ASM DEK TQL SMT 스크린 프린터

DEK TQL은 ASM 어셈블리 시스템(구 DEK)에서 출시한 고성능 전자동 솔더 페이스트 프린터입니다. 고정밀 및 대용량 SMT 생산 라인에 적합하도록 설계되었으며, 가전제품, 자동차 전장, 통신 장비 등 다양한 분야에서 널리 사용되고 있습니다. 특히 01005 부품과 같은 미세 피치 PCB 및 0.3mm 피치 BGA의 솔더 페이스트 인쇄에 적합합니다.

2. DEK TQL 핵심 사양

매개변수 사양

최대 PCB 크기 510 × 460mm

인쇄 정확도 ±15μm(Cpk≥1.33)

인쇄 속도 50~300mm/s(조정 가능)

스크레이퍼 압력 범위 5~20kg(프로그래밍 가능)

스텐실 두께 지원 0.1–0.3 mm

탈형 속도 0.1–3 mm/s (조정 가능)

전원 요구 사항 220VAC / 50-60Hz, 1.5kW

공기원 압력 0.5~0.7MPa

비전 시스템 고해상도 CCD(2D/3D SPI 지원)

3. DEK TQL 주요 기능

1. 고정밀 인쇄

±15μm의 인쇄 정확도로 01005, 0.3mm 피치 BGA 등 미세 부품을 지원합니다.

폐쇄 루프 제어 시스템으로, 스크레이퍼 압력을 실시간으로 조정하여 균일한 솔더 페이스트 두께를 보장합니다.

2. 고속, 고효율

최대 인쇄 속도는 300mm/s로, 생산 라인의 UPH(단위 시간당 생산 능력)가 향상됩니다.

빠른 회선 변경(<5분)으로 자동 프로그램 전환이 가능합니다.

3. 지능형 제어

불량품 유출을 줄이기 위해 2D/3D SPI(솔더 페이스트 감지)를 통합했습니다.

솔더 페이스트 잔여물을 줄이기 위한 자동 강철 메시 세척(마른 물티슈/젖은 물티슈/진공 흡착)

4. 안정적이고 신뢰할 수 있음

모듈식 디자인(스크레이퍼, 카메라, 세척 시스템을 빠르게 교체 가능).

데이터 추적 및 프로세스 최적화를 달성하기 위한 MES 시스템 도킹.

IV. DEK TQL 핵심 기능

자동 PCB 위치 지정

고정밀 CCD 시각적 정렬(마크 포인트 인식)로 강철 메시와 PCB의 정확한 매칭을 보장합니다.

지능형 스크레이퍼 제어

압력, 속도, 각도는 다양한 솔더 페이스트(무연 솔더 페이스트, 접착제 등)에 맞게 프로그래밍할 수 있습니다.

강철망 장력 관리

느슨한 철망으로 인한 인쇄 불량을 방지하기 위해 철망의 장력을 자동으로 감지합니다.

3D 솔더 페이스트 감지(옵션)

솔더 페이스트의 두께와 양을 실시간으로 측정하여 솔더 부족이나 풀팁 부족 등의 결함을 방지합니다.

원격 모니터링 및 데이터 분석

산업 4.0을 지원하고 MES/ERP 시스템에 연결하여 생산 매개변수를 최적화할 수 있습니다.

V. SMT 생산라인에서 DEK TQL의 역할

수확량 향상

고정밀 인쇄로 SMT 패치 후 납땜 불량(콜드 솔더링 및 브리징 등)이 줄어듭니다.

효율성을 향상시키다

고속 인쇄 + 빠른 라인 교체로 생산 주기를 단축합니다.

비용 절감

솔더 페이스트 낭비와 재작업률을 줄입니다.

유연한 생산에 적응하다

다양한 종류의 소량 PCB 생산(예: 자동차 전자 제품의 맞춤형 요구 사항)을 지원합니다.

VI. 사용상의 주의사항

1. 장비 설치 및 환경

온도/습도 조절: 권장 주변 온도는 23±3℃이고 습도는 40-60%RH입니다.

가스원 안정성: 인쇄 품질에 영향을 미치는 변동을 피하기 위해 공기압이 0.5~0.7MPa인지 확인하세요.

