पैकेजित सेमीकंडक्टर अंतिम परीक्षण के लिए आईसी टेस्ट हैंडलर

सपोर्ट हैंडलर आर्किटेक्चर और इंस्टॉल किए गए कन्वर्ज़न किट पर निर्भर करता है। सामान्य अनुप्रयोगों में QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, पावर पैकेज और सेंसर शामिल हैं, लेकिन प्रत्येक मशीन पर सटीक आयाम, मीडिया और संपर्क इंटरफ़ेस की जांच करना आवश्यक है।

मल्टी-साइट टेस्टिंग में परीक्षक को एक ही समय में कई उपकरण दिखाए जाते हैं। यदि परीक्षक के संसाधन, परीक्षण प्रोग्राम, साइट लेआउट, कॉन्टैक्टर और थर्मल सिस्टम समानांतर संचालन के समान स्तर का समर्थन करते हैं, तो इससे कार्यक्षमता में सुधार हो सकता है।

कई उपकरणों के प्रदर्शन को सत्यापित करने के लिए उन्हें परिवेशी, गर्म या ठंडी परिस्थितियों में परीक्षण करना आवश्यक होता है। हैंडलर संपर्क से पहले पैकेज को अनुकूलित कर सकता है और विद्युत परीक्षण के दौरान आवश्यक डीयूटी तापमान बनाए रख सकता है।

यह तभी संभव हो सकता है जब प्लेटफ़ॉर्म आवश्यक पैकेज, मीडिया, साइट लेआउट, तापमान की स्थिति और परीक्षक इंटरफ़ेस का समर्थन करता हो। रूपांतरण में हार्डवेयर, डिवाइस टूलिंग, सॉकेट, कॉन्टैक्टर, विज़न, सॉफ़्टवेयर और सत्यापन को लोड करना शामिल हो सकता है।

हैंडलर पैकेजित आईसी को स्थानांतरित करता है, उसकी स्थिति निर्धारित करता है और उसे क्रमबद्ध करता है। सेमीकंडक्टर परीक्षक विद्युत उत्तेजना लागू करता है, प्रतिक्रिया को मापता है और परिणाम लौटाता है जिसका उपयोग बिनिंग या आउटपुट रूटिंग के लिए किया जाता है।

यदि ज्ञात हो तो पसंदीदा मॉडल, आईसी पैकेज ड्राइंग, इनपुट और आउटपुट मीडिया, परीक्षण तापमान, लक्षित साइटों की संख्या, अनुमानित परीक्षण समय, परीक्षक प्लेटफॉर्म, आवश्यक उपकरण की स्थिति, मात्रा और गंतव्य स्थान प्रदान करें।