| IC paquete ha tembipuru |
Pista, bandeja, nido, boquilla, émbolo, visión, orientación ha fuerza de contacto. |
Paquete familia, hete dimensión, plomo térã bola estructura, peso, orientación ha disipación de potencia. |
| Medio de entrada ha salida rehegua |
Bandeja apilador, tubo, a granel, tira, película-marco, cinta-y-carrete térã ambue módulo carga ha descarga rehegua. |
Mba’éichapa og̃uahẽ umi tembipuru, mba’éichapa ojesepara umi cubo de prueba ha oikepa inspección, marcado térã envase paha. |
| Temperatura rehegua ojejeruréva |
Sistema ambiente, haku, ro'ysã térã tri-temperatura, tape de remojo, control térmico activo ha utilidad-kuéra. |
Oñeikotevëva alcance, estabilidad, tiempo de prueba, autocalentamiento dispositivo, recuperación térmica ha soporte enfriador térã aire seco ojeguerekóva. |
| Tester ha interfaz rehegua |
Dirección de atraque, HIFIX, contactor, cabeza de prueba, conteo de sitio, comunicación ha despeje mecánico. |
Plataforma probador semiconductor rehegua, hardware interfaz rehegua oĩmava, señal bin, comunicación software rehegua ha umi tenda prueba rehegua oñeikotevẽva. |
| Producción meta rehegua |
Tiempo índice, umi sitio paralelo, recuperación de atasco, equilibrio celular ha estrategia de cambio de paquete. |
UPH objetivo, tiempo de prueba eléctrica, mezcla de paquete, patrón de turno, requisito inspección ha umi plan de conversión futuro. |