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Richiedi un preventivo →Un sistema di movimentazione di chip semiconduttori sposta i dispositivi dai supporti di ingresso alle stazioni di ispezione, collaudo elettrico o finitura, mantenendo ogni chip correttamente orientato e tracciabile, per poi collocarlo nel contenitore, vassoio, tubo o nastro di uscita richiesto. La macchina più adatta dipende dal punto di partenza del dispositivo, dalla sua fragilità, dalle operazioni intermedie da eseguire e dalla modalità di uscita dei chip accettati e scartati.
Due macchine possono essere entrambe definite manipolatori di chip a semiconduttore pur utilizzando sistemi di caricamento, movimentazione e output completamente diversi. Prima di confrontare velocità o marche, è importante considerare il supporto di memorizzazione e la destinazione.
Dispositivi singoli confezionati o componenti delicati caricati in vassoi JEDEC o personalizzati.
La geometria del vassoio, la profondità dell'alloggiamento, la superficie di prelievo e l'orientamento del dispositivo determinano se il caricatore, il supporto e il sistema di visione esistenti possono essere riutilizzati.
Dispositivi forniti in tubi, alimentatori o con ingresso orientato alla massa per la finitura ad alta velocità.
Il percorso deve mantenere i dispositivi orientati dall'ingresso in massa o in tubo attraverso l'indicizzazione, l'ispezione o il test, quindi posizionare ciascun risultato nella tasca del nastro corretta o nell'uscita di scarto.
I dispositivi tagliati a cubetti rimangono sul telaio della pellicola dopo la separazione e devono essere prelevati senza danneggiare il chip o la confezione.
I dati della mappa del wafer, il supporto dell'espulsore, la forza di prelievo e l'orientamento del die devono rimanere collegati quando i dispositivi passano dal telaio della pellicola al vassoio, al nastro o all'uscita del wafer ricostruito.
I dispositivi vengono testati o ispezionati prima della completa separazione o mentre sono montati su un supporto.
Le dimensioni della striscia, il supporto del supporto, la disposizione dei contatti e la separazione post-test determinano se la piattaforma può elaborare il prodotto prima o dopo la separazione.
I singoli dispositivi ruotano attraverso diverse stazioni per essere testati, ispezionati, marcati e smistati.
La configurazione utile dipende dall'ordine delle stazioni, dal metodo di prelievo, dai collegamenti di ispezione e collaudo, dai requisiti di marcatura e dal percorso finale del contenitore, del vassoio o del nastro.
Esplora la collezione corrente, quindi verifica i supporti di input, le dimensioni del dispositivo, le stazioni richieste, il formato di output e l'hardware di conversione installato per la macchina in questione.
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Un'elevata produttività è utile solo se il sistema di movimentazione protegge il dispositivo, preserva l'identità del lotto e presenta correttamente ogni chip all'operazione successiva. Questi rischi spesso determinano la configurazione effettiva della macchina.
I chip nudi, i WLCSP, i package sottili, i MEMS, i sensori e i dispositivi optoelettronici possono richiedere vuoto controllato, contatti flessibili, supporto dei bordi o una superficie di prelievo dedicata.
Il sistema deve riconoscere il dispositivo, verificarne l'orientamento e posizionarlo in modo coerente prima dell'ispezione, del contatto elettrico, della marcatura o dell'imballaggio in uscita.
La posizione sulla mappa, il codice a barre, l'OCR, la ricetta, il risultato del contenitore e la posizione di uscita potrebbero dover rimanere collegati lungo l'intero percorso di movimentazione.
L'allineamento della presa, la forza di contatto, la coplanarità e il tempo di permanenza influenzano la ripetibilità anche quando la misurazione elettrica viene eseguita da un ATE separato.
I dispositivi accettati, rifiutati e classificati possono essere inviati attraverso vassoi, tubi, contenitori, bobine o posizioni di wafer ricostruiti differenti.
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xhVISIONEPrima o dopo il test possono essere aggiunte ispezioni della parte superiore, inferiore, laterale, sporgente, del piombo o del codice.
TESTL'operatore posiziona il dispositivo sull'interfaccia di contatto mentre l'ATE o il tester dedicato esegue la misurazione.
TERMICOLa capacità di temperatura deve essere compatibile con la potenza del dispositivo, il tempo di prova, il metodo di mantenimento termico e la precisione richiesta.
SEGNOAlcuni sistemi di finitura integrano la marcatura, la verifica del codice e la reispezione prima della spedizione.
