| Paquete de circuitos integrados y dispositivo |
Pista, bandeja, nido, boquilla, émbolo, visión, orientación y fuerza de contacto. |
Familia de encapsulados, dimensiones del cuerpo, estructura del cable o de la bola, peso, orientación y disipación de potencia. |
| Medios de entrada y salida |
Módulos de carga y descarga para apiladores de bandejas, tubos, productos a granel, tiras, marcos de película, cintas y carretes u otros. |
Cómo llegan los dispositivos, cómo se separan los contenedores de prueba y si se incluye la inspección, el marcado o el embalaje final. |
| Requisito de temperatura |
Sistema de temperatura ambiente, caliente, fría o trifásica, circuito de remojo, control térmico activo y servicios auxiliares. |
Rango requerido, estabilidad, tiempo de prueba, autocalentamiento del dispositivo, recuperación térmica y disponibilidad de enfriador o soporte de aire seco. |
| Probador e interfaz |
Dirección de acoplamiento, HIFIX, contactor, cabezal de prueba, recuento de sitios, comunicación y espacio libre mecánico. |
Plataforma de prueba de semiconductores, hardware de interfaz existente, señales de clasificación, comunicación de software y sitios de prueba necesarios. |
| Objetivo de producción |
Tiempo de indexación, sitios paralelos, recuperación de atascos, equilibrio de celdas y estrategia de cambio de paquete. |
Objetivo de UPH, tiempo de prueba eléctrica, combinación de paquetes, patrón de turnos, requisitos de inspección y planes de conversión futuros. |