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Obter cotação →Uma máquina de teste e inspeção visual tipo torre combina testes elétricos de semicondutores, inspeção óptica, classificação de defeitos e triagem de produção em uma plataforma configurável. O sistema correto depende das superfícies da embalagem que devem ser inspecionadas, dos requisitos de teste elétrico, das mídias de entrada e saída e da câmera, iluminação, software e estações de teste instaladas na máquina.
A capacidade de visão deve ser selecionada com base no encapsulamento, no tipo de defeito e no controle de qualidade, e não apenas na quantidade de câmeras. Dispositivos com terminais, WLCSP (Wireless Light Cable System), sensores e encapsulamentos de energia podem exigir diferentes ópticas, iluminação, ângulos de imagem e algoritmos de medição.
Confirme a leitura do OCR ou do código, o contraste, as marcas ausentes, a posição e a verificação após a marcação a laser.
Avalie riscos, contaminação, rebarbas, lascas, limitações estéticas e evidências visíveis de defeitos de moldagem.
Inspecione danos nos condutores, contaminação das almofadas de contato, terminais tortos, espaçamento, coplanaridade e tolerância dimensional.
Algumas aplicações exigem infravermelho ou outros métodos especializados em vez de imagens padrão de luz visível.
O escopo da inspeção não segue uma sequência fixa de máquinas. Primeiro, selecione as superfícies, medidas e verificações de embalagem necessárias e, em seguida, verifique se o equipamento fornecido inclui as posições de câmera, óptica, iluminação e licenças de software necessárias.
Consulte a coleção atual de equipamentos. Máquinas da mesma plataforma podem incluir diferentes estações de teste, câmeras, sistemas ópticos, módulos de iluminação, licenças de inspeção e ferramentas de conversão. Confirme a configuração de cada máquina antes de agendar um teste de inspeção.
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Um teste elétrico aprovado não comprova que a superfície da embalagem, os terminais, as marcas ou as condições da embalagem atendem aos requisitos de qualidade para envio. O responsável pelo manuseio deve coordenar ambos os fluxos de resultados sem misturar suas responsabilidades.
A resposta depende do testador, da interface, do contator, do programa de teste, da estabilidade do contato e das estações de teste instaladas no manipulador.
A resposta depende da posição da câmera, da lente, da iluminação, da resolução, da calibração, do algoritmo de imagem e da receita de inspeção.
As regras de triagem podem separar produtos com falha elétrica, falha visual, reavaliação, classificação e produtos aceitos em diferentes recipientes ou rotas de embalagem.
A inspeção visual pode consistir em uma verificação básica com câmera superior ou em um sistema com múltiplas estações que mede diversas superfícies e dimensões da embalagem. Selecione a pilha de inspeção necessária antes de comparar a capacidade de processamento do manipulador.
Útil para orientação, códigos impressos, danos visíveis, contaminação e verificações dimensionais básicas.
Utilizado quando a geometria da embalagem, a altura da saliência ou do terminal e a variação dimensional influenciam a aceitação.
Suporta uma triagem de defeitos mais abrangente para encapsulamentos com e sem terminais, WLCSP, discretos e de sensores.
Pode ser necessário para inspeções de microfissuras, características ocultas, contraste de materiais ou tarefas de inspeção específicas da embalagem.
Um bom desempenho em inspeções não se resume apenas a encontrar defeitos. Requer também uma apresentação estável, iluminação consistente, calibração correta e um método que distinga falhas reais de variações inofensivas.
A orientação, a posição da bolsa, a estabilidade da sucção e a repetibilidade do movimento afetam a consistência da imagem.
A lente, o ângulo, a intensidade e o comprimento de onda devem corresponder ao acabamento da superfície e ao tipo de defeito.
Os limites, as janelas de medição e as regras de classificação devem refletir o padrão real da embalagem.
Registre as versões das receitas, o status da calibração e as alterações de parâmetros aprovadas para que os resultados permaneçam comparáveis após a manutenção ou conversão do produto.
A quantidade de câmeras e a resolução nominal não comprovam a capacidade de inspeção. Antes de aceitar uma máquina, teste dispositivos representativos em bom estado, amostras com defeitos conhecidos e peças de referência utilizando a óptica, a iluminação e o procedimento de inspeção reais.
Inclua dispositivos normais em bom estado, defeitos confirmados, peças em condições de contorno e variações esperadas entre lotes. Cubra todas as superfícies, orientações e famílias de defeitos incluídas no padrão de aceitação.
Submeta as mesmas amostras a ciclos repetidos de coleta, orientação, indexação e captura de imagens. Verifique se mudanças de posição, variações de movimento ou operação prolongada alteram o resultado da inspeção.
Compare as decisões esperadas com as reais, inspecione as imagens e medições armazenadas e confirme se os resultados de aprovação, reprovação visual, reavaliação e incerteza chegam ao caminho de saída correto.
Mantenha no registro de aceitação informações como câmera, lente, tipo de iluminação, intensidade, região de inspeção, limite, janela de medição, versão da receita e status de calibração. Isso permite reproduzir o resultado após manutenção, alterações de software ou conversão de pacote.
Essas respostas definem os principais limites de inspeção e teste. A capacidade final ainda depende da máquina real e do teste de inspeção aprovado.
A máquina movimenta dispositivos semicondutores através de estações configuráveis que podem incluir testes elétricos, inspeção óptica, marcação, triagem e embalagem final. As estações instaladas variam de acordo com a máquina.
Não. O teste elétrico verifica se o dispositivo atende aos limites elétricos ou funcionais. A inspeção visual verifica a aparência da embalagem, geometria, marcas, terminais, pads, superfícies ou condição da embalagem.
A inspeção 2D analisa a posição da imagem, o contraste e as características visíveis. A inspeção 3D mede a altura, a coplanaridade, a forma ou a topografia. O método necessário depende da embalagem e do padrão de defeitos.
Somente quando a máquina possuir as posições de câmera, óptica, iluminação, manuseio, apresentação e software necessários. A inspeção em seis lados não deve ser presumida apenas com base na família de modelos.
Execute ciclos repetidos de usinagem em dispositivos representativos em bom estado, amostras com defeitos conhecidos e peças com condições de contorno. Compare os resultados esperados, rejeições falsas, defeitos não detectados, imagens armazenadas e roteamento de saída.
Forneça o desenho da embalagem, os testes elétricos necessários, as superfícies de inspeção, os tipos de defeitos, os limites de aceitação, a meta de unidades por hora (UPH), os meios de entrada e saída, a condição preferencial do equipamento e o destino.
Envie o pacote, os testes elétricos necessários, as superfícies de inspeção, amostras de defeitos conhecidos, critérios de aceitação, produção desejada e condição preferencial do equipamento para que os sistemas disponíveis possam ser avaliados em relação à aplicação real.
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