang humpay na pagtugis ng detalye at ang kasiyahan ng paglampas sa mga inaasahan sa bawat paghahatid. Ang halos obsessive na craftsmanship at dedikasyon na ito ay hindi lamang ang pagtitiyaga ng aming mga founder, kundi pati na rin ang kakanyahan at init ng aming brand. Umaasa kaming magsisimula ka rito at bigyan kami ng pagkakataong lumikha ng pagiging perpekto. Magtulungan tayo upang lumikha ng susunod na "zero defect" na himala.
Mga detalyeMakipag-ugnayan ang isang eksperto sa tindahan
Reach out to our sales team to explore customized solutions that perfectly meet your business needs and address any questions you may have.
© All Rights Reserved. Technical Support:TiaoQingCMS
EN
id
sk
sr
sv
it
pt
bn
ms
be
nl
fr
th
vi
ru
ja
ko
de
hy
az
bs
bg
my
cs
da
dv
el
et
fil
fi
ga
gl
gn
he
hi
km
hr
hu
is
kn
rw
lo
lv
lt
lb
lg
mi
mt
ne
no
ny
or
om
per
pl
ro
sa
so
es
sw
ta
tr
uk
ur
cy
xh