ASMPT DEK Horizon 03ix SMT Siebdrucker

Den DEK 03IX ass en fortgeschrattene Siebdruckgerät, dee vun DEK (haut Deel vun ASM Assembly Systems) produzéiert gëtt a fir d'Elektronikindustrie entwéckelt gouf, besonnesch fir héichpräzis Drockapplikatiounen a Produktiounslinne mat Surface Mount Technologie (SMT).

Produktpositionéierung

DEK 03IX ass als eng mëttler bis héichwäerteg SMT-Dréckléisung positionéiert, déi haaptsächlech folgend Servicer bitt:

Hiersteller vu Konsumentelektronik

Fournisseuren vun Autoselektronik

Hiersteller vun industriellen Elektronik

Hiersteller vu Kommunikatiounsausrüstung

Hiersteller vu medizineschen elektroneschen Apparater

Technesch Parameteren

Basis Spezifikatioune

Dréckfläch: Maximal PCB-Gréisst vun 510 mm × 460 mm

Dréckgeschwindegkeet: Bis zu 20 Sekonnen/Zyklus (ofhängeg vun der Komplexitéit vun der PCB)

Widderhuelungsgenauegkeet: ±12,5 μm @ Cpk≥1,0

Ausriichtungsgenauegkeet: ±15μm @ Cpk≥1.0

Schraberdrockberäich: 0-20 kg justierbar

Trennungsgeschwindegkeet: 0,1-20 mm/s justierbar

Mechanesch Eegeschaften

Kompatibilitéit mat Framegréisst: ënnerstëtzt Standardbildschirmrahmen vun 29" × 29"

Z-Achs-Beweegung: 0-6mm justierbar

θ-Achs Upassung: ±5° Rotatiounskorrekturfäegkeet

Substratdickeberäich: 0,2-6 mm

Kontroll System

Benotzt dat fortgeschratt visuellt Ausriichtungssystem VisionAlign™

Multikamera-Héichopléisungsbildsystem

Echtzäit SPC Datensammlung an Analysefunktioun

Ënnerstëtzung vum SECS/GEM Kommunikatiounsprotokoll

Kärtechnologie an innovativ Funktiounen

1. Intelligent Drécktechnologie

Echtzäit-adaptivt Kontrollsystem: kann automatesch Drockparameter no de Charakteristike vun der Lötpaste upassen

Intelligent Drockkontrolle: dynamesch Upassung vum Schraberdrock un ënnerschiddlech Paddesignen

Automatescht Reinigungssystem fir d'Bildschierm: programméierbar Reinigungsfrequenz a Method

2. Héichpräzis visuellt System

Benotzt Multi-Winkel Beliichtung an eng héichopléisend CCD Kamera

Ënnerstëtzt verschidde Markéierungspunkterkennungsalgorithmen

Subpixel-Bildveraarbechtungstechnologie

Automatesch Fokus- a Beliichtungsanpassungsfunktioun

3. Fortgeschratt Prozesskontroll

Zougemaach-Schleife-kontrolléiert Schrabersystem

Echtzäit Iwwerwaachung vun der Drockqualitéit

Automatesch Lötpaste-Volumendetektiounsfunktioun

Optioun fir 3D-Lötpaste-Detektioun (zousätzlech Moduler sinn erfuerderlech)

4. Benotzerfrëndlecht Design

15-Zoll Faarf Touchscreen Interface

Grafesch Programméierungsumgebung

Formelverwaltungssystem

Ferndiagnos a Wartungsfunktioun

Systemarchitektur

Hardware-Zesummesetzung

Hostrahmen: Struktur aus héichfester Aluminiumlegierung, déi stabil Ënnerstëtzung bitt

Dréckkappsystem: inklusiv duebelt Schraberapparat, Drocksensor an Héichtensensor

Visiounssystem: iewescht an ënnescht Duebelkamerakonfiguratioun

Transmissiounssystem: héichpräzis Führungsschinn a Riemenundriff

Schablounenbefestigungssystem: pneumatesch Klemmvorrichtung

Substratpositionéierungssystem: programméierbaren Ënnerstëtzungsstift a Kantklemm

Softwaresystem

DEK Instinctiv™ V9 Betribssystem: dedizéiert Software baséiert op der Windows Plattform

Prozessoptimiséierungsmodul: automatesch Parametervirschlagfunktioun

Datenanalyse-Tool: Echtzäit SPC-Diagramm an Trendanalyse

Netzwierkverbindung: Ënnerstëtzung vun der Fabrécks-MES-Systemintegratioun

Applikatioun Feld

Typesch Uwendung

Ultra-fein Dréckerei vu 01005 a méi klenge Komponenten

Flip-Chip-Chip) Applikatiounen

Verpackung op Waferniveau (WLCSP)

