DEK 03IX é um dispositivo avançado de serigrafia produzido pela DEK (agora parte da ASM Assembly Systems), projetado para a indústria de fabricação de eletrônicos, especialmente para aplicações de impressão de alta precisão em linhas de produção de tecnologia de montagem em superfície (SMT).
Posicionamento do produto
A DEK 03IX está posicionada como uma solução de impressão SMT de médio a alto padrão, atendendo principalmente:
Fabricantes de eletrônicos de consumo
Fornecedores de eletrônicos automotivos
Fabricantes de eletrônicos industriais
Fabricantes de equipamentos de comunicação
Fabricantes de equipamentos eletrônicos médicos
Parâmetros técnicos
Especificações básicas
Área de impressão: Tamanho máximo do PCB de 510 mm × 460 mm
Velocidade de impressão: Até 20 segundos/ciclo (dependendo da complexidade do PCB)
Precisão de repetição: ±12,5μm @ Cpk≥1,0
Precisão de alinhamento: ±15μm @ Cpk≥1,0
Faixa de pressão do raspador: 0-20 kg ajustável
Velocidade de separação: 0,1-20 mm/s ajustável
Propriedades mecânicas
Compatibilidade de tamanho de quadro: suporta quadro de tela padrão de 29" × 29"
Curso do eixo Z: 0-6 mm ajustável
Ajuste do eixo θ: capacidade de correção de rotação de ±5°
Faixa de espessura do substrato: 0,2-6 mm
Sistema de controlo
Adota o avançado sistema de alinhamento visual VisionAlign™
Sistema de imagem de alta resolução com múltiplas câmeras
Função de coleta e análise de dados SPC em tempo real
Suporte ao protocolo de comunicação SECS/GEM
Tecnologia de núcleo e recursos inovadores
1. Tecnologia de impressão inteligente
Sistema de controle adaptativo em tempo real: pode ajustar automaticamente os parâmetros de impressão de acordo com as características da pasta de solda
Controle de pressão inteligente: ajuste dinamicamente a pressão do raspador para se adaptar a diferentes designs de almofadas
Sistema de limpeza automática de tela: frequência e método de limpeza programáveis
2. Sistema visual de alta precisão
Adota iluminação multi-ângulo e câmera CCD de alta resolução
Suporta múltiplos algoritmos de reconhecimento de pontos de marcação
Tecnologia de processamento de imagem subpixel
Função de ajuste automático de foco e iluminação
3. Controle avançado de processos
Sistema raspador controlado em circuito fechado
Monitoramento em tempo real da qualidade de impressão
Função de detecção automática de volume de pasta de solda
Opção de detecção de pasta de solda 3D (módulos adicionais são necessários)
4. Design amigável
Interface de tela sensível ao toque colorida de 15 polegadas
Ambiente de programação gráfica
Sistema de gerenciamento de fórmulas
Função de diagnóstico e manutenção remota
Arquitetura do sistema
Composição de hardware
Estrutura do host: estrutura de liga de alumínio de alta resistência, fornecendo suporte estável
Sistema de cabeça de impressão: incluindo dispositivo de raspagem duplo, sensor de pressão e sensor de altura
Sistema de visão: configuração de câmera dupla superior e inferior
Sistema de transmissão: trilho-guia de alta precisão e acionamento por correia
Sistema de fixação de estêncil: dispositivo de fixação pneumático
Sistema de posicionamento do substrato: pino de suporte programável e grampo de borda
Sistema de software
Sistema operacional DEK Instinctiv™ V9: software dedicado baseado na plataforma Windows
Módulo de otimização de processo: função de sugestão automática de parâmetros
Ferramenta de análise de dados: gráfico SPC em tempo real e análise de tendências
Conexão de rede: suporte à integração do sistema MES de fábrica
Campo de aplicação
Aplicação típica
Impressão de passo ultrafino de componentes 01005 e menores
Aplicações do chip flip (Chip)
Empacotamento em nível de wafer (WLCSP)
Placas de interconexão de alta densidade (HDI)
Impressão de placa de circuito flexível (FPC)
Capacidades de processo especiais
Impressão de tecnologia mista (pasta de solda e cola condutora)
Impressão de estêncil em etapas
Processo de impressão frente e verso
Impressão em material de alta viscosidade (como enchimento de fundo)
Vantagens de desempenho
Eficiência de produção
Tempo de troca rápida de linha (<5 minutos)
Alto rendimento de primeira passagem (FPY)
Alta estabilidade de produção contínua
Suporte para limpeza de estêncil ininterrupta
Garantia de qualidade
Alta consistência de impressão
Baixa taxa de defeitos
Pasta de solda Excelente qualidade de moldagem
Função de compensação automática de processo
Custo-benefício
Baixo desperdício de material
Baixo custo de manutenção
Alta eficiência energética
Vantagem significativa no custo total de propriedade (TCO)
Itens opcionais
Opções de hardware
Sistema de inspeção de pasta de solda 3D: medição de volume em tempo real
Sistema de transmissão de via dupla: suporte à produção contínua
Dispositivo de proteção de nitrogênio: para processos especiais
Kit de material de alta viscosidade: para lamas especiais
Opções de software
Pacote de análise avançada de dados: análise aprofundada de processos
Módulo de monitoramento remoto: visualização do status do equipamento em tempo real
Sistema de manutenção inteligente: função de manutenção preditiva
Manutenção e Serviço
Manutenção diária
Itens de limpeza diária recomendados
Lista de verificação semanal
Plano de Manutenção Mensal
Suporte técnico
Rede de Serviços Globais
Linha direta de suporte técnico 24 horas por dia, 7 dias por semana
Base de conhecimento on-line e guia de solução de problemas
Atualizações regulares de software
Posicionamento de Mercado e Análise Competitiva
Mercado-alvo
Linhas de produção SMT de médio a alto volume
Fabricantes de eletrônicos com alta produção mista
Campos com requisitos rigorosos de qualidade de impressão
Comparação com os principais concorrentes
Comparado com equipamentos similares como MPM Ultraprint 3000, Ekra X5, DEK 03IX tem vantagens nos seguintes aspectos:
Interface de usuário mais amigável
Opções de configuração mais flexíveis
Menores requisitos de manutenção
Melhor custo-benefício
Tendências de desenvolvimento e atualizações futuras
Direção da evolução da tecnologia
Otimização de processos assistida por IA
Assistência de manutenção por realidade aumentada (RA)
Integração mais profunda da Indústria 4.0
Melhorias no design ecologicamente corretas e com economia de energia
Caminho de atualização
Design modular de hardware para fácil atualização
Boa compatibilidade com versões anteriores de software
Interface de E/S expansível
Avaliação do usuário e reconhecimento da indústria
Feedback típico do usuário
"A estabilidade da impressão supera as expectativas"
"O tempo de troca de linha é bastante reduzido"
"Excelente adaptabilidade a PCBs difíceis"
"Interface de operação intuitiva e fácil de usar"
Prêmios e certificações
Ganhou vários prêmios de inovação do setor
Em conformidade com as certificações de segurança como CE e UL
Atende aos requisitos do padrão IPC
Resumo
O DEK 03IX representa o nível avançado da tecnologia de impressão SMT atual e oferece soluções de impressão confiáveis para a fabricação eletrônica por meio de seu design inteligente, intuitivo e de alta precisão. Seja para produção em massa ou ambientes com alta diversidade, o 03IX oferece excelente desempenho para ajudar os usuários a aprimorar a qualidade, reduzir custos e aumentar a eficiência.