Appariement de projets ASMPT AMICRA AFC Plus
Choisissez un ASMPT AMICRA AFC Plus adapté à votre projet de collage de puces en examinant le processus de collage, les modules installés, l'outillage, le logiciel et les données de la machine.
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Obtenir un devis →Commencez par une machine existante, puis comparez sa configuration, ses modules de traitement, son outillage et les éléments de preuve disponibles avec vos exigences en matière de collage de puces.
L'objectif est d'identifier quelle unité physique mérite un examen plus approfondi, ce qui est déjà confirmé et ce qui nécessite encore des éclaircissements avant l'établissement du devis.
Ouvrez la fiche technique de l'équipement ci-dessous, puis comparez sa configuration installée avec les exigences de votre projet.
Commencez par examiner les machines AFC Plus physiques actuellement publiées sur cette page. Chaque fiche doit être analysée individuellement afin de vérifier son identité, sa configuration installée, son outillage, les preuves disponibles et le périmètre du devis.
Choisissez un ASMPT AMICRA AFC Plus adapté à votre projet de collage de puces en examinant le processus de collage, les modules installés, l'outillage, le logiciel et les données de la machine.
Il n'est pas nécessaire de définir toutes les options de la machine dès le départ. Sélectionnez le sens de processus qui correspond le mieux au projet, puis concentrez l'analyse de la machine sur les structures susceptibles d'affecter ce sens.
La puce est sélectionnée, alignée et fixée à un substrat à l'aide d'un adhésif.
Examiner le format de la matrice entrante, l'outillage de prélèvement, la méthode de transfert d'adhésif, le maintien du substrat et toute exigence relative au durcissement.
La connexion repose sur un chauffage contrôlé, des conditions de contact définies ou un chemin de liaison eutectique.
Examiner le système de chauffage installé, l'équipement de contrôle de la température, les outils de collage, le support du substrat et les preuves disponibles concernant le système thermique.
La puce doit être retournée et collée de manière à ce que sa face active soit orientée vers le substrat.
Examinez le système de retournement et de transfert installé, la relation visuelle, les fonctions du logiciel, les outils de collage et les accessoires inclus.
Le processus décrit les exigences du projet. L'étape suivante consiste à comparer ces exigences avec la configuration réelle de la machine physique sélectionnée.
Comparer le projet à la machine →GEEKVALUE compare les informations disponibles pour le projet avec la configuration, l'outillage et les preuves disponibles pour chaque machine. Les éléments inconnus restent non confirmés plutôt que d'être présumés.
Quels sont les éléments à assembler, leurs dimensions approximatives et la manière dont la matrice est présentée au processus ?
Fixation de la puce par époxy, collage eutectique, collage flip chip ou toute autre méthode déjà définie.
Quels éléments reçoivent la matrice et si des conditions spéciales de maintien, de support ou de chauffage sont nécessaires ?
Orientation prévue, résultat d'alignement, exigence d'inspection et prochaine étape de production.
L'équipement réel de chargement, de prise en charge, de transfert et d'orientation présent sur la machine.
Les structures installées liées au collage, au chauffage, au transfert d'adhésif ou au flip-chip.
Les fonctions connues d'alignement, de cartographie, d'inspection et de programmation disponibles sur l'appareil.
Les outils, accessoires, fichiers, photographies et toute autre analyse de machine pouvant faire l'objet d'une discussion sont inclus.
L'examen devrait indiquer si la machine sélectionnée mérite une évaluation plus approfondie et quelles questions doivent être résolues avant que l'équipement et le périmètre de livraison ne soient finalisés.
Une spécification complète du processus n'est pas nécessaire pour la première demande. Quatre informations de base suffisent pour entamer une discussion spécifique à la machine.
Décrivez la matrice, le composant ou l'assemblage en termes simples.
Précisez s'il s'agit d'une plaquette, d'un plateau, d'un support ou d'un autre format de présentation.
Indiquez si le projet utilise de l'époxy, de l'eutectique, du flip chip ou un autre procédé connu.
Ajoutez une description de machine, un dessin, un outil, une photo de processus ou un échantillon existant, si disponible.
Ces réponses portent sur les questions qui déterminent si une machine physique doit faire l'objet d'un devis ou d'un examen plus approfondi.
Non. Des machines portant le même nom de modèle peuvent différer au niveau des équipements de manutention, des modules de traitement, des fonctions de vision, des logiciels, de l'outillage, des accessoires et de l'état. Chaque unité physique doit être examinée individuellement.
L'analyse initiale compare les informations disponibles sur le projet avec la configuration connue de la machine et identifie les questions en suspens. Elle ne remplace pas la validation complète du processus et ne garantit pas les résultats de production.
Il convient de ne pas confirmer l'élément et de ne pas le tenir pour acquis. Des photos supplémentaires, des enregistrements de configuration, une vidéo à distance ou un examen de test convenu pourront être envisagés en fonction de l'accessibilité, de l'emplacement, de l'outillage et des conditions d'utilisation.
Non. Commencez par décrire les éléments à coller, le mode de fourniture de la matrice, la méthode de collage prévue et toute référence utile. Les questions plus détaillées pourront être traitées une fois la machine sélectionnée pour un examen plus approfondi.
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