| Boîtier et dispositif de circuit intégré |
Rail, plateau, nid, buse, piston, vision, orientation et force de contact. |
Famille de boîtier, dimensions du boîtier, structure du plomb ou de la bille, poids, orientation et dissipation de puissance. |
| Médias d'entrée et de sortie |
Empileur de plateaux, de tubes, de vrac, de bandes, de cadres de film, de bandes et bobines ou autres modules de chargement et de déchargement. |
Comment les appareils arrivent, comment les bacs de test sont séparés et si l'inspection, le marquage ou l'emballage final sont inclus. |
| Exigences de température |
Système à température ambiante, chaude, froide ou tri-température, circuit de trempage, régulation thermique active et utilités. |
Plage de mesure requise, stabilité, durée du test, auto-échauffement de l'appareil, récupération thermique et assistance par refroidisseur ou air sec disponible. |
| Testeur et interface |
Sens d'amarrage, HIFIX, contacteur, tête de test, nombre de sites, communication et dégagement mécanique. |
Plateforme de test de semi-conducteurs, matériel d'interface existant, signaux de tri, communication logicielle et sites de test requis. |
| Objectif de production |
Temps d'indexation, sites parallèles, récupération des bourrages, équilibrage des cellules et stratégie de changement de conditionnement. |
Objectif UPH, durée des tests électriques, composition des colis, rythme des équipes, exigences d'inspection et plans de conversion futurs. |