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La telecamera per componenti della testa IC n. 33 (03016339) della macchina di posizionamento ASM è un componente visivo chiave progettato per il posizionamento di componenti IC ad alta precisione (come QFP, BGA, CSP, ecc.). È adatta alla testa di posizionamento dedicata per IC della macchina di posizionamento ASM serie SIPLACE. Di seguito è riportata un'analisi completa di specifiche, funzioni, caratteristiche, applicazioni, risoluzione dei problemi, manutenzione e suggerimenti per la riparazione.
1. Specifiche
Parametri dettagliati dell'articolo
Modello 03016339 (telecamera frontale IC n. 33)
Apparecchiature applicabili serie ASM SIPLACE (come serie X4, TX, D)
Tipo di telecamera Telecamera digitale industriale ad alta risoluzione (CCD/CMOS)
Risoluzione 2MP~5MP (supporta il rilevamento del pin IC a passo fine da 0,3 mm)
Frame rate 30~60 fps (riprese ad alta velocità, adatte per posizionamenti ad alta precisione)
Sorgente luminosa Sorgente luminosa ad anello LED multicolore (luce rossa/blu/bianca, controllo programmabile)
Interfaccia di comunicazione GigE Vision / Camera Link
Livello di protezione IP50 (antipolvere, adatto per l'ambiente di officina SMT)
Metodo di installazione Fissato sulla testa di posizionamento IC, utilizzato con ugello n. 33
2. Funzioni ed effetti
(1) Funzione principale
Identificazione ad alta precisione dei componenti IC
Rilevamento della posizione del circuito integrato (X/Y), dell'angolo di rotazione (θ), della complanarità dei pin e del segno di polarità.
Supporta il rilevamento della sfera di saldatura BGA e QFP a passo fine da 0,3 mm.
Correzione del montaggio
Utilizzo della testina IC per ottenere un montaggio ad altissima precisione di ±15μm (ad esempio CPU di telefoni cellulari, chip di memoria).
Compensa automaticamente l'offset di prelievo dell'ugello per garantire un allineamento perfetto tra le sfere di saldatura BGA e i pad del PCB.
Rilevamento dei difetti
Identificare deformazioni dei pin del circuito integrato, sfere mancanti, polarità inversa, danni al package e altre condizioni indesiderate.
(2) Scenari applicativi
Assemblaggio di PCB ad alta densità (ad esempio schede madri per smartphone, server e centraline elettroniche per autoveicoli).
Montaggio di precisione di circuiti integrati (BGA, QFN, CSP, packaging POP).
3. Caratteristiche principali
Descrizione della funzionalità
Sensore di imaging ad altissima risoluzione da 5 MP, supporta l'analisi sub-pixel, garantisce il rilevamento di pin a passo fine da 0,3 mm
Illuminazione multispettrale Luce rossa/blu/bianca regolabile, migliora il contrasto dei circuiti integrati di materiali diversi (come il package in plastica e i pin metallici)
Messa a fuoco automatica rapida Regola dinamicamente la lunghezza focale per adattarsi ai circuiti integrati di diversi spessori (come CSP sottili e QFP spessi)
Design anti-interferenza Schermatura elettromagnetica (EMI), antivibrazione, adattamento all'ambiente di montaggio ad alta velocità
Manutenzione modulare Lente e sorgente luminosa possono essere sostituite separatamente per ridurre i costi di manutenzione
4. Guasti comuni e metodi di gestione
Fenomeno di guasto Possibile causa Soluzione
Errore di riconoscimento IC Sorgente luminosa anomala/contaminazione della lente/offset di calibrazione 1. Controllare la luminosità del LED
2. Pulisci la lente
3. Ricalibrare
Immagine sfocata (i pin non sono chiari) Offset della messa a fuoco/contaminazione dell'obiettivo 1. Ricalibrare la messa a fuoco
2. Pulire con un panno privo di polvere
Interruzione della comunicazione (nessuna immagine) Cavo allentato/ossidazione dell'interfaccia 1. Ricollegare il cavo GigE
2. Sostituire il cavo danneggiato
Errore significativo nel rilevamento della sfera di saldatura BGA Sorgente luminosa non uniforme/parametri algoritmo errati 1. Regolare l'angolo della sorgente luminosa
2. Aggiornare il software visivo
La fotocamera si spegne automaticamente a causa del surriscaldamento Scarsa dissipazione del calore/funzionamento in sovraccarico continuo 1. Controllare la ventola di raffreddamento
2. Riavviare dopo aver messo in pausa il raffreddamento
5. Metodi di manutenzione
(1) Manutenzione giornaliera
Ogni giorno: pulire delicatamente la lente e la finestra della sorgente luminosa con un panno privo di polvere e alcol isopropilico.
Settimanalmente: controllare il collegamento del cavo per accertarsi che non vi siano allentamenti o usura.
(2) Calibrazione regolare
Mensile:
Per la calibrazione ottica utilizzare una piastra di calibrazione standard (ad esempio ASM 03016000).
Controllare l'uniformità della sorgente luminosa per evitare eccessi di luminosità/oscurità locali.
Trimestralmente: eseguire il backup dei parametri della telecamera per evitare la perdita di dati.
(3) Manutenzione approfondita
Annualmente: contattare i fornitori di servizi ufficiali o autorizzati ASM per:
Ispezione del sistema ottico (lente, sensore).
Pulizia del sistema di raffreddamento (ventola, prese d'aria).
6. Idee di riparazione
(1) Risoluzione dei problemi di base
Osservare la spia di stato (luce verde in condizioni normali, luce rossa/lampeggiante in caso di guasto).
Controllare il registro degli errori del sistema ASM SIPLACE (ad esempio "Vision Error 3301").
(2) Riparazione hardware
Sostituzione di parti:
La lente è gravemente contaminata → Sostituire il gruppo ottico della lente (codice articolo ASM: 03016340).
La sorgente luminosa a LED è danneggiata → Sostituire il modulo luce ad anello (codice ASM: 03016341).
Aggiornamento del firmware:
Aggiornare il driver della telecamera e l'algoritmo di visione tramite ASM Service Hub.
(3) Supporto professionale
Se il guasto non può essere risolto, contattare l'assistenza tecnica ASM o un centro riparazioni autorizzato per evitare danni alla testina del circuito integrato dovuti a un funzionamento improprio.
