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Richiedi un preventivo →Un sistema di movimentazione per il test dei circuiti integrati presenta i dispositivi semiconduttori confezionati al tester in condizioni meccaniche e termiche controllate, quindi li instrada in base al risultato elettrico. La selezione dell'apparecchiatura dipende dal tipo di package, dal supporto di produzione, dalla temperatura di prova, dal numero di siti attivi, dall'interfaccia di contatto e dal tester per semiconduttori già in uso sulla linea.
Famiglia di confezioni, dimensioni del corpo, struttura del terminale, superficie di prelievo, alimentazione del dispositivo e aree sensibili.
Vassoio, tubo, nastro, sfuso, striscia, cornice per pellicola o altro supporto di produzione.
Test a temperatura ambiente, calda, fredda o a tre temperature, con le necessarie condizioni di immersione e recupero.
Siti attivi, durata del test elettrico, metodo di contatto, risorse del collaudatore e requisiti di interfaccia.
Esamina le macchine disponibili, quindi verifica il kit di installazione, la configurazione termica, i siti di test attivi, l'interfaccia del tester, il software e gli accessori inclusi su ciascuna unità.
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La stessa famiglia di gestori può utilizzare diversi kit di dispositivi, contattori, percorsi multimediali e hardware termico. Un disegno del contenitore e le dimensioni effettive del dispositivo forniscono solitamente un punto di partenza migliore rispetto al solo nome generico del contenitore.
Corpi sottili delle confezioni, pad esposti, orientamento, geometria della tasca e posizionamento ripetibile nel punto di contatto.
Profilo del corpo, spessore, disposizione dei terminali, lato con contatti esposti, formato vassoio o tubo, passo dei contattori e requisiti di visibilità.
Dimensioni del corpo molto ridotte, protezione da palline o urti, superficie di raccolta, allineamento visivo e posizionamento di contatto stabile.
Dimensioni del corpo, mappa delle sfere, altezza del pacco, formato del supporto, restrizioni della superficie, passo del sito e metodo di ispezione richiesto.
Deformazione dell'involucro, protezione della sfera, allineamento della presa, forza di contatto, potenza del dispositivo e risposta termica durante il test.
Dimensioni dell'imballaggio, schema dei terminali, altezza, dissipazione di potenza, numero di siti di destinazione e presa o contattore selezionato.
Protezione del piombo, compatibilità con vassoi o provette, orientamento della confezione, prevenzione degli inceppamenti e posizionamento ripetibile sul sito di prova.
Numero di conduttori, passo, spessore della confezione, supporti di input, contenitori di output e se è richiesto il controllo dei conduttori o dell'orientamento.
Maggiore forza di contatto, calore del dispositivo, strutture sensibili, requisiti di stimolazione o orientamento e ispezione speciali.
Carico elettrico, autoriscaldamento, stimolazione da pressione o movimento, fragilità dell'involucro e interfaccia richiesta con la cella di prova.
Test prima della completa separazione o direttamente da un frame, mantenendo la precisione della mappa e la protezione dell'imballaggio.
Dimensioni della striscia o del telaio, schema dell'unità, passo del dispositivo, temperatura di prova, layout del sito e percorso di uscita a valle.
Un sistema di gestione rapido non crea automaticamente una cella di test rapida. L'output effettivo è determinato dal tempo di test elettrico, dai siti paralleli utilizzabili, dal tempo di indicizzazione e di contatto, dal recupero della temperatura, dalle regole di ritest e dalla stabilità dell'interfaccia di contatto.
I programmi di test più lunghi possono occupare il sito per la maggior parte del ciclo, anche quando l'operatore sposta rapidamente i dispositivi.
Il test parallelo aumenta la produttività solo quando il tester, il programma, l'hardware di interfaccia e i contattori supportano lo stesso numero di siti.
Le fasi di prelievo, orientamento, posizionamento, inserimento, rilascio e movimento di uscita determinano l'efficienza di utilizzo del tester.
Tempo di immersione, autoriscaldamento del dispositivo, ricontatto, ritest, inceppamenti e gestione dell'uscita possono modificare la produzione effettiva di unità funzionanti.
È possibile confrontare la cella di test finale completa del dispositivo confezionato anziché selezionare un sistema di test per circuiti integrati basandosi esclusivamente sul valore massimo di produttività meccanica.
L'operatore deve portare il dispositivo alle condizioni richieste e presentarlo in modo coerente all'interfaccia elettrica. Questi due aspetti spesso determinano se una piattaforma esistente può essere riutilizzata o necessita di una configurazione diversa.