Héichdicht-Interconnect-Platen (HDI)

Dréckerei vu flexible Leiterplatten (FPC)

Spezial Prozessfäegkeeten

Gemëschte Technologie-Drock (Lötpaste a leitfäege Klebstoff)

Schrëtt-Schablounen-Drock

Duebelsäitegen Drockprozess

Dréckerei mat héijer Viskositéit (wéi z.B. Buedemfüller)

Leeschtung Virdeeler

Produktiounseffizienz

Schnell Linnwiesselzäit (<5 Minutten)

Héich First-Pass-Ausbezuelung (FPY)

Héich kontinuéierlech Produktiounsstabilitéit

Ënnerstëtzt d'Non-Stop Schablounenreinigung

Qualitéitssécherung

Héich Drockkonsistenz

Niddreg Defektquote

Lötpaste Excellent Formqualitéit

Automatesch Prozesskompensatiounsfunktioun

Käschteeffektiv

Niddreg Materialverschwendung

Niddreg Ënnerhaltskäschten

Héich Energieeffizienz

Bedeitende Virdeel duerch Gesamtbesëtzkäschten (TCO)

Optional Artikelen

Hardware-Optiounen

3D-Lötpaste-Inspektiounssystem: Echtzäit-Volumenmessung

Duebelgleiseg Transmissiounssystem: Ënnerstëtzung vun der kontinuéierlecher Produktioun

Stickstoffschutzvorrichtung: fir speziell Prozesser

Héichviskos Materialkit: fir speziell Schläim

Softwareoptiounen

Fortgeschratt Datenanalysepaket: detailléiert Prozessanalyse

Ferniwwerwaachungsmodul: Echtzäit-Statusansicht vum Ausrüstung

Intelligent Ënnerhaltssystem: prädiktiv Ënnerhaltsfunktioun

Ënnerhalt a Service

Deeglech Ënnerhalt

Recommandéiert deeglech Botzmëttel

Wëchentlech Checklëscht

Méintleche Wartungsplang

Techneschen Support

Globalt Servicenetz

Techneschen Support-Hotline 24/7

Online Wëssensbasis a Guide fir Troubleshooting

Reegelméisseg Softwareupdates

Maartpositionéierung a Konkurrenzanalyse

Zilmaart

SMT-Produktiounslinne mat mëttlerer bis héijer Volumen

Elektronikhersteller mat héijer Mixproduktioun

Felder mat strengen Ufuerderunge fir d'Dréckqualitéit

Verglach mat grousse Konkurrenten

Am Verglach mat ähnlechen Ausrüstungen wéi MPM Ultraprint 3000, Ekra X5, huet den DEK 03IX Virdeeler an de folgende Beräicher:

Benotzerfrëndlecher Interface

Méi flexibel Konfiguratiounsoptiounen

Manner Ënnerhaltsfuerderungen

Besser Käschteeffizienz

Entwécklungstrends a zukünfteg Verbesserungen

Richtung vun der technologescher Evolutioun

KI-gestëtzte Prozessoptimiséierung

Hëllef bei der Ënnerhaltung vun der augmentéierter Realitéit (AR)

Déifgräifend Integratioun vun Industrie 4.0

Ëmweltfrëndlech an energiespuerend Designverbesserungen

Upgrade-Wee

Modulare Hardware-Design fir einfach Upgrades

Gutt Software Réckwärtskompatibilitéit

Erweiterbar I/O-Schnittstell

Benotzerevaluatioun an Unerkennung vun der Industrie

Typesch Benotzerfeedback

"Dréckstabilitéit iwwerschreit d'Erwaardungen"

"D'Zäit fir d'Linn ze wiesselen ass däitlech reduzéiert"

"Exzellent Adaptabilitéit un schwiereg PCBs"

"Intuitiv an einfach ze benotzende Betribsinterface"

Auszeechnungen a Zertifizéierungen

Gewonnen verschidde Präisser fir Industrieinnovatioun

Entsprécht Sécherheetszertifizéierungen wéi CE an UL

Erfëllt den Ufuerderunge vun der IPC-Standard

Resumé

Den DEK 03IX representéiert den fortgeschrattene Niveau vun der aktueller SMT-Drécktechnologie a bitt zouverlässeg Dréckléisungen fir d'elektronesch Produktioun duerch säin héichpräzisen, intelligenten an userfrëndlechen Design. Egal ob et sech ëm Masseproduktioun oder en Ëmfeld mat héijer Mëschqualitéit handelt, den 03IX kann exzellent Leeschtung ubidden, fir de Benotzer ze hëllefen, d'Qualitéit ze verbesseren, d'Käschten ze reduzéieren an d'Effizienz ze verbesseren.