तार बंधक मशीन एवं एएसएम तार बंधन प्रौद्योगिकी मंच

एएसएम उन्नत अर्धचालकपैकेजिंग उपकरणेषु प्रमुखप्रौद्योगिकीप्रदातृरूपेण व्यापकरूपेण मान्यतां प्राप्नोति, विशेषतः IC संयोजने तथा बैकएण्ड् निर्माणप्रक्रियासु प्रयुक्तेषु उच्चसटीकतारबन्धनप्रणालीषु

अस्य तारबन्धकमञ्चाः सिलिकॉन् चिप्स् तथा सब्सट्रेटसामग्रीणां मध्ये उच्चगतियुक्तं, उच्चसटीकतायुक्तं परस्परसंयोजनं प्रदातुं अभियंताः सन्ति, येन वाहनविद्युत्, उच्चप्रदर्शनगणना (HPC), उन्नतपैकेजिंगअनुप्रयोगेषु च महत्त्वपूर्णा आवश्यकताः समर्थिताः सन्ति

पारम्परिकबन्धनप्रणालीनां विपरीतम्, एएसएम तारबन्धकसमाधानं बहु-अक्षगतिनियन्त्रणं, वास्तविकसमयदृष्टिसंरेखणं, अनुकूलीबन्धनबलनियन्त्रणं च एकीकृत्य अति-सूक्ष्मपिचवातावरणेषु स्थिरं उत्पादनं सक्षमं करोति

ASM AERO तार बन्धकएएसएम-बन्धन-आर्किटेक्चरस्य अग्रिम-पीढीयाः प्रतिनिधित्वं करोति, यत् 2.5D-एकीकरणं, उच्च-घनत्व-अन्तर-संयोजनं (HDI), अग्रिम-पीढीयाः अर्धचालक-उपकरणानाम् इत्यादीनां उन्नत-पैकेजिंग-नोड्-कृते डिजाइनं कृतम् अस्ति

प्रमुखप्रौद्योगिकीलाभाः अन्तर्भवन्ति : १.
- माइक्रोन-स्तरस्य सटीकतायां अति-उच्च-सटीकता-गति-नियन्त्रणम्
- स्वचालितसंरेखणसुधारार्थं उन्नतदृष्टिप्रणाली
- सूक्ष्मतार-अनुप्रयोगानाम् कृते स्थिरं ताप-बन्धनम्
- सामूहिक-उत्पादन-वातावरणानां कृते उच्च-थ्रूपुट-क्षमता
- मोटरवाहन-श्रेणीविश्वसनीयतामानकानां कृते प्रक्रियास्थिरता

अर्धचालकपृष्ठभागनिर्माणे पैकेजिंगसंरचनायाः, विद्युत्प्रदर्शनस्य आवश्यकतायाः, उत्पादनव्ययस्य लक्ष्यस्य च आधारेण भिन्नानां बन्धनप्रौद्योगिकीनां उपयोगः भवति उत्पादनरेखायाः कृते योग्यं उपकरणं चयनं कुर्वन् एतेषां प्रणालीनां मध्ये भेदानाम् अवगमनं महत्त्वपूर्णम् अस्ति ।

कोटी	तार बन्धक	द बोण्डर् इति	फ्लिप चिप बॉण्डर
कोर फंक्शन	सूक्ष्मबन्धनतारस्य उपयोगेन चिप् पैड्स् सबस्ट्रेट् इत्यनेन सह संयोजयति	उपधातुः अथवा सीसचतुष्कोणः उपरि स्थापयति, संलग्नाः च म्रियन्ते	सोल्डर बम्प्स् अथवा ताम्रस्तम्भानां उपयोगेन प्रत्यक्षतया फ्लिप्ड् चिप् संलग्नं करोति
अन्तरसंयोजन विधि	तार बन्धन (Au / Cu / Al तार) २.	चिपकने वाला वा इपोक्सी डाई अटैच	बम्प-आधारित प्रत्यक्ष संयोजन
प्रक्रिया जटिलता	मध्यम, अत्यन्तं अनुकूलित परिपक्व प्रक्रिया	स्वचालनस्तरस्य आधारेण न्यूनतः मध्यमपर्यन्तं	उच्च, सटीकं संरेखणं उन्नतप्रक्रियानियन्त्रणं च आवश्यकम्
सटीकता आवश्यकता	माइक्रोन-स्तरीय बन्धन सटीकता	मध्यमस्थापनसटीकता	सूक्ष्मपिच-अन्तर-संयोजनानां कृते अति-उच्च-सटीकता
विशिष्ट अनुप्रयोग	आईसी पैकेजिंग, एलईडी, मोटर वाहन इलेक्ट्रॉनिक्स	मॉड्यूल असेंबली इत्यस्मिन् चिप् स्थापनम्	उच्च-प्रदर्शन-गणना, उन्नत-पैकेजिंग्, 2.5D/3D एकीकरणम्
प्रौद्योगिकी परिपक्वता	अत्यन्तं परिपक्वः बहुप्रयुक्तः च	परिपक्वः व्यय-कुशलः च	उन्नतं द्रुतगत्या विकसितं च
व्ययस्तरः	मध्यम	निम्नतः मध्यमपर्यन्तं	उच्चैः

