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om
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ta
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uk
ur
cy
xhReciba el dispositivo empaquetado.
Cargue los dispositivos desde bandejas, tubos, tiras, marcos de película u otro soporte de producción compatible.
Manipulación robótica de pruebas finales de semiconductores
Manipuladores de prueba de recogida y colocación para pruebas finales de semiconductores
Un manipulador de prueba de selección y colocación traslada dispositivos semiconductores empaquetados entre medios de entrada, orientación, acondicionamiento térmico, sitios de prueba eléctrica y salidas clasificadas. La configuración útil viene determinada por el encapsulado, la duración de la prueba, el probador de semiconductores, el método de contacto, el número de sitios y la temperatura del dispositivo bajo prueba, no solo por el modelo del manipulador.
Controlar la orientación y la ubicación
Los sistemas de visión, los cabezales de recogida y el movimiento robótico alinean el paquete antes de que llegue al punto de contacto eléctrico.
Presente el dispositivo bajo prueba al evaluador.
El operario controla la posición, el movimiento de inserción y la fuerza de contacto, mientras que el comprobador de semiconductores realiza la medición.
Ordenar el resultado eléctrico
Dirija los dispositivos a la bandeja, tubo, carrete, ubicación de rechazo o proceso de acabado posterior correctos.
Límites de aplicación
Comience con el programa de prueba y del dispositivo.
La manipulación del paquete, los recursos del probador, la geometría de contacto y la temperatura del dispositivo bajo prueba establecen los límites iniciales de una celda de prueba de colocación y recogida funcional. Estos datos son más útiles que comparar nombres de modelos o UPH nominales de forma aislada.
Flujo de dispositivos, paquetes y medios
El contorno del paquete, los terminales, el peso, la superficie de recogida y la fragilidad influyen en la boquilla o la pinza, el alojamiento, la configuración de visión y las herramientas del lugar de prueba.
Confirmar:Dibujo del paquete, dimensiones, peso, marcas de orientación y medios de entrada y salida necesarios.
Duración de la prueba y objetivo de producción
Las pruebas cortas revelan el tiempo empleado en la recogida, alineación, contacto y clasificación. Las pruebas más largas pueden hacer que los sitios paralelos sean valiosos cuando el probador admite la ejecución simultánea.
Confirmar:Tiempo de prueba por temperatura, unidades buenas objetivo por hora, tasa de repetición de pruebas prevista y frecuencia de cambio de producto.
Probador, interfaz y método de contacto
El operario coloca el dispositivo bajo prueba, pero la ruta eléctrica sigue dependiendo del zócalo o contactor, el hardware de interfaz, la placa de carga y el probador de semiconductores.
Confirmar:Modelo del probador, cabezal de prueba, sistema de acoplamiento, hardware de contacto, protocolo de comunicación y sitios activos previstos.
Temperatura y potencia del dispositivo bajo prueba
Las pruebas ambientales, de calor y de frío utilizan distintos sistemas de calentamiento, enfriamiento, detección, inmersión y control de humedad. El auto calentamiento del dispositivo también puede alterar la temperatura real del dispositivo bajo prueba.
Confirmar:Rango de temperatura requerido, tolerancia, potencia del dispositivo, tiempo de remojo y servicios de aire seco o refrigeración disponibles.
Equipos actuales
Consultar disponibilidad actual
Manipuladores de prueba de recogida y colocación disponibles
Revise los listados actuales y, a continuación, confirme los kits de paquete instalados, los puntos de prueba, los enchufes o contactores, la interfaz del probador, las opciones térmicas, el software y los accesorios de cada máquina.
Manipulador de prueba de recogida y colocación
Sistema de prueba de nivel de obleas de torreta de ASM Pacific Technology SUNBIRD
SUNBIRD proporciona una solución de prueba de obleas eficiente, confiable y flexible para la industria de semiconductores a través de...
Manipulador de prueba de recogida y colocación
Controlador de pruebas ASM MS100 Plus
Como versión mejorada del MS100, el ASM MS100 Plus es también un dispositivo para la clasificación y disposición de chips en función de la oblea...
Manipulador de prueba de recogida y colocación
ISMECA realiza operaciones de prueba en el año 2020
La ISMECA NY20 (ahora propiedad de Cohu) es una máquina rotativa de ultra alta velocidad para pruebas y clasificación de semiconductores con 20 estaciones.
