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Solicitar cotización →Un sistema de prueba tipo torreta y manipulación visual combina pruebas eléctricas de semiconductores, inspección óptica, clasificación de defectos y clasificación de producción en una plataforma configurable. El sistema adecuado depende de las superficies del encapsulado que se deben inspeccionar, los requisitos de la prueba eléctrica, los medios de entrada y salida, y la cámara, la iluminación, el software y las estaciones de prueba instaladas en la máquina.
La capacidad de visión debe seleccionarse en función del encapsulado, el tipo de defecto y el control de calidad, no solo del número de cámaras. Los dispositivos con plomo, los WLCSP, los sensores y los encapsulados de alimentación pueden requerir diferentes ópticas, iluminación, ángulos de imagen y algoritmos de medición.
Confirme la lectura del código OCR o del código, el contraste, las marcas faltantes, la posición y la verificación después del marcado láser.
Evaluar arañazos, contaminación, rebabas, desconchones, limitaciones estéticas y evidencia visible de defectos de moldeo.
Inspeccione los daños en los cables, la contaminación de las almohadillas, los terminales doblados, el paso, la coplanaridad y la tolerancia dimensional.
Algunas aplicaciones requieren métodos infrarrojos u otros métodos especializados en lugar de la obtención de imágenes con luz visible estándar.
El alcance de la inspección no es una secuencia de máquina fija. Primero, seleccione las superficies, las medidas y las comprobaciones de embalaje necesarias; luego, verifique que el manipulador suministrado incluya las posiciones de cámara, la óptica, la iluminación y las licencias de software necesarias.
Consulte la colección de equipos disponible. Las máquinas de una misma plataforma pueden incluir diferentes estaciones de prueba, cámaras, ópticas, módulos de iluminación, licencias de inspección y herramientas de conversión. Confirme la configuración de cada máquina antes de programar una prueba de inspección.
SUNBIRD proporciona una solución de prueba de obleas eficiente, confiable y flexible para la industria de semiconductores a través de...
Como versión mejorada del MS100, el ASM MS100 Plus es también un dispositivo para la clasificación y disposición de chips en función de la oblea...
La ISMECA NY20 (ahora propiedad de Cohu) es una máquina rotativa de ultra alta velocidad para pruebas y clasificación de semiconductores con 20 estaciones.
La máquina clasificadora ASM MS90 es un dispositivo diseñado para la clasificación de perlas de lámparas, con funciones de clasificación eficientes y precisas.
Una prueba eléctrica satisfactoria no garantiza que la superficie del paquete, los terminales, las marcas o el estado del embalaje cumplan con los requisitos de calidad de salida. El responsable debe coordinar ambos flujos de resultados sin mezclar sus responsabilidades.
La respuesta depende del probador, la interfaz, el contactor, el programa de prueba, el contacto estable y las estaciones de prueba instaladas en la manipuladora.
La respuesta depende de la posición de la cámara, el objetivo, la iluminación, la resolución, la calibración, el algoritmo de imagen y el procedimiento de inspección.
Las reglas de clasificación pueden separar las fallas eléctricas, las fallas visuales, las revisiones, la clasificación y la producción aceptada en diferentes contenedores o rutas de empaquetado.
La inspección visual puede consistir en una revisión básica con cámara superior o en un sistema multiestación que mide varias superficies y dimensiones del paquete. Seleccione el conjunto de inspección necesario antes de comparar el rendimiento de los manipuladores.
Útil para la orientación, códigos impresos, daños visibles, contaminación y comprobaciones dimensionales básicas.
Se utiliza cuando la geometría del encapsulado, la altura de los contactos o terminales y la variación dimensional influyen en la aceptación.
Permite una detección de defectos más amplia para encapsulados con y sin terminales, WLCSP, discretos y de sensores.
Puede ser necesario para detectar microfisuras, características ocultas, contraste de materiales o tareas de inspección específicas del embalaje.
Un buen desempeño en las inspecciones no se limita a detectar defectos. También requiere una presentación estable, una iluminación uniforme, una calibración correcta y un procedimiento que permita distinguir las fallas reales de las variaciones inofensivas.
La orientación, la posición del bolsillo, la estabilidad de la succión y la repetibilidad del movimiento afectan la consistencia de la imagen.
La lente, el ángulo, la intensidad y la longitud de onda deben coincidir con el acabado de la superficie y el tipo de defecto.
Los umbrales, los intervalos de medición y las reglas de clasificación deben reflejar el estándar real del paquete.
Registre las versiones de las recetas, el estado de calibración y los cambios de parámetros aprobados para que los resultados sigan siendo comparables después del mantenimiento o la conversión del producto.
El número de cámaras y la resolución nominal no demuestran la capacidad de inspección. Antes de aceptar una máquina, pruebe dispositivos representativos en buen estado, muestras con defectos conocidos y piezas de prueba con la óptica, la iluminación y el protocolo de inspección reales.
Incluya dispositivos en buen estado, defectos confirmados, piezas en condiciones límite y la variación esperada entre diferentes lotes. Cubra todas las superficies, orientaciones y familias de defectos incluidas en el estándar de aceptación.
Someta las mismas muestras a ciclos repetidos de recogida, orientación, indexación e imagen. Compruebe si los cambios de posición, las variaciones de movimiento o la operación prolongada alteran el resultado de la inspección.
Compare las decisiones previstas con las reales, inspeccione las imágenes y mediciones almacenadas y confirme que los resultados de aprobado, fallo visual, revisión e incertidumbre llegan a la ruta de salida correcta.
Conserve la cámara, el objetivo, el tipo de iluminación, la intensidad, la región de inspección, el umbral, el intervalo de medición, la versión de la receta y el estado de calibración junto con el registro de aceptación. Esto permite reproducir el resultado tras el mantenimiento, las modificaciones de software o la conversión del paquete.
Estas respuestas definen los límites principales de la inspección y las pruebas. La capacidad final aún depende de la máquina en sí y de la prueba de inspección aprobada.
Traslada los dispositivos semiconductores a través de estaciones configurables que pueden incluir pruebas eléctricas, inspección óptica, marcado, clasificación y embalaje final. Las estaciones instaladas varían según la máquina.
No. La prueba eléctrica verifica que el dispositivo cumpla con los límites eléctricos o funcionales. La inspección visual verifica la apariencia del paquete, la geometría, las marcas, los cables, las almohadillas, las superficies o el estado del embalaje.
La inspección 2D analiza la posición de la imagen, el contraste y las características visibles. La inspección 3D mide la altura, la coplanaridad, la forma o la topografía. El método requerido depende del embalaje y del estándar de defectos.
Solo cuando la máquina cuente con las posiciones de cámara, la óptica, la iluminación, la presentación de manejo y el software necesarios. No se debe asumir que la inspección por seis lados se realiza únicamente a partir de la familia de modelos.
Sometemos dispositivos representativos en buen estado, muestras con defectos conocidos y piezas con condiciones límite a ciclos de mecanizado repetidos. Comparamos los resultados esperados, los falsos rechazos, los defectos no detectados, las imágenes almacenadas y el enrutamiento de salida.
Proporcione el plano del paquete, las pruebas eléctricas requeridas, las superficies de inspección, los tipos de defectos, los límites de aceptación, la UPH objetivo, los medios de entrada y salida, el estado preferido del equipo y el destino.
Envíe el paquete, la prueba eléctrica requerida, las superficies de inspección, muestras de defectos conocidos, criterios de aceptación, salida objetivo y estado preferido del equipo para que los sistemas disponibles puedan compararse con la aplicación real.
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