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Solicitar cotización →Una máquina manipuladora de chips semiconductores traslada los dispositivos desde sus soportes de entrada a las estaciones de inspección, prueba eléctrica o acabado, mantiene cada chip correctamente orientado y trazable, y luego lo coloca en el contenedor, bandeja, tubo o cinta de salida requerido. La máquina adecuada depende del punto de partida del dispositivo, su fragilidad, las operaciones intermedias que se deben realizar y cómo deben salir del sistema los chips aceptados y rechazados.
Dos máquinas, aunque se denominen manipuladoras de chips semiconductores, pueden utilizar sistemas de carga, movimiento y salida completamente diferentes. Antes de comparar la velocidad o la marca, conviene empezar por el tipo de dispositivo y el destino.
Dispositivos empaquetados individualmente o componentes delicados cargados en bandejas JEDEC o personalizadas.
La geometría de la bandeja, la profundidad del bolsillo, la superficie de recogida y la orientación del dispositivo determinan si se puede reutilizar la configuración existente del cargador, el nido y el sistema de visión.
Dispositivos suministrados en tubos, alimentadores o con entrada a granel para un acabado de alta velocidad.
La ruta debe mantener los dispositivos orientados desde la entrada a granel o en tubo, pasando por la indexación, la inspección o la prueba, y luego colocar cada resultado en el bolsillo de cinta correcto o en la salida de rechazo.
Los dispositivos cortados permanecen en el marco de la película después de la separación individual y deben retirarse sin dañar el chip ni el embalaje.
Los datos del mapa de la oblea, la asistencia del eyector, la fuerza de recogida y la orientación del chip deben permanecer vinculados cuando los dispositivos pasan del marco de la película a la bandeja, la cinta o la salida de la oblea reconstruida.
Los dispositivos se prueban o inspeccionan antes de su separación completa o mientras están montados en un soporte.
El tamaño de la tira, la compatibilidad con el soporte, la disposición de los contactos y la separación posterior a la prueba determinan si la plataforma puede procesar el producto antes o después de la separación individual.
Los dispositivos individuales rotan por varias estaciones para su prueba, inspección, marcado y clasificación.
La configuración útil depende del orden de las estaciones, el método de recogida, las conexiones de inspección y de prueba, los requisitos de marcado y la ruta final del contenedor, bandeja o cinta.
Explore la colección actual y, a continuación, confirme el soporte de entrada, el tamaño del dispositivo, las estaciones necesarias, el formato de salida y el hardware de conversión instalado para la máquina en cuestión.
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Como versión mejorada del MS100, el ASM MS100 Plus es también un dispositivo para la clasificación y disposición de chips en función de la oblea...
La ISMECA NY20 (ahora propiedad de Cohu) es una máquina rotativa de ultra alta velocidad para pruebas y clasificación de semiconductores con 20 estaciones.
La máquina clasificadora ASM MS90 es un dispositivo diseñado para la clasificación de perlas de lámparas, con funciones de clasificación eficientes y precisas.
El alto rendimiento solo resulta útil cuando el manipulador protege el dispositivo, conserva la identidad del lote y presenta cada chip correctamente a la siguiente operación. Estos riesgos suelen determinar la configuración real de la máquina.
Los chips desnudos, los encapsulados WLCSP, los encapsulados delgados, los MEMS, los sensores y los dispositivos optoelectrónicos pueden requerir vacío controlado, contacto flexible, soporte de borde o una superficie de recogida específica.
El sistema debe reconocer el dispositivo, verificar su orientación y colocarlo de forma consistente antes de la inspección, el contacto eléctrico, el marcado o el embalaje de salida.
Es posible que sea necesario mantener vinculados la posición en el mapa, el código de barras, el OCR, la receta, el resultado del contenedor y la ubicación de salida durante todo el proceso de manipulación.
La alineación del conector, la fuerza de contacto, la coplanaridad y el tiempo de permanencia afectan a la repetibilidad incluso cuando la medición eléctrica se realiza mediante un sistema de prueba automatizado (ATE) independiente.
Los dispositivos aceptados, rechazados y clasificados pueden salir por diferentes bandejas, tubos, contenedores, bobinas o posiciones de obleas reconstruidas.
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xhVISIÓNSe puede añadir una inspección de la parte superior, inferior, lateral, de los bultos, de los cables o del código antes o después de las pruebas.
PRUEBAEl operario coloca el dispositivo en la interfaz de contacto mientras el equipo de prueba automatizado (ATE) o el comprobador específico realiza la medición.
