Cámara de componentes de cabezal doble para máquina Siemens ASM 03016339

La cámara para cabezal de CI n.° 33 (03016339) de la máquina de colocación ASM es un componente visual clave diseñado para la colocación de componentes de CI de alta precisión (como QFP, BGA, CSP, etc.). Es compatible con el cabezal de colocación dedicado para CI de la máquina de colocación ASM de la serie SIPLACE. A continuación, se presenta un análisis exhaustivo de sus especificaciones, funciones, características, aplicaciones, solución de problemas, mantenimiento y reparación.

1. Especificaciones

Parámetros detallados del artículo

Modelo 03016339 (Cámara de cabezal IC n.° 33)

Equipos aplicables serie ASM SIPLACE (como las series X4, TX, D)

Tipo de cámara Cámara digital industrial de alta resolución (CCD/CMOS)

Resolución 2MP~5MP (admite detección de pines IC de paso fino de 0,3 mm)

Velocidad de fotogramas: 30 ~ 60 fps (disparo a alta velocidad, adecuado para una colocación de alta precisión)

Fuente de luz Fuente de luz de anillo LED multicolor (luz roja/azul/blanca, control programable)

Interfaz de comunicación GigE Vision / Camera Link

Nivel de protección IP50 (a prueba de polvo, adecuado para entornos de talleres SMT)

Método de instalación Fijado en el cabezal de colocación de CI, utilizado con boquilla n.° 33

2. Funciones y efectos

(1) Función principal

Identificación de alta precisión de componentes de circuitos integrados

Detección de la posición del CI (X/Y), ángulo de rotación (θ), coplanaridad del pin y marca de polaridad.

Admite detección de bolas de soldadura BGA y QFP de paso fino de 0,3 mm.

Corrección de montaje

Utilizando cabezal IC para lograr un montaje de ultraalta precisión de ±15 μm (como CPU de teléfono móvil, chip de memoria).

Compensa automáticamente el desplazamiento de la boquilla para garantizar una alineación perfecta entre las bolas de soldadura BGA y las almohadillas de PCB.

Detección de defectos

Identifique la deformación de los pines del CI, las bolas faltantes, la polaridad inversa, los daños en el paquete y otras condiciones indeseables.

(2) Escenarios de aplicación

Conjunto de PCB de alta densidad (como placas base de teléfonos inteligentes, servidores y ECU de automóviles).

Montaje de circuitos integrados de precisión (BGA, QFN, CSP, embalaje POP).

3. Características principales

Descripción de la función

Sensor de 5 MP con imágenes de resolución ultraalta, compatible con análisis de subpíxeles y garantiza una detección de pines con paso fino de 0,3 mm.

Iluminación multiespectral Luz roja, azul y blanca ajustable, mejora el contraste de circuitos integrados de diferentes materiales (como paquetes de plástico y pines metálicos)

Enfoque automático rápido Ajuste dinámicamente la distancia focal para adaptarse a circuitos integrados de diferentes espesores (como CSP fino y QFP grueso)

Diseño antiinterferencias Blindaje electromagnético (EMI), antivibración, se adapta al entorno de montaje de alta velocidad

Mantenimiento modular La lente y la fuente de luz se pueden reemplazar por separado para reducir los costos de mantenimiento

4. Fallos comunes y métodos de manejo

Fenómeno de falla Posible causa Solución

Falla de reconocimiento de IC Contaminación anormal de la fuente de luz/lente/desviación de calibración 1. Verifique el brillo del LED

2. Limpiar la lente

3. Recalibrar

Imagen borrosa (los pines no están claros) Desplazamiento del enfoque/contaminación de la lente 1. Recalibre el enfoque

2. Limpiar con un paño sin polvo.

Interrupción de la comunicación (sin imagen) Cable suelto/oxidación de la interfaz 1. Vuelva a enchufar el cable GigE

2. Reemplace el cable dañado

Gran error en la detección de la bola de soldadura BGA Fuente de luz desigual/parámetros de algoritmo incorrectos 1. Ajuste el ángulo de la fuente de luz

2. Actualizar el software visual

La cámara se apaga automáticamente debido al sobrecalentamiento. Disipación de calor deficiente/operación de sobrecarga continua. 1. Verifique el ventilador de enfriamiento.

2. Reiniciar después de pausar el enfriamiento

5. Métodos de mantenimiento

(1) Mantenimiento diario

Diariamente: Limpie suavemente la lente y la ventana de la fuente de luz con un paño sin polvo y alcohol isopropílico.

Semanalmente: Verifique la conexión del cable para asegurarse de que no haya holgura ni desgaste.

(2) Calibración regular

Mensual:

Utilice una placa de calibración estándar (como ASM 03016000) para la calibración óptica.

Verifique la uniformidad de la fuente de luz para evitar exceso de brillo/oscuridad local.

Trimestral: Realice una copia de seguridad de los parámetros de la cámara para evitar la pérdida de datos.

(3) Mantenimiento en profundidad

Anualmente: Comuníquese con el funcionario de ASM o con proveedores de servicios autorizados para:

Inspección del sistema óptico (lente, sensor).

Limpieza del sistema de enfriamiento (ventilador, respiraderos).

6. Ideas de reparación

(1) Solución de problemas básicos

Observe la luz indicadora de estado (luz verde cuando es normal, luz roja/intermitente cuando está defectuosa).

Consulte el registro de errores del sistema ASM SIPLACE (como "Error de visión 3301").

(2) Reparación de hardware

Reemplazo de piezas:

La lente está seriamente contaminada → Reemplace el conjunto de lente óptica (ASM P/N: 03016340).

La fuente de luz LED está dañada → Reemplace el módulo de luz de anillo (ASM P/N: 03016341).

Actualización de firmware:

Actualice el controlador de la cámara y el algoritmo de visión a través del Centro de servicio ASM.

(3) Apoyo profesional

Si no se puede solucionar el problema, póngase en contacto con el soporte técnico de ASM o con un centro de reparación autorizado para evitar dañar el cabezal del CI debido a un mal funcionamiento.