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Obtenir un devis →Un dispositif de test de circuits intégrés présente les composants semi-conducteurs encapsulés au testeur dans des conditions mécaniques et thermiques contrôlées, puis les achemine en fonction du résultat électrique. Le choix de l'équipement dépend du type d'encapsulation, du milieu de production, de la température de test, du nombre de sites actifs, de l'interface de contact et du testeur de semi-conducteurs déjà utilisé sur la ligne.
Famille de boîtiers, dimensions du boîtier, structure des bornes, surface de captation, alimentation de l'appareil et zones sensibles.
Plateau, tube, bande, vrac, pellicule, cadre de film ou tout autre support de production compatible.
Tests à température ambiante, chaude, froide ou à trois températures avec les conditions de trempage et de récupération requises.
Sites actifs, durée du test électrique, méthode de contact, ressources du testeur et exigences d'interface.
Examinez les machines disponibles, puis vérifiez le kit d'installation, la configuration thermique, les sites de test actifs, l'interface du testeur, le logiciel et les accessoires inclus sur chaque unité.
SUNBIRD propose une solution de test de plaquettes efficace, fiable et flexible pour l'industrie des semi-conducteurs grâce à des innovations...
Version améliorée du MS100, l'ASM MS100 Plus est également un appareil de tri et d'agencement de puces en fonction de la plaquette...
L'ISMECA NY20 (désormais propriété de Cohu) est une machine rotative de test et de tri de semi-conducteurs à 20 stations et à très haute vitesse.
La trieuse ASM MS90 est un appareil conçu pour le tri des perles de lampes, offrant des fonctions de tri efficaces et précises.
Une même famille de manipulateurs peut utiliser différents kits de composants, contacteurs, chemins de fluides et systèmes de refroidissement. Un schéma du boîtier et les dimensions réelles du composant constituent généralement un meilleur point de départ qu'une simple désignation générique.
Corps d'emballage minces, coussinets exposés, orientation, géométrie de la poche et positionnement répétable au point de contact.
Profil du corps, épaisseur, disposition des bornes, côté des pastilles exposées, format plateau ou tube, pas des contacteurs et exigences de visibilité.
Taille très réduite, protection contre les chocs et les impacts, surface de contact optimisée, alignement visuel et positionnement stable des contacts.
Dimensions du corps, plan de la balle, hauteur du colis, format du support, restrictions de surface, angle de tir et méthode d'inspection requise.
Déformation de l'emballage, protection de la bille, alignement de la douille, force de contact, puissance de l'appareil et réponse thermique pendant le test.
Dimensions de l'emballage, schéma des bornes, hauteur, dissipation de puissance, nombre de sites cibles et prise ou contacteur sélectionné.
Protection du plomb, compatibilité avec les plateaux ou les tubes, orientation de l'emballage, prévention des blocages et positionnement reproductible sur le site de test.
Nombre de broches, pas, épaisseur du boîtier, supports d'entrée, bacs de sortie et nécessité ou non d'une inspection des broches ou de leur orientation.
Force de contact plus élevée, chaleur de l'appareil, structures sensibles, exigences de stimulation ou orientation et inspection spéciales.
Charge électrique, auto-échauffement, stimulation par pression ou mouvement, fragilité du boîtier et interface de cellule de test requise.
Tests effectués avant la séparation complète ou directement à partir d'une image, tout en préservant la précision de la carte et la protection de l'emballage.
Dimensions de la bande ou du cadre, plan de l'unité, espacement des dispositifs, température de test, configuration du site et itinéraire de sortie en aval.
Un manipulateur rapide ne crée pas automatiquement une cellule de test rapide. Le rendement effectif dépend de la durée du test électrique, du nombre de sites parallèles utilisables, du temps d'indexation et de contact, du temps de récupération de la température, des règles de retest et de la stabilité de l'interface de contact.
Les programmes de test plus longs peuvent occuper le site pendant la majeure partie du cycle, même lorsque le manipulateur déplace rapidement les appareils.
Les tests en parallèle augmentent le rendement uniquement lorsque le testeur, le programme, le matériel d'interface et les contacteurs prennent en charge le même nombre de sites.
La prise en charge, l'orientation, le positionnement, l'insertion, le relâchement et le mouvement de sortie déterminent l'efficacité d'utilisation du testeur.
Le temps de trempage, l'auto-échauffement de l'appareil, le recontact, le nouveau test, les bourrages et la gestion de la sortie peuvent modifier la production réelle d'unités conformes.