Il passaggio a un altro tipo di package per circuiti integrati può influire sul caricamento, sul trasporto del dispositivo, sull'hardware di contatto, sul controllo termico, sulla visione artificiale, sul software e sullo smistamento finale. Gli stessi aspetti devono essere verificati anche quando si confronta una macchina disponibile o usata.
Un nuovo vassoio o una nuova presa raramente bastano da soli. È necessario esaminare l'hardware e il software, dalla presentazione iniziale all'output finale.
Il vassoio, il tubo, il nastro, la ciotola, la striscia o la ferramenta del telaio devono accettare la nuova confezione e mantenerne l'orientamento.
Gli strumenti di raccolta, i nidi, le tracce, le tasche, gli scappamenti, i pistoni e le guide potrebbero richiedere la sostituzione o la regolazione.
La presa, il contattore, il quadro elettrico, il passo di installazione, i componenti di aggancio e la forza di contatto devono essere compatibili con il nuovo dispositivo.
L'hardware installato per il riscaldamento, il raffreddamento e il controllo del dispositivo in prova deve supportare il nuovo intervallo di temperatura e la nuova potenza.
Telecamere, illuminazione, lettura dei segni, orientamento del perno uno e procedure di ispezione potrebbero richiedere una configurazione diversa.
Le ricette, la logica di classificazione, la comunicazione con i tester, i limiti di sicurezza e la validazione ingegneristica devono essere completati prima del rilascio.
Due macchine appartenenti alla stessa famiglia di piattaforme possono avere opzioni di installazione diverse e valori di conversione differenti.
Produttore, modello completo, numero di serie, anno di produzione, generazione del controller e condizioni attuali.
Confezioni supportate, intervallo di dimensioni, caricatori, scaricatori, nidi, vassoi, tubi e componenti di conversione specifici per le confezioni.
Numero di siti attivi, disposizione della testina di prova, prese o contattori, hardware di aggancio e comunicazione del tester.
Moduli per temperatura ambiente, calda, fredda o tri-temperatura, sensori, apparecchiature di raffreddamento e utenze necessarie.
PC, sistema operativo, versione dell'applicazione, licenze, ricette, backup, opzioni di visione e tracciabilità.
Accessori, kit di ricambi, manuali, documentazione disponibile, imballaggio, installazione e assistenza sono inclusi nel preventivo.
La compatibilità finale dipende dal tipo di package del circuito integrato, dalla configurazione della macchina installata, dall'interfaccia del tester, dai requisiti di temperatura e dall'obiettivo di produzione.
Il supporto dipende dall'architettura del dispositivo e dal kit di conversione installato. Le applicazioni comuni includono QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, package di potenza e sensori, ma le dimensioni esatte, il supporto e l'interfaccia di contatto devono essere verificati sulla singola macchina.
Il collaudo multi-sito presenta al collaudatore diversi dispositivi contemporaneamente. Può migliorare la produttività quando le risorse del collaudatore, il programma di test, la configurazione del sito, i contattori e il sistema termico supportano lo stesso livello di funzionamento in parallelo.
Molti dispositivi devono essere testati a temperatura ambiente, calda o fredda per verificarne le prestazioni. L'operatore può condizionare l'imballaggio prima del contatto e mantenere la temperatura richiesta del dispositivo in prova durante il test elettrico.
Potrebbe essere possibile se la piattaforma supporta il pacchetto, il supporto, la configurazione del sito, le condizioni di temperatura e l'interfaccia del tester richiesti. La conversione può comportare il caricamento dell'hardware, degli strumenti del dispositivo, delle prese, dei contattori, della visione, del software e della convalida.
Il sistema di movimentazione sposta, condiziona, posiziona e smista i circuiti integrati confezionati. Il tester per semiconduttori applica stimoli elettrici, misura la risposta e restituisce il risultato utilizzato per la classificazione o l'instradamento dell'output.
Se noto, indicare il modello preferito, il disegno del package del circuito integrato, i supporti di input e output, la temperatura di prova, il numero di siti di destinazione, il tempo di prova approssimativo, la piattaforma di prova, le condizioni richieste per l'apparecchiatura, la quantità e la destinazione.
Invia il disegno dell'imballaggio, il formato del supporto, i requisiti di temperatura, il numero di siti attivi, la durata del test e il modello del tester, in modo che l'attrezzatura disponibile possa essere verificata rispetto alla cella di test finale prevista.
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