DEK 03IX, DEK (şimdi ASM Assembly Systems'ın bir parçası) tarafından üretilen, özellikle yüzey montaj teknolojisi (SMT) üretim hatlarındaki yüksek hassasiyetli baskı uygulamaları için elektronik üretim endüstrisine yönelik tasarlanmış gelişmiş bir serigrafi baskı cihazıdır.
Ürün Konumlandırma
DEK 03IX, esas olarak aşağıdakilere hizmet eden orta ve üst düzey bir SMT baskı çözümü olarak konumlandırılmıştır:
Tüketici elektroniği üreticileri
Otomotiv elektroniği tedarikçileri
Endüstriyel elektronik üreticileri
İletişim ekipmanı üreticileri
Tıbbi elektronik ekipman üreticileri
Teknik parametreler
Temel özellikler
Baskı alanı: Maksimum PCB boyutu 510mm × 460mm
Baskı hızı: Döngü başına 20 saniyeye kadar (PCB'nin karmaşıklığına bağlı olarak)
Tekrarlama doğruluğu: ±12,5 μm @ Cpk≥1.0
Hizalama doğruluğu: ±15μm @ Cpk≥1.0
Kazıyıcı basınç aralığı: 0-20kg ayarlanabilir
Ayırma hızı: 0.1-20mm/s ayarlanabilir
Mekanik özellikler
Çerçeve boyutu uyumluluğu: 29"×29" standart ekran çerçevesini destekler
Z ekseni hareketi: 0-6 mm ayarlanabilir
θ-eksen ayarı: ±5° dönüş düzeltme yeteneği
Alt tabaka kalınlık aralığı: 0,2-6 mm
Kontrol sistemi
Gelişmiş VisionAlign™ görsel hizalama sistemini benimser
Çok kameralı yüksek çözünürlüklü görüntüleme sistemi
Gerçek zamanlı SPC veri toplama ve analiz fonksiyonu
SECS/GEM iletişim protokolünü destekler
Çekirdek teknoloji ve yenilikçi özellikler
1. Akıllı baskı teknolojisi
Gerçek zamanlı adaptif kontrol sistemi: Lehim macunu özelliklerine göre baskı parametrelerini otomatik olarak ayarlayabilir
Akıllı basınç kontrolü: farklı ped tasarımlarına uyum sağlamak için kazıyıcı basıncını dinamik olarak ayarlayın
Otomatik elek temizleme sistemi: programlanabilir temizleme sıklığı ve yöntemi
2. Yüksek hassasiyetli görsel sistem
Çok açılı aydınlatma ve yüksek çözünürlüklü CCD kamerayı benimser
Birden fazla işaret noktası tanıma algoritmasını destekler
Alt piksel görüntü işleme teknolojisi
Otomatik odaklama ve aydınlatma ayarlama işlevi
3. Gelişmiş proses kontrolü
Kapalı devre kontrollü kazıyıcı sistemi
Baskı kalitesinin gerçek zamanlı izlenmesi
Otomatik lehim macunu hacmi algılama fonksiyonu
3D lehim pastası algılama seçeneği (ek modüller gereklidir)
4. Kullanıcı dostu tasarım
15 inç renkli dokunmatik ekran arayüzü
Grafiksel programlama ortamı
Formül yönetim sistemi
Uzaktan teşhis ve bakım fonksiyonu
Sistem mimarisi
Donanım bileşimi
Ana çerçeve: yüksek mukavemetli alüminyum alaşımlı yapı, istikrarlı destek sağlar
Baskı kafası sistemi: çift kazıyıcı cihaz, basınç sensörü ve yükseklik sensörü dahil
Görüntü sistemi: üst ve alt çift kamera yapılandırması
Aktarma sistemi: yüksek hassasiyetli kılavuz rayı ve kayış tahriki
Şablon sabitleme sistemi: pnömatik sıkıştırma cihazı
Alt tabaka konumlandırma sistemi: programlanabilir destek pimi ve kenar kelepçesi
Yazılım sistemi
DEK Instinctiv™ V9 işletim sistemi: Windows platformuna dayalı özel yazılım
Proses optimizasyon modülü: otomatik parametre önerme fonksiyonu
Veri analizi aracı: gerçek zamanlı SPC grafiği ve trend analizi
Ağ bağlantısı: fabrika MES sistemi entegrasyonunu destekler
Uygulama alanı
Tipik uygulama