수평 교정: 장비는 안정적인 지면에 설치해야 하며 수평 상태를 정기적으로 점검해야 합니다.

2. 동작 사양

솔더 페이스트 관리: 4시간 이상 예열한 후 사용 전 2~3분간 저어줍니다.

스텐실 세척: 5~10회 인쇄 후 습식 닦기 + 진공 흡착 세척을 실시하세요.

스크레이퍼 유지 관리: 마모 상태를 정기적으로 점검하세요. 금속 스크레이퍼의 수명은 약 50만 회입니다.

3. 프로그램 최적화

탈형 속도: 0.3~1mm/s가 권장됩니다. 너무 빠르면 솔더 페이스트가 쉽게 날카로워질 수 있습니다.

스크레이퍼 각도: 일반적으로 45~60°로 설정합니다. 각도가 너무 작으면 주석 도금 효과에 영향을 줄 수 있습니다.

VII. 일반적인 오류 및 해결 방법

1. 인쇄 편차(마크 포인트 인식 실패)

가능한 이유:

PCB 마크 포인트 오염 또는 반사 부족.

카메라 렌즈가 더럽거나 광원이 비정상적입니다.

해결책:

PCB 마크 포인트를 청소하고 광원 밝기를 조정합니다.

시각 시스템을 보정하고 카메라 초점을 확인하세요.

2. 솔더 페이스트 팁/솔더 부족

가능한 이유:

탈형 속도가 너무 빠릅니다.

강철망의 장력이 부족하거나 스크레이퍼 압력이 고르지 않습니다.

해결책:

탈형 속도를 0.3mm/s로 줄이세요.

강철망 장력을 점검하고(권장 ≥35N/cm²) 스크레이퍼 레벨을 조정합니다.

3. 철망이 막혀있습니다(솔더페이스트 잔여물)

가능한 이유:

강철 페이스트가 건조되었거나 세척 빈도가 부족합니다.

강철 메시 개구부 설계가 불합리합니다(예: 너비 대 깊이 비율 <1.5).

해결책:

물티슈 사용 빈도를 높이고, 특수 강철망 세척제를 사용하세요.

강철망 개구부 설계를 최적화합니다(권장 너비 대 깊이 비율 ≥1.5).

4. 장비 알람(공기압/서보 고장)

가능한 원인:

공기 누출 또는 공기압 부족.

서보 모터 과열 또는 드라이버 고장.

치료:

공기 공급 파이프라인을 점검하고 손상된 공기 파이프를 교체하세요.

서보 모터 냉각 팬을 청소하고 시스템을 다시 시작하세요.

5. 스크레이퍼 압력 이상

가능한 원인:

스크레이퍼 센서 오류.

스크레이퍼 마모 또는 변형.

치료:

압력 센서를 보정합니다.

스크레이퍼를 교체하세요(금속 스크레이퍼는 3개월마다 점검하는 것이 좋습니다).

VIII. 유지 관리 권장 사항

일일 유지 관리:

기계 표면, 트랙 및 강철 메시의 잔여 솔더 페이스트를 청소합니다.

압력계와 필터 배수를 확인하세요.

주간 유지 관리:

리니어 가이드와 리드 스크류에 윤활유를 바릅니다.

스크레이퍼 마모를 확인하세요.

월간 유지 관리:

시각 시스템과 스크레이퍼 압력 센서를 보정합니다.

전기 연결이 느슨한지 확인하세요.

IX. 요약

DEK TQL은 고정밀, 고속, 지능적인 장점을 바탕으로 고급 SMT 생산 라인의 핵심 장비로 자리 잡았습니다. 표준화된 운영, 예방적 유지보수, 신속한 문제 해결을 통해 장비 효율을 극대화하고 인쇄 수율을 향상시킬 수 있습니다. 서보 시스템 오류와 같은 복잡한 오류의 경우, 당사 기술 지원팀에 문의하거나 순정 부품을 사용하여 수리하는 것이 좋습니다.

더욱 자세한 매개변수나 특정 문제 해결이 필요한 경우 추가 분석을 위해 특정 응용 프로그램 시나리오를 제공할 수 있습니다.