Manipulador de prueba de recogida y colocación
Máquina clasificadora ASMPT MS90
La máquina clasificadora ASM MS90 es un dispositivo diseñado para la clasificación de perlas de lámparas, con funciones de clasificación eficientes y precisas.
Resultado de prueba efectivo
La UPH nominal es solo el punto de partida.
La velocidad mecánica describe la secuencia de manipulación más rápida en condiciones definidas. La producción también incluye el tiempo de prueba eléctrica, los sitios habilitados, el rendimiento de contacto, la repetición de pruebas, la recuperación de temperatura, el cambio de formato y el tiempo de inactividad.
Tiempo de prueba eléctrica
El dispositivo bajo prueba (DUT) ocupa un espacio mientras el robot ejecuta el programa y transfiere el resultado. Cuando el tiempo de prueba es prolongado, la ocupación del espacio por parte del robot, en lugar del movimiento del mismo, se convierte en la principal limitación del ciclo.
Tiempo de manipulación mecánica
La recogida, la alineación, el desplazamiento, la inserción, la extracción y la colocación de la salida forman parte de cada ciclo. Estos movimientos pueden predominar en aplicaciones con programas de prueba muy cortos.
Sitios paralelos habilitados
El número de sitios instalados y el número de sitios utilizables no siempre coinciden. Cada sitio activo necesita canales de prueba, rutas de interfaz, hardware de contacto, mapeo de software y soporte térmico.
Rendimiento y disponibilidad de contactos
El recontacto, las nuevas pruebas, la limpieza del contactor, el cambio de bandejas, la recuperación de alarmas y el mantenimiento consumen tiempo de producción sin aumentar el número de dispositivos terminados en buen estado.
Compare las unidades buenas esperadas por hora utilizando la duración real de la prueba, el número de sitios habilitados, el rendimiento de contacto en la primera pasada, la receta de temperatura y las suposiciones de cambio. El UPH mecánico máximo debe tratarse como un límite superior en lugar de una previsión de producción.
Estrategia de recuento de sitios
Cuando menos sitios web tienen más sentido
Los puntos de prueba adicionales solo generan valor cuando el analizador, la interfaz de contacto y el sistema térmico pueden operarlos simultáneamente. Para volúmenes bajos, cambios frecuentes o aplicaciones de contacto sensibles, puede ser más fácil estabilizar y mantener un menor número de puntos de prueba.
Factor de decisión
Número de sitios individuales / Número de sitios reducidos
Prueba paralela en múltiples sitios
Ajuste típico
Trabajos de ingeniería, volúmenes de producción reducidos, cambios frecuentes de producto o aplicaciones donde la alineación y la temperatura son más fáciles de controlar con menos contactos simultáneos.
Producción estable de alto volumen y pruebas más prolongadas en las que varios dispositivos bajo prueba pueden ocupar los recursos de los equipos de prueba compatibles al mismo tiempo.
Recursos para probadores
Requiere menos canales, un hardware de interfaz más sencillo y una asignación de emplazamientos menos compleja.
Cada sitio activo requiere canales de prueba, rutas de interfaz, hardware de contacto y control de software.
Control de contacto y térmico
La alineación, la fuerza de contacto y la temperatura del dispositivo bajo prueba suelen ser más fáciles de caracterizar con menos sitios activos.
Las diferencias entre los distintos emplazamientos en cuanto a resistencia de contacto, fuerza y recuperación de temperatura deben mantenerse dentro de los límites del proceso.
Conversión y mantenimiento
Un menor número de zócalos, conexiones y rutas de interfaz puede reducir los costes de cambio, el trabajo de calibración y la demanda de piezas de repuesto.
Un mayor número de herramientas aumenta el esfuerzo de configuración y mantenimiento, y un sitio inestable puede reducir el valor de la configuración paralela.
Seleccione el número de sitios a partir del programa de pruebas real, los recursos de los evaluadores y el volumen de producción previsto, y no simplemente a partir del número máximo de sitios que aparece en el folleto de la plataforma.
Ruta de contacto de extremo a extremo
La ruta de contacto debe funcionar como un solo sistema.