PACCHETTOIl formato finale del confezionamento e la logica di classificazione devono essere definiti prima di selezionare i kit di conversione e l'automazione.
Il termine "manipolatore di chip" può descrivere molto più di una semplice macchina di trasporto. A seconda della piattaforma, può presentare i dispositivi per i test elettrici, ruotarli attraverso le stazioni di ispezione, applicare la marcatura, classificare i risultati e preparare il supporto di output finale.
Un sistema di movimentazione di dispositivi a semiconduttore è utile solo se gli strumenti installati sono in grado di trasportare il dispositivo dal supporto di ingresso effettivo attraverso le stazioni richieste fino all'uscita corretta. Definite questo percorso prima di confrontare i nomi dei modelli o le velocità pubblicizzate.
Registrare le dimensioni del package o dello stampo, lo spessore, il peso, la deformazione, le superfici fragili e la faccia che può entrare in contatto in sicurezza con un ugello, una pinza, un alloggiamento o un espulsore.
Indicare se i dispositivi arrivano in vassoi, tubi, strisce, ciotole, supporti o telai per pellicole, specificando la geometria della tasca, l'orientamento e i vincoli di scarico.
Definire i requisiti relativi a polarità, rotazione, utilizzo della mappatura del wafer, codice a barre o OCR e il punto in cui la macchina deve confermare l'identità del dispositivo.
Elencare ispezione, test elettrico, condizionamento termico, marcatura, reispezione e classificazione nell'ordine in cui il dispositivo deve attraversarli.
Spiega in che modo i criteri di superamento, non superamento, ricontrollo, difetto visivo, contenitore elettrico o valutazione del cliente dovrebbero determinare la destinazione successiva.
Confermare l'output di vassoi, tubi, bobine, wafer ricostruiti o contenitori insieme a tester, MES, tracciabilità e connessioni di fabbrica-servizi.
Queste domande si concentrano sul movimento del dispositivo e sull'integrità dell'output, anziché ripetere le informazioni generali contenute nelle pagine relative al Test Handler, alla struttura della macchina o al package del circuito integrato.
I termini spesso si sovrappongono. Un sistema di movimentazione per test viene utilizzato specificamente per automatizzare la presentazione dei dispositivi, il controllo della temperatura e lo smistamento in vista del test elettrico finale. Il termine più ampio di sistema di movimentazione di chip semiconduttori può essere utilizzato anche per piattaforme che combinano il trasporto con l'ispezione visiva, la marcatura, l'imballaggio o altre operazioni di finitura. L'elenco effettivo delle stazioni deve essere verificato per ogni macchina.
Alcune piattaforme sono progettate per circuiti integrati confezionati singolarmente, mentre altre possono prelevare i chip tagliati direttamente dal supporto di pellicola o gestire delicati package a livello di wafer. L'idoneità dipende dal metodo di prelievo, dal supporto del dispositivo, dall'espulsore, dal sistema di visione, dalla forza di manipolazione e dal supporto di output.
Tra i formati supportati figurano vassoi, tubi, strisce, supporti, telai per pellicole, contenitori, nastri e bobine, wafer ricostruiti e contenitori di smistamento multipli. Non si deve presumere che una macchina supporti tutti i formati senza aver prima verificato i moduli installati e i kit di conversione.
Le cause più comuni includono una forza di aspirazione inadeguata, ugelli o alloggiamenti usurati, vuoto non corretto, deformazione del dispositivo, ottiche contaminate, movimento instabile, scarsa illuminazione, dati di ricetta errati e utensili di conversione non compatibili.
Spesso è possibile, ma la conversione potrebbe richiedere nuove testine di prelievo, ugelli, nidi, alimentatori, vassoi, guide, componenti di contatto, telecamere, software o moduli di uscita. Il costo della conversione dovrebbe essere valutato prima dell'acquisto della macchina.
Inviare il disegno del dispositivo o le dimensioni dell'involucro, il supporto di avvio, le operazioni richieste, il supporto di uscita, i requisiti di test o ispezione, l'intervallo di temperatura, l'obiettivo di produttività, le condizioni preferite, la quantità e la destinazione.
Condividi il dispositivo, il supporto in ingresso, le stazioni di ispezione o di test richieste, il formato di output, la velocità di trasmissione target e la destinazione. Esamineremo le apparecchiature disponibili per la movimentazione di chip semiconduttori e le operazioni di conversione che potrebbero essere necessarie.
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