मुख्य अन्वेषणम् : १.
अर्धचालकनिर्माणे तारबन्धनं व्ययस्य, विश्वसनीयतायाः, प्रक्रियापरिपक्वतायाः च संतुलनस्य कारणेन सर्वाधिकं स्वीकृता अन्तरसंयोजनपद्धतिः एव अस्ति परन्तु उन्नतपैकेजिंगवातावरणेषु यत्र कार्यप्रदर्शनघनत्वं महत्त्वपूर्णं भवति तत्र फ्लिप् चिप् तथा डाई बॉण्डिंग् प्रौद्योगिकीनां उपयोगः अधिकतया भवति ।

अधिकांशेषु उत्पादनवातावरणेषु एताः प्रौद्योगिकीः परस्परं विरुद्धाः न भवन्ति अपितु भिन्नपैकेजिंगपदेषु उत्पादवर्गेषु च सह-अस्तित्वं प्राप्नुवन्ति ।

उन्नत अर्धचालकपैकेजिंग् इत्यत्र सर्वाणि तारबन्धनप्रणाल्यानि समानस्तरस्य सटीकता, गतिः, प्रक्रियास्थिरता च न ददति । एएसएम एरो उच्च-घनत्वस्य उन्नतपैकेजिंग-अनुप्रयोगानाम् कृते डिजाइनं कृतस्य अग्रिम-पीढीयाः मञ्चस्य प्रतिनिधित्वं करोति, यदा तु मानकतारबन्धकानां उपयोगः सामान्यतया सामान्य-IC-सङ्घटनस्य कृते भवति

गुणः	ASM AERO तार बन्धक	मानक तार बन्धक
लक्ष्य अनुप्रयोग	उन्नत पैकेजिंग (2.5D / 3D IC, HPC, मोटर वाहन-श्रेणी चिप्स)	सामान्यं IC पैकेजिंग् तथा मानक अर्धचालकयन्त्राणि
परिशुद्धता स्तर	उन्नतसंरेखणसुधारसहितं अति-उच्चसटीकता	मानक माइक्रोन-स्तरीय सटीकता
गति नियन्त्रण प्रणाली	उन्नत बहु-अक्ष अनुकूली गति प्रणाली	पारम्परिक गतिनियन्त्रण वास्तुकला
दृष्टि प्रणाली	उच्च-संकल्प वास्तविक-समय अनुकूली दृष्टि संरेखण	मानक दृष्टि संरेखण प्रणाली
प्रक्रिया स्थिरता	अति-सूक्ष्म-पिच-जटिल-उपस्तरयोः कृते अनुकूलितम्	पारम्परिकपैकेजिंगप्रक्रियाणां कृते स्थिरम्
थ्रूपुट क्षमता	उन्नत-उत्पादन-रेखानां कृते अनुकूलितं उच्च-गतिम्	विन्यासस्य आधारेण मध्यमतः उच्चपर्यन्तं
विशिष्टः प्रयोगः	उन्नत अर्धचालक fabs तथा OSATs	मुख्यधारा अर्धचालक पैकेजिंग सुविधाएँ

मुख्य अन्वेषणम् : १.
एएसएम एरो प्रणाल्याः विशेषतया अग्रिम-पीढीयाः अर्धचालक-पैकेजिंग्-कृते अभियंता भवन्ति यत्र परिशुद्धता-घनत्वं, संकेत-अखण्डता, प्रक्रिया-स्थिरता च महत्त्वपूर्णाः सन्ति मानकतारबन्धकानां व्यापकरूपेण उपयोगः व्यय-कुशलस्य, उच्च-मात्रायाः उत्पादन-वातावरणानां कृते एव तिष्ठति ।

दीर्घकालीन अर्धचालक-उत्पादन-वातावरणेषु तार-बन्धक-यन्त्राणि उच्च-गति-उच्च-आवृत्ति-यान्त्रिक-चक्रस्य अन्तर्गतं कार्यं कुर्वन्ति । कालान्तरे केचन घटकाः स्वाभाविकतया अवनतिं कुर्वन्ति तथा च बन्धनस्थिरतां, उपजदरं, प्रक्रियास्थिरतां च प्रभावितं कर्तुं शक्नुवन्ति ।

उत्पादनवातावरणेषु अवलोकिताः सामान्याः विषयाः अत्र सन्ति- १.