El manipulador proporciona movimiento e inserción controlados. El probador de semiconductores realiza la medición eléctrica. El correcto funcionamiento de la celda de prueba depende de que el encapsulado, el contactor, el hardware de interfaz, el movimiento del manipulador y el programa del probador sean compatibles de principio a fin.
1
DUT y paquete
El paquete define el tamaño del cuerpo, la disposición de los terminales, la orientación, las superficies sensibles y los nodos eléctricos a los que se debe acceder durante la prueba.
2
Enchufe o contactor
El contactor crea una conexión repetible con el dispositivo bajo prueba (DUT). El ajuste del encapsulado, la corriente, la frecuencia, la resistencia de contacto, el desgaste y la disponibilidad de repuestos influyen en el rendimiento a la primera.
3
Hardware de interfaz
Las tarjetas de interfaz, las tarjetas de carga, los cables y los componentes de acoplamiento transmiten señales y energía entre el contactor y el comprobador. Su diseño eléctrico y mecánico debe ser compatible con la plataforma prevista.
4
Posición y fuerza del manipulador
El cabezal de recogida, el sistema de alojamiento y el sistema de movimiento alinean el dispositivo bajo prueba, lo insertan en el contactor y aplican una fuerza controlada sin dañar el encapsulado ni los componentes de contacto.
5
Probador y control de resultados
El equipo de prueba proporciona canales, temporización y recursos de medición. El inicio y el final de la prueba, la asignación de ubicaciones y los datos de los contenedores deben coincidir con la receta del controlador.
Un manipulador puede colocar el paquete correctamente y aun así resultar inadecuado si el zócalo, la placa de interfaz, los recursos del probador o el protocolo de comunicación no coinciden con el programa de prueba previsto.
Configuración térmica
Seleccione el hardware térmico según las condiciones del dispositivo bajo prueba.
El método seleccionado debe llevar el dispositivo bajo prueba (DUT) a las condiciones de prueba requeridas, mantener el punto de contacto dentro de su rango operativo validado y recuperarse con la suficiente rapidez para la producción. El punto de ajuste de la cámara, la temperatura del DUT y la variación entre puntos de contacto no deben considerarse como la misma medición.
Funcionamiento controlado a temperatura ambiente
Las pruebas ambientales aún pueden requerir monitoreo de temperatura cuando los tiempos de prueba prolongados o la potencia del dispositivo elevan la temperatura del dispositivo bajo prueba por encima de la temperatura del aire circundante.
Confirmar en la máquina
Flujo de aire, condiciones de la carcasa, sensores, límites de software y cualquier aislamiento en el punto de contacto utilizado por la configuración instalada.
Pregunta principal
¿El dispositivo bajo prueba se mantiene dentro del rango especificado durante las inserciones repetidas y la producción continua?
Calentamiento, remojo y recuperación
Las pruebas en caliente normalmente requieren que el paquete alcance la condición objetivo antes del contacto y que se mantenga dentro de la tolerancia mientras se realiza la prueba eléctrica.
Confirmar en la máquina
Cámara calefactada, cabezal térmico o conducto de aire caliente, punto de inmersión, controlador, sensores, aislamiento y servicios necesarios.
Pregunta principal
¿Puede el sistema recuperarse tras el cambio de dispositivo y compensar la potencia del dispositivo bajo prueba sin sobreoscilación excesiva ni pérdida de rendimiento?
Pruebas en frío, temperatura ambiente y calor en una sola plataforma.
Las aplicaciones de frío y de triple temperatura añaden capacidad de refrigeración, control de la humedad y tiempo de transición al ciclo de producción.
Confirmar en la máquina
Método de refrigeración, suministro de aire seco, cámara aislada, calentadores, sensores, control de condensación y estado de calibración.
Pregunta principal
¿Puede el manipulador alcanzar el estado requerido del dispositivo bajo prueba, evitar la condensación y mantener una recuperación uniforme en todos los sitios activos?
Para dispositivos bajo prueba de alta potencia:Algunas aplicaciones pueden requerir un control térmico activo a nivel del sitio, en lugar de depender únicamente de condiciones de cámara o de inmersión. Confirme el método de instalación, el rango de potencia admitido, la disposición de los sensores, los servicios públicos y los registros de calibración o prueba disponibles.
Datos de la aplicación
Enviar las entradas que modifican la configuración.