01005 ve daha küçük bileşenlerin ultra ince aralıklı baskısı
Flip chip (Çip) uygulamaları
Wafer düzeyinde paketleme (WLCSP)
Yüksek yoğunluklu ara bağlantı (HDI) kartları
Esnek devre kartı (FPC) baskısı
Özel proses kabiliyetleri
Karma teknoloji baskı (lehim macunu ve iletken tutkal)
Adım şablon baskısı
Çift taraflı baskı süreci
Yüksek viskoziteli malzeme baskısı (alt dolgu gibi)
Performans avantajları
Üretim verimliliği
Hızlı hat değiştirme süresi (<5 dakika)
Yüksek ilk geçiş verimi (FPY)
Yüksek sürekli üretim istikrarı
Kesintisiz şablon temizliğini destekleyin
Kalite güvencesi
Yüksek baskı tutarlılığı
Düşük kusur oranı
Lehim macunu Mükemmel kalıplama kalitesi
Otomatik proses telafi fonksiyonu
Maliyet etkin
Düşük malzeme israfı
Düşük bakım maliyeti
Yüksek enerji verimliliği
Önemli toplam sahip olma maliyeti (TCO) avantajı
İsteğe bağlı öğeler
Donanım seçenekleri
3D lehim macunu inceleme sistemi: gerçek zamanlı hacim ölçümü
Çift hatlı iletim sistemi: sürekli üretimi destekler
Azot koruma cihazı: özel prosesler için
Yüksek viskoziteli malzeme kiti: özel bulamaçlar için
Yazılım seçenekleri
Gelişmiş veri analizi paketi: derinlemesine süreç analizi
Uzaktan izleme modülü: gerçek zamanlı ekipman durumu görünümü
Akıllı bakım sistemi: öngörücü bakım fonksiyonu
Bakım ve Servis
Günlük Bakım
Önerilen Günlük Temizlik Ürünleri
Haftalık Kontrol Listesi
Aylık Bakım Planı
Tehnik Destek
Küresel Hizmet Ağı
7/24 Teknik Destek Hattı
Çevrimiçi Bilgi Tabanı ve Sorun Giderme Kılavuzu
Düzenli Yazılım Güncellemeleri
Pazar Konumlandırma ve Rekabet Analizi
Hedef Pazar
Orta ila Yüksek Hacimli SMT Üretim Hatları
Yüksek Karışım Üretimi Olan Elektronik Üreticileri
Sıkı Baskı Kalitesi Gereksinimleri Olan Alanlar
Büyük Rakiplerle Karşılaştırma
MPM Ultraprint 3000, Ekra X5, DEK 03IX gibi benzer ekipmanlarla karşılaştırıldığında aşağıdaki açılardan avantajlara sahiptir:
Daha kullanıcı dostu arayüz
Daha esnek yapılandırma seçenekleri
Daha düşük bakım gereksinimleri
Daha iyi maliyet etkinliği
Geliştirme eğilimleri ve gelecekteki yükseltmeler
Teknolojinin evrim yönü
Yapay zeka destekli süreç optimizasyonu
Artırılmış gerçeklik (AR) bakım yardımı
Endüstri 4.0'ın daha derin entegrasyonu
Çevre dostu ve enerji tasarruflu tasarım iyileştirmeleri
Yükseltme yolu
Kolay yükseltme için donanım modüler tasarımı
İyi yazılım geriye dönük uyumluluğu
Genişletilebilir G/Ç arayüzü
Kullanıcı değerlendirmesi ve sektör tanınması
Tipik kullanıcı geri bildirimi
"Baskı istikrarı beklentileri aşıyor"
"Hat değiştirme süresi büyük ölçüde azaldı"
"Zor PCB'lere mükemmel uyum"
"Sezgisel ve kullanımı kolay işletim arayüzü"
Ödüller ve sertifikalar
Birçok endüstri inovasyon ödülü kazandı
CE ve UL gibi güvenlik sertifikalarına uygundur
IPC standart gereksinimlerini karşılar
Özet
DEK 03IX, mevcut SMT baskı teknolojisinin ileri seviyesini temsil eder ve yüksek hassasiyetli, akıllı ve kullanıcı dostu tasarımıyla elektronik üretim için güvenilir baskı çözümleri sunar. İster seri üretim ister yüksek karışımlı ortam olsun, 03IX kullanıcıların kaliteyi artırmasına, maliyetleri düşürmesine ve verimliliği artırmasına yardımcı olmak için mükemmel performans sağlayabilir.