Caméra à double tête pour machine Siemens ASM 03016339

La caméra pour tête de montage de composants CI n° 33 (03016339) de la machine de placement ASM est un composant visuel essentiel conçu pour le placement de composants CI de haute précision (tels que QFP, BGA, CSP, etc.). Elle est compatible avec la tête de montage dédiée de la machine de placement ASM SIPLACE. Vous trouverez ci-dessous une analyse complète des spécifications, fonctions, caractéristiques, applications, dépannage, maintenance et réparation.

1. Spécifications

Paramètres détaillés de l'élément

Modèle 03016339 (caméra frontale IC n° 33)

Équipement applicable série ASM SIPLACE (tels que les séries X4, TX, D)

Type de caméra Caméra numérique industrielle haute résolution (CCD/CMOS)

Résolution 2MP~5MP (prise en charge de la détection de broches IC à pas fin de 0,3 mm)

Fréquence d'images 30~60 ips (prise de vue à grande vitesse, adaptée au placement de haute précision)

Source lumineuse Source lumineuse annulaire LED multicolore (lumière rouge/bleue/blanche, contrôle programmable)

Interface de communication GigE Vision / Camera Link

Niveau de protection IP50 (étanche à la poussière, adapté à l'environnement d'atelier SMT)

Méthode d'installation Fixé sur la tête de placement du circuit intégré, utilisé avec la buse n° 33

2. Fonctions et effets

(1) Fonction principale

Identification de haute précision des composants CI

Détection de la position du CI (X/Y), de l'angle de rotation (θ), de la coplanarité des broches et de la marque de polarité.

Prend en charge la détection de billes de soudure QFP et BGA à pas fin de 0,3 mm.

Correction de montage

Utilisation d'une tête IC pour obtenir un montage de très haute précision de ± 15 μm (comme un processeur de téléphone portable, une puce mémoire).

Compensez automatiquement le décalage de prélèvement de la buse pour garantir un alignement parfait entre les billes de soudure BGA et les pastilles PCB.

Détection des défauts

Identifiez la déformation des broches du CI, les billes manquantes, la polarité inversée, les dommages au boîtier et d'autres conditions indésirables.

(2) Scénarios d'application

Assemblage de circuits imprimés haute densité (tels que les cartes mères de smartphones, les serveurs et les calculateurs automobiles).

Montage de circuits intégrés de précision (emballage BGA, QFN, CSP, POP).

3. Fonctionnalités principales

Description des fonctionnalités

Capteur d'imagerie ultra-haute résolution 5MP, prend en charge l'analyse des sous-pixels, assure une détection de broche à pas fin de 0,3 mm

Éclairage multispectral Lumière rouge/bleue/blanche réglable, améliore le contraste des circuits intégrés de différents matériaux (tels que les boîtiers en plastique et les broches métalliques)

Mise au point automatique rapide Ajustez dynamiquement la distance focale pour s'adapter aux circuits intégrés de différentes épaisseurs (tels que les CSP minces et les QFP épais)

Conception anti-interférence Blindage électromagnétique (EMI), anti-vibration, s'adapte à l'environnement de montage à grande vitesse

Maintenance modulaire La lentille et la source lumineuse peuvent être remplacées séparément pour réduire les coûts de maintenance

4. Défauts courants et méthodes de traitement

Phénomène de défaut Cause possible Solution

Échec de reconnaissance du circuit intégré Source lumineuse anormale/contamination de la lentille/décalage d'étalonnage 1. Vérifiez la luminosité de la LED

2. Nettoyez l'objectif

3. Recalibrer

Image floue (les broches ne sont pas claires) Décalage de mise au point/contamination de l'objectif 1. Recalibrez la mise au point

2. Nettoyer avec un chiffon sans poussière

Interruption de communication (pas d'image) Câble desserré/oxydation de l'interface 1. Rebranchez le câble GigE

2. Remplacez le câble endommagé

Erreur importante dans la détection des billes de soudure BGA Source lumineuse inégale/paramètres d'algorithme incorrects 1. Ajustez l'angle de la source lumineuse

2. Mettre à jour le logiciel visuel

L'appareil photo s'éteint automatiquement en raison d'une surchauffe Mauvaise dissipation de la chaleur/fonctionnement en surcharge continue 1. Vérifiez le ventilateur de refroidissement

2. Redémarrer après une pause du refroidissement

5. Méthodes d'entretien

(1) Entretien quotidien

Quotidiennement : Essuyez délicatement l'objectif et la fenêtre de la source lumineuse avec un chiffon sans poussière + de l'alcool isopropylique.

Chaque semaine : Vérifiez la connexion du câble pour vous assurer qu'il n'y a pas de desserrage ou d'usure.

(2) Étalonnage régulier

Mensuel:

Utilisez une plaque d’étalonnage standard (telle que ASM 03016000) pour l’étalonnage optique.

Vérifiez l'uniformité de la source lumineuse pour éviter une surluminosité/obscurité locale.

Trimestriellement : Sauvegardez les paramètres de la caméra pour éviter la perte de données.

(3) Entretien approfondi

Chaque année : Contactez le responsable de l'ASM ou les prestataires de services agréés pour :

Inspection du système optique (lentille, capteur).

Nettoyage du système de refroidissement (ventilateur, aérations).

6. Idées de réparation

(1) Dépannage de base

Observez le voyant d'état (voyant vert en cas de fonctionnement normal, voyant rouge/clignotant en cas de défaut).

Vérifiez le journal des erreurs système ASM SIPLACE (par exemple « Erreur de vision 3301 »).

(2) Réparation de matériel

Remplacement des pièces :

La lentille est gravement contaminée → Remplacez l'ensemble lentille optique (ASM P/N : 03016340).

La source lumineuse LED est endommagée → Remplacez le module d'éclairage annulaire (ASM P/N : 03016341).

Mise à jour du micrologiciel :

Mettez à jour le pilote de la caméra et l'algorithme de vision via le hub de service ASM.

(3) Soutien professionnel

Si le défaut ne peut pas être résolu, contactez le support technique ASM ou un centre de réparation agréé pour éviter d'endommager la tête du circuit intégré en raison d'une mauvaise utilisation.