Sistema de teste de nível de wafer de torre ASM Pacific Technology SUNBIRD
A SUNBIRD oferece uma solução de teste de wafers eficiente, confiável e flexível para a indústria de semicondutores por meio de inovações...
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Obter cotação →Um manipulador de teste de circuitos integrados apresenta os dispositivos semicondutores encapsulados ao testador sob condições mecânicas e térmicas controladas e, em seguida, os encaminha de acordo com o resultado elétrico. A seleção do equipamento depende do encapsulamento, do meio de produção, da temperatura de teste, da quantidade de sítios ativos, da interface de contato e do testador de semicondutores já utilizado na linha de produção.
Família de encapsulamento, tamanho do corpo, estrutura do terminal, superfície de captação, alimentação do dispositivo e áreas sensíveis.
Bandeja, tubo, fita, a granel, tira, moldura de filme ou outro suporte de produção.
Testes em temperatura ambiente, quente, fria ou tripla, com as condições de imersão e recuperação necessárias.
Locais ativos, duração do teste elétrico, método de contato, recursos do testador e requisitos de interface.
Analise as máquinas disponíveis e, em seguida, confirme o kit de instalação, a configuração térmica, os locais de teste ativos, a interface do testador, o software e os acessórios incluídos em cada unidade.
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A mesma família de manipuladores pode usar diferentes kits de dispositivos, contatores, caminhos de mídia e componentes térmicos. Um desenho da embalagem e as dimensões reais do dispositivo geralmente fornecem um ponto de partida melhor do que apenas um nome genérico da embalagem.
Corpos de embalagem finos, almofadas expostas, orientação, geometria do bolso e posicionamento repetível no local de contato.
Formato do corpo, espessura, disposição dos terminais, lado da almofada exposta, formato de bandeja ou tubo, espaçamento entre os contatores e requisito de visibilidade.
Tamanho reduzido, proteção contra impactos e bolas, superfície de captação, alinhamento visual e posicionamento de contato estável.
Dimensões do corpo, mapa da bola, altura da embalagem, formato do suporte, restrições de superfície, inclinação do local e método de inspeção necessário.
Empenamento da embalagem, proteção da esfera, alinhamento do soquete, força de contato, potência do dispositivo e resposta térmica durante o teste.
Dimensões da embalagem, mapa de terminais, altura, dissipação de energia, número de locais de destino e tomada ou contator selecionado.
Proteção contra chumbo, compatibilidade com bandejas ou tubos, orientação da embalagem, prevenção de travamentos e encaixe repetível no local do teste.
Quantidade de chumbo, espaçamento, espessura da embalagem, meio de entrada, recipientes de saída e se é necessária inspeção de chumbo ou de orientação.
Maior força de contato, aquecimento do dispositivo, estruturas sensíveis, requisitos de estímulo ou orientação e inspeção especiais.
Carga elétrica, autoaquecimento, estímulo de pressão ou movimento, fragilidade da embalagem e a interface necessária da célula de teste.
Testes antes da separação completa ou diretamente da estrutura, mantendo a precisão do mapa e a proteção da embalagem.
Dimensões da tira ou moldura, mapa da unidade, espaçamento do dispositivo, temperatura de teste, layout do local e rota de saída a jusante.
Um manipulador rápido não cria automaticamente uma célula de teste rápida. O desempenho efetivo é determinado pelo tempo de teste elétrico, pelos locais paralelos utilizáveis, pelo tempo de indexação e contato, pela recuperação de temperatura, pelas regras de reteste e pela estabilidade da interface de contato.
Programas de teste mais longos podem ocupar o site durante a maior parte do ciclo, mesmo quando o manipulador move os dispositivos rapidamente.
O teste paralelo aumenta a produção somente quando o testador, o programa, o hardware de interface e os contatores suportam a mesma quantidade de locais.
A coleta, a orientação, o posicionamento, a inserção, a liberação e o movimento de saída determinam a eficiência com que o testador é utilizado.
O tempo de imersão, o autoaquecimento do dispositivo, o recontato, o reteste, os bloqueios e o manuseio da saída podem alterar a produção real de unidades boas.
Compare a célula de teste final do dispositivo encapsulado completo, em vez de selecionar um manipulador de teste de CI com base apenas em um valor máximo de produção mecânica.