La siguiente información suele ser suficiente para descartar plataformas inadecuadas antes de comenzar una revisión detallada del equipo. Los detalles específicos de la máquina que falten pueden consultarse con los listados disponibles.
Envíe sus requisitos de prueba
Entrada de la aplicación
Cómo afecta a la revisión del equipo
Dibujo del dispositivo y del paquete
Muestra el cuerpo del paquete, los terminales, la orientación, las restricciones de recogida y las herramientas de conversión necesarias para una manipulación y un contacto seguros.
Tiempo de prueba eléctrica
Indica si el movimiento del operario o la ocupación del equipo de prueba pueden controlar el ciclo y si las instalaciones paralelas podrían generar capacidad útil.
Probador de semiconductores
Identifica el cabezal de prueba, el hardware de interfaz, la placa de carga, los canales, la comunicación y la asignación de sitios que debe admitir el controlador.
Estrategia de sitio web y contacto
Confirma los puntos de contacto activos previstos, la fuerza de contacto, el tipo de zócalo o contactor y la repetibilidad necesaria para un rendimiento aceptable en la primera pasada.
Requisito térmico
Establece la temperatura requerida del dispositivo bajo prueba (DUT), la tolerancia, la disipación de potencia, el tiempo de recuperación o de mantenimiento y las utilidades térmicas disponibles.
Entrada, salida y cambio
Aclara la ruta de la bandeja, el tubo, la tira o el soporte, los requisitos de clasificación, la combinación de productos y la frecuencia de los cambios de herramientas o de recetas.
Preguntas de la solicitud
Preguntas frecuentes sobre el manipulador de prueba de recogida y colocación
Estas preguntas se centran en la compatibilidad del paquete, la configuración del sitio de prueba, la integración del equipo de prueba, el control de la temperatura y la producción en condiciones reales.
¿Cuál es la diferencia entre un manipulador de recogida y colocación y un manipulador de prueba de recogida y colocación?
Un manipulador de recogida y colocación describe la arquitectura robótica para el movimiento de dispositivos. Un manipulador de prueba de recogida y colocación añade uno o más puntos de prueba eléctricos controlados, hardware de contacto, comunicación con el probador y clasificación basada en resultados.
¿Un mayor número de sitios siempre aumenta el resultado de las pruebas?
No. El probador de semiconductores debe proporcionar suficientes recursos en paralelo, y cada sitio activo requiere hardware de interfaz, contactores, control térmico y software de mapeo compatibles. Las repeticiones de pruebas y los contactos inestables también pueden reducir la productividad.
¿Puede el mismo operario probar diferentes encapsulados de semiconductores?
Muchas plataformas admiten más de un paquete mediante kits de conversión. Las bandejas, soportes, boquillas, precisores, enchufes, contactores y recetas de software necesarios deben estar disponibles para cada dispositivo.
¿Puede un manipulador de prueba de recogida y colocación conectarse a cualquier probador de semiconductores?
No automáticamente. El acoplamiento mecánico, las tarjetas de interfaz, las tarjetas de carga, las rutas de cableado, el protocolo del probador, la comunicación por software y el control del sitio deben coincidir. Los probadores de semiconductores también se conocen comúnmente como equipos de prueba automáticos (ATE).
¿Cómo se debe verificar la capacidad de tres temperaturas?
Confirme el hardware de calefacción y refrigeración instalado, la cámara o módulo térmico, los requisitos de servicios públicos, los sensores, el software de control, la protección contra la condensación y la calibración reciente de la temperatura o la evidencia de demostración.
¿Qué información se necesita para obtener un presupuesto exacto?
Proporcione el encapsulado del dispositivo, los medios de entrada y salida, el tiempo de prueba eléctrica, el número objetivo de unidades buenas por hora, el número previsto de sitios, el probador de semiconductores, los requisitos del contactor, la temperatura del dispositivo bajo prueba y el estado preferido del equipo.
Asocie el controlador con el paquete, el probador y el programa de prueba.
Envíe el plano del paquete, el comprobador de semiconductores, el método de contacto, el número de puntos de prueba, el tiempo de prueba eléctrica, el rango de temperatura y el objetivo de producción para que se pueda comparar el equipo disponible con la celda de prueba prevista.