- अस्थिरबन्धनबलं वा असंगतपाशनिर्माणं वा जनयति इति बन्धनशिरःपरिधानं - अवशेषसङ्ग्रहस्य अथवा अनुचितसफाईचक्रस्य कारणेन केशिकाप्रदूषणम् - बन्धनस्य समये अशुद्धपैडस्थापनस्य परिणामेण दृष्टिप्रणालीविसंगतिः - घर्षणविविधतायाः अथवा स्पूलतनावस्य असन्तुलनस्य कारणेन तारफीडस्य अस्थिरता - निरन्तरनिर्माणे बन्धनऊर्जास्थिरतां प्रभावितं कुर्वन् तापीयवाहनम्

एते विषयाः सामान्यतया अचानकं न दृश्यन्ते, परन्तु क्रमेण प्रक्रियास्थिरतां प्रभावितयन्ति, येन दृश्यमानविफलतायाः पूर्वं सूक्ष्मं उपजस्य उतार-चढावः भवति

प्रायः निम्नलिखितक्षेत्रेषु नियमितरूपेण निवारकरक्षणस्य आवश्यकता भवति ।
- बन्धनशिरः मापनं तथा पहननानिरीक्षणम् - चक्रगणनायाः आधारेण केशिकाप्रतिस्थापनस्य समयनिर्धारणम् - दृष्टिप्रणालीसंरेखणसत्यापनम् - तारफीडमार्गस्य सफाई तथा तनावसमायोजनम् - बन्धनवातावरणे तापमानस्थिरतानिरीक्षणम्

उच्च-आयतन-अर्धचालक-निर्माणे स्थिर-बन्धन-गुणवत्तायाः निर्वाहः प्रायः केवलं यन्त्र-प्रदर्शनस्य अपेक्षया निवारक-रक्षण-रणनीत्याः अधिकं निर्भरं भवति

तारबन्धकस्य चयनं न केवलं विनिर्देशतुलनाप्रक्रिया अस्ति, अपितु उत्पादनस्थिरता, उपकरणसङ्गतिः, दीर्घकालीननिर्माणव्ययनियन्त्रणं च आधारितं निर्णयः अपि अस्ति

वास्तविक अर्धचालकनिर्माणनियोजने सामान्यतया निम्नलिखितकारकाणां मूल्याङ्कनं भवति ।

1. बन्धनस्य गतिः तथा थ्रूपुटस्य आवश्यकता
उच्च-मात्रायां IC-निर्गमयुक्तेषु उत्पादन-रेखासु स्थिति-सटीकताम् अथवा लूप्-सङ्गतिं बलिदानं विना स्थिर-उच्च-गति-बन्धन-क्षमतायाः आवश्यकता भवति ।

2. तार सामग्री संगतता
विभिन्नेषु अनुप्रयोगेषु सुवर्णस्य (Au), ताम्रस्य (Cu), अथवा एल्युमिनियमस्य (Al) तारस्य आवश्यकता भवति । सामग्रीचयनं प्रत्यक्षतया बन्धनतापमानं, बलनियन्त्रणं, दीर्घकालीनविश्वसनीयतां च प्रभावितं करोति ।

3. सटीकता तथा प्रक्रिया खिडकी स्थिरता
उन्नतपैकेजिंग् कृते माइक्रोन्-स्तरीयसंरेखणसटीकता आवश्यकी भवति । स्थिरप्रक्रियाविण्डो प्रायः शिखरयन्त्रविनिर्देशात् अधिकं महत्त्वपूर्णं भवति ।

4. स्वचालनस्तरः उत्पादनवातावरणं च
सामूहिक-उत्पादन-वातावरणेषु पूर्णतया स्वचालित-प्रणाल्याः प्राधान्यं भवति, यदा तु अर्ध-स्वचालित-प्रणाल्याः सामान्यतया अनुसंधान-विकास-अथवा न्यूनमात्रायां उत्पादनस्य उपयोगः भवति ।

5. अनुप्रयोगस्य परिदृश्यं तथा उपकरणप्रकारः
मानक-IC-पैकेजिंग्, वाहन-शक्ति-उपकरणानाम्, 2.5D/3D-एकीकरणस्य इत्यादीनां उन्नत-पैकेजिंग-संरचनानां च मध्ये आवश्यकताः महत्त्वपूर्णतया भिन्नाः सन्ति ।

6. जीवनचक्रव्ययविचारः
प्रारम्भिकयन्त्रनिवेशात् परं, अनुरक्षणव्ययः, उपभोग्यभागानाम् उपलब्धता, तथा च अवकाशसमयजोखिमः अपि स्वामित्वस्य कुलव्ययस्य (TCO) विचारः करणीयः

व्यवहारे बहवः निर्मातारः न केवलं विनिर्देशानाम् आधारेण, अपितु दीर्घकालीन-उत्पादन-स्थिरतायाः, सेवा-समर्थन-क्षमतायाः च आधारेण उपकरणानां चयनं कुर्वन्ति ।