O operador deve levar o dispositivo à condição necessária e apresentá-lo de forma consistente à interface elétrica. Essas duas áreas geralmente determinam se uma plataforma existente pode ser reutilizada ou se precisa de uma configuração diferente.
A mudança para um encapsulamento de CI diferente pode afetar o carregamento, o transporte do dispositivo, o hardware de contato, o controle térmico, a visão, o software e a triagem final. Os mesmos pontos devem ser verificados ao comparar uma máquina disponível ou usada.
Uma nova bandeja ou tomada raramente é suficiente por si só. Analise o hardware e o software desde a apresentação da entrada até a saída final.
Bandejas, tubos, fitas, tigelas, tiras ou ferragens de molduras devem aceitar a nova embalagem e preservar sua orientação.
Ferramentas de coleta, ninhos, trilhos, bolsos, mecanismos de escape, êmbolos e guias podem precisar de substituição ou ajuste.
A tomada, o contator, a placa de carga, a inclinação do local, o hardware de acoplamento e a força de contato devem ser compatíveis com o novo dispositivo.
Os sistemas de aquecimento, refrigeração e controle do dispositivo em teste (DUT) instalados devem suportar a nova faixa de temperatura e potência.
Câmeras, iluminação, leitura de marcas, orientação do pino um e procedimentos de inspeção podem exigir uma configuração diferente.
As receitas, a lógica de classificação, a comunicação com o testador, os limites de segurança e a validação de engenharia devem ser concluídos antes da liberação.
Duas máquinas da mesma família de plataforma podem ter opções instaladas diferentes e valores de conversão diferentes.
Fabricante, modelo completo, número de série, ano de fabricação, geração do controlador e estado atual.
Pacotes suportados, gama de tamanhos, carregadores, descarregadores, encaixes, bandejas, tubos e peças de conversão específicas para cada embalagem.
Número de locais ativos, disposição da cabeça de teste, soquetes ou contatores, hardware de acoplamento e comunicação do testador.
Módulos para temperatura ambiente, quente, fria ou tripla, sensores, equipamentos de refrigeração e utilidades necessárias.
PC, sistema operacional, versão do aplicativo, licenças, receitas, backups, opções de visão e rastreabilidade.
Acessórios, kits de peças sobressalentes, manuais, registros disponíveis, embalagem, instalação e suporte estão incluídos no orçamento.
A compatibilidade final depende da embalagem do circuito integrado, da configuração da máquina instalada, da interface do testador, dos requisitos de temperatura e da meta de produção.
O suporte depende da arquitetura do manipulador e do kit de conversão instalado. As aplicações comuns incluem QFN, DFN, WLCSP, BGA, CSP, LGA, QFP, TSOP, TSSOP, encapsulamentos de potência e sensores, mas as dimensões exatas, o meio de encapsulamento e a interface de contato devem ser verificados em cada máquina específica.
O teste em múltiplos locais apresenta vários dispositivos ao testador simultaneamente. Isso pode melhorar a produtividade quando os recursos do testador, o programa de testes, o layout do local, os contatores e o sistema térmico suportam o mesmo nível de operação paralela.
Muitos dispositivos precisam ser testados em condições ambientais, quentes ou frias para verificar seu desempenho. O operador pode condicionar a embalagem antes do contato e manter a temperatura necessária do dispositivo sob teste (DUT) durante o teste elétrico.
Isso pode ser possível quando a plataforma suporta o pacote, a mídia, o layout do local, as condições de temperatura e a interface do testador necessários. A conversão pode envolver o carregamento de hardware, ferramentas do dispositivo, soquetes, contatores, visão, software e validação.
O manipulador move, condiciona, posiciona e classifica o circuito integrado encapsulado. O testador de semicondutores aplica estímulos elétricos, mede a resposta e retorna o resultado usado para classificação ou roteamento de saída.
Forneça o modelo preferido, se conhecido, o desenho da embalagem do CI, os meios de entrada e saída, a temperatura de teste, a quantidade de locais de teste, o tempo aproximado de teste, a plataforma de teste, as condições necessárias do equipamento, a quantidade e o destino.
Envie o desenho da embalagem, o formato da mídia, os requisitos de temperatura, a quantidade de locais ativos, o tempo de teste e o modelo do testador para que o equipamento disponível possa ser verificado em relação à célula de teste final pretendida.
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