TÉRMICOLa capacidad de temperatura debe coincidir con la potencia del dispositivo, el tiempo de prueba, el método de remojo térmico y la precisión requerida.
MARCAAlgunos sistemas de acabado integran el marcado, la verificación del código y la reinspección antes de la salida.
EMBALAREl formato final del paquete y la lógica de clasificación deben definirse antes de seleccionar los kits de conversión y la automatización.
El término manipulador de chips abarca más que una simple máquina de transporte. Dependiendo de la plataforma, puede presentar los dispositivos para pruebas eléctricas, rotarlos por estaciones de inspección, aplicarles marcas, clasificar los resultados y preparar el soporte de salida final.
Un manipulador de dispositivos semiconductores solo es útil si su sistema de herramientas instalado puede transportar el dispositivo desde el medio de entrada, pasando por las estaciones necesarias, hasta la salida correcta. Defina esa ruta antes de comparar nombres de modelos o velocidades anunciadas.
Registre las dimensiones del paquete o matriz, el grosor, el peso, la deformación, las superficies frágiles y la cara que puede entrar en contacto de forma segura con una boquilla, pinza, soporte o eyector.
Indique si los dispositivos se suministran en bandejas, tubos, tiras, recipientes, soportes o marcos de película, incluyendo la geometría del bolsillo, la orientación y las limitaciones de descarga.
Defina la polaridad, la rotación, el uso del mapa de obleas, los requisitos de código de barras u OCR y el punto en el que la máquina debe confirmar la identidad del dispositivo.
Enumere la inspección, la prueba eléctrica, el acondicionamiento térmico, el marcado, la reinspección y la clasificación en el orden en que el dispositivo debe pasar por ellas.
Explique cómo los criterios de aprobado, suspenso, revisión, defecto visual, contenedor eléctrico o calificación del cliente deben controlar el siguiente destino.
Confirme la salida de bandejas, tubos, bobinas, obleas reconstruidas o contenedores junto con el probador, el sistema MES, la trazabilidad y las conexiones de servicios de fábrica.
Estas preguntas se centran en el movimiento del dispositivo y la integridad de la salida, en lugar de repetir las páginas generales del controlador de pruebas, la estructura de la máquina o el encapsulado de los circuitos integrados.
Los términos suelen solaparse. Un manipulador de pruebas se utiliza específicamente para automatizar la presentación de dispositivos, el control de temperatura y la clasificación en torno a la prueba eléctrica final. El término más amplio, manipulador de chips semiconductores, también puede utilizarse para plataformas que combinan el transporte con la inspección visual, el marcado, el embalaje u otras operaciones de acabado. Es necesario consultar la lista de estaciones de cada máquina.
Algunas plataformas están diseñadas para circuitos integrados empaquetados individualmente, mientras que otras pueden recoger chips cortados directamente del marco de la película o manipular paquetes delicados a nivel de oblea. La idoneidad depende del método de recogida, el soporte del dispositivo, el eyector, el sistema de visión, la fuerza de manipulación y el medio de salida.
Entre los formatos posibles se incluyen bandejas, tubos, tiras, soportes, marcos de película, recipientes, cintas y carretes, obleas reconstruidas y múltiples contenedores de clasificación. No se debe asumir que una máquina admite todos los formatos sin antes verificar los módulos y kits de conversión instalados.
Las causas comunes incluyen una fuerza de recogida inadecuada, boquillas o soportes desgastados, vacío incorrecto, deformación del dispositivo, óptica contaminada, movimiento inestable, iluminación deficiente, datos de receta erróneos y herramientas de conversión incompatibles.
A menudo es posible, pero la conversión puede requerir nuevos cabezales de recogida, boquillas, nidos, alimentadores, bandejas, guías, hardware de contacto, cámaras, software o módulos de salida. El coste de la conversión debe revisarse antes de adquirir la máquina.
Envíe el dibujo del dispositivo o el tamaño del paquete, el medio de inicio, las operaciones requeridas, el medio de salida, el comprobador o los requisitos de inspección, el rango de temperatura, el objetivo de rendimiento, la condición preferida, la cantidad y el destino.
Comparta la información sobre el dispositivo, los medios de entrada, las estaciones de inspección o prueba necesarias, el formato de salida, el rendimiento objetivo y el destino. Analizaremos el equipo disponible para el manejo de chips semiconductores y el trabajo de conversión que pueda ser necesario.
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