Comparez la cellule de test finale complète du dispositif encapsulé plutôt que de sélectionner un manipulateur de test de circuit intégré uniquement en fonction d'un chiffre de débit mécanique maximal.
L'opérateur doit amener le dispositif dans l'état requis et le présenter de manière cohérente à l'interface électrique. Ces deux aspects déterminent souvent si une plateforme existante peut être réutilisée ou si elle nécessite une configuration différente.
Le passage à un autre boîtier de circuit intégré peut affecter le chargement, le transport des composants, les contacts, la régulation thermique, la vision, le logiciel et le tri final. Il convient de vérifier les mêmes points lors de la comparaison avec une machine disponible ou d'occasion.
Un nouveau plateau ou une nouvelle prise ne suffit généralement pas. Il est essentiel de vérifier le matériel et les logiciels, de la saisie des données à la sortie finale.
Les éléments de fixation des plateaux, tubes, rubans, bols, bandes ou cadres doivent accepter le nouvel emballage et conserver leur orientation.
Les outils de ramassage, les nids, les rails, les poches, les échappements, les pistons et les guides peuvent nécessiter un remplacement ou un réglage.
La prise, le contacteur, le tableau de charge, l'espacement du site, le matériel d'amarrage et la force de contact doivent correspondre au nouvel appareil.
Le matériel de chauffage, de refroidissement et de contrôle du dispositif testé installé doit supporter la nouvelle plage de température et de puissance.
Les caméras, l'éclairage, la lecture des marques, l'orientation de la broche 1 et les procédures d'inspection peuvent nécessiter une configuration différente.
Les recettes, la logique des compartiments, la communication avec les testeurs, les limites de sécurité et la validation technique doivent être finalisées avant la mise en production.
Deux machines appartenant à la même famille de plateformes peuvent avoir des options installées différentes et une valeur de conversion différente.
Fabricant, modèle complet, numéro de série, année de production, génération du contrôleur et état actuel.
Prise en charge des emballages, des gammes de tailles, des chargeurs, des déchargeurs, des nids, des plateaux, des tubes et des pièces de conversion spécifiques à chaque emballage.
Nombre de sites actifs, disposition des têtes de test, prises ou contacteurs, matériel d'accueil et communication du testeur.
Modules à température ambiante, chaude, froide ou tri-température, capteurs, équipements de refroidissement et utilités requises.
PC, système d'exploitation, version de l'application, licences, recettes, sauvegardes, options de vision et de traçabilité.
Accessoires, kits de pièces détachées, manuels, enregistrements disponibles, emballage, installation et assistance inclus dans le devis.
La compatibilité finale dépend du boîtier du circuit intégré, de la configuration de la machine installée, de l'interface du testeur, des exigences de température et de l'objectif de production.
La compatibilité dépend de l'architecture du contrôleur et du kit de conversion installé. Les applications courantes incluent les boîtiers QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, les boîtiers d'alimentation et les capteurs ; toutefois, les dimensions exactes, le support et l'interface de contact doivent être vérifiés sur chaque machine.
Les tests multisites présentent simultanément plusieurs dispositifs au testeur. Ils peuvent améliorer le débit lorsque les ressources du testeur, le programme de test, la configuration du site, les contacteurs et le système thermique prennent en charge le même niveau de fonctionnement en parallèle.
De nombreux dispositifs doivent être testés dans des conditions ambiantes, chaudes ou froides afin de vérifier leurs performances. Le manipulateur peut conditionner l'emballage avant contact et maintenir la température requise du dispositif testé pendant le test électrique.
Cela peut être possible si la plateforme prend en charge le package, les supports, la configuration du site, les conditions de température et l'interface de test requis. La conversion peut impliquer le chargement du matériel, des outils, des prises, des contacteurs, des systèmes de vision, des logiciels et la validation.
Le dispositif de manutention déplace, conditionne, positionne et trie le circuit intégré encapsulé. Le testeur de semi-conducteurs applique des stimuli électriques, mesure la réponse et renvoie le résultat utilisé pour le tri ou le routage de sortie.
Indiquez le modèle préféré si connu, le schéma du boîtier du circuit intégré, les supports d'entrée et de sortie, la température de test, le nombre de sites cibles, la durée approximative du test, la plateforme de test, l'état requis de l'équipement, la quantité et la destination.
Veuillez envoyer le schéma de l'emballage, le format du support, les exigences de température, le nombre de sites actifs, la durée du test et le modèle du testeur afin que l'équipement disponible puisse être vérifié par rapport à la cellule de test finale prévue.
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