パッケージ半導体最終テスト用ICテストハンドラ

サポート状況は、ハンドラーのアーキテクチャとインストールされている変換キットによって異なります。一般的なアプリケーションとしては、QFN、DFN、WLCSP、BGA、CSP、LGA、QFP、TSOP、TSSOP、パワーパッケージ、センサーなどがありますが、正確な寸法、メディア、コンタクトインターフェースについては、個々のマシンで確認する必要があります。

マルチサイトテストでは、複数のデバイスを同時にテスターに​​提示します。テスターのリソース、テストプログラム、サイトレイアウト、コンタクタ、および熱システムが同レベルの並列動作をサポートしている場合、スループットを向上させることができます。

多くのデバイスは、その性能を確認するために、常温、高温、低温の条件下で試験を行う必要があります。取扱者は、接触前にパッケージを調整し、電気試験中は必要な被試験デバイス（DUT）温度を維持することができます。

プラットフォームが必要なパッケージ、メディア、サイトレイアウト、温度条件、およびテスターインターフェースをサポートしている場合、変換は可能となる可能性があります。変換には、ハードウェア、デバイスツール、ソケット、コンタクタ、ビジョン、ソフトウェアのロード、および検証が含まれる場合があります。

ハンドラは、パッケージ化されたICを移動、調整、位置決め、および選別します。半導体テスターは、電気刺激を与え、応答を測定し、ビン分けまたは出力ルーティングに使用される結果を返します。

ご希望のモデルが分かっている場合は、ICパッケージの図面、入出力媒体、試験温度、対象サイト数、おおよその試験時間、試験プラットフォーム、必要な機器の状態、数量、および配送先をお知らせください。