DEK TQL adalah printer pasta solder otomatis berperforma tinggi yang diluncurkan oleh ASM Assembly Systems (sebelumnya DEK). Printer ini dirancang untuk lini produksi SMT berkapasitas tinggi dan presisi tinggi serta banyak digunakan dalam elektronik konsumen, elektronik otomotif, peralatan komunikasi, dan bidang lainnya. Printer ini sangat cocok untuk pencetakan pasta solder PCB berpitch halus seperti komponen 01005 dan BGA berpitch 0,3 mm.
2. Spesifikasi inti DEK TQL
Spesifikasi Parameter
Ukuran PCB maksimum 510 × 460 mm
Akurasi pencetakan ±15μm (Cpk≥1.33)
Kecepatan cetak 50–300 mm/s (dapat disesuaikan)
Kisaran tekanan scraper 5–20 kg (dapat diprogram)
Dukungan ketebalan stensil 0,1–0,3 mm
Kecepatan pencetakan 0,1–3 mm/s (dapat disesuaikan)
Persyaratan daya 220VAC / 50-60Hz, 1,5kW
Tekanan sumber udara 0,5–0,7 MPa
Sistem penglihatan CCD resolusi tinggi (mendukung SPI 2D/3D)
3. Fitur utama DEK TQL
1. Pencetakan presisi tinggi
Akurasi pencetakan ±15μm, mendukung komponen halus seperti 01005, BGA dengan pitch 0,3 mm.
Sistem kontrol loop tertutup, penyesuaian tekanan pengikis secara real-time untuk memastikan ketebalan pasta solder yang seragam.
2. Kecepatan tinggi dan efisiensi tinggi
Kecepatan cetak maksimum adalah 300mm/s, yang meningkatkan UPH (kapasitas produksi per jam) dari lini produksi.
Perubahan saluran cepat (<5 menit), mendukung peralihan program otomatis.
3. Kontrol cerdas
Integrasi SPI (deteksi pasta solder) 2D/3D untuk mengurangi arus keluar produk yang rusak.
Pembersihan jaring baja otomatis (pengelap kering/pengelap basah/penyerapan vakum) untuk mengurangi residu pasta solder.
4. Stabil dan dapat diandalkan
Desain modular (pengikis, kamera, sistem pembersihan dapat dengan cepat diganti).
Docking sistem MES untuk mencapai ketertelusuran data dan pengoptimalan proses.
IV. Fungsi inti DEK TQL
Posisi PCB otomatis
Penyelarasan visual CCD presisi tinggi (Pengenalan titik tanda) untuk memastikan pencocokan akurat antara kasa baja dan PCB.
Kontrol scraper cerdas
Tekanan, kecepatan, dan sudut dapat diprogram untuk beradaptasi dengan berbagai pasta solder (termasuk pasta solder bebas timbal, lem, dll.).
Manajemen ketegangan jaring baja
Mendeteksi ketegangan jaring baja secara otomatis untuk menghindari hasil cetak yang buruk akibat jaring baja yang longgar.
Deteksi pasta solder 3D (opsional)
Pengukuran ketebalan dan volume pasta solder secara real-time guna mencegah cacat seperti solder tidak mencukupi dan ujung tarikan.
Pemantauan jarak jauh dan analisis data
Mendukung Industri 4.0, dapat terhubung ke sistem MES/ERP, dan mengoptimalkan parameter produksi.
V. Peran DEK TQL dalam lini produksi SMT
Meningkatkan hasil
Pencetakan presisi tinggi mengurangi penyolderan yang buruk setelah patch SMT (seperti penyolderan dingin dan penjembatanan).
Meningkatkan efisiensi
Pencetakan berkecepatan tinggi + pergantian jalur cepat, memperpendek siklus produksi.
Mengurangi biaya
Mengurangi limbah pasta solder dan tingkat pengerjaan ulang.
Beradaptasi dengan produksi yang fleksibel
Mendukung produksi PCB multi-variasi dan batch kecil (seperti kebutuhan khusus elektronik otomotif).
VI. Tindakan pencegahan penggunaan
1. Instalasi peralatan dan lingkungan
Kontrol suhu/kelembapan: Suhu sekitar yang disarankan adalah 23±3℃ dan kelembapannya 40-60%RH.
Stabilitas sumber gas: Pastikan tekanan udara 0,5–0,7MPa untuk menghindari fluktuasi yang memengaruhi kualitas pencetakan.
Kalibrasi horizontal: Peralatan harus diletakkan di tanah yang stabil dan kerataannya harus diperiksa secara berkala.
2. Spesifikasi operasi
Pengelolaan pasta solder: Biarkan memanas selama lebih dari 4 jam dan aduk selama 2-3 menit sebelum digunakan.
Pembersihan stensil: Lakukan pembersihan dengan lap basah + penyerapan vakum setelah setiap 5-10 pencetakan.
Perawatan scraper: Periksa keausan secara teratur. Umur scraper logam sekitar 500.000 kali.
3. Optimasi program
Kecepatan cetak: direkomendasikan 0,3–1 mm/s. Kecepatan yang terlalu tinggi akan menyebabkan pasta solder mudah tertarik tajam.
Sudut pengikis: Biasanya diatur pada 45–60°. Sudut yang terlalu kecil dapat memengaruhi efek pelapisan timah.
VII. Kesalahan umum dan solusinya
1. Penyimpangan pencetakan (Kegagalan pengenalan titik tanda)
Kemungkinan alasan:
Titik tanda PCB tercemar atau refleksi tidak memadai.
Lensa kamera kotor atau sumber cahaya tidak normal.
Larutan:
Bersihkan titik tanda PCB dan atur kecerahan sumber cahaya.
Kalibrasi sistem visual dan periksa fokus kamera.
2. Ujung pasta solder/solder tidak cukup
Kemungkinan alasan:
Kecepatan pelepasan cetakan terlalu cepat.
Ketegangan jaring baja tidak memadai atau tekanan pengikis tidak merata.
Larutan:
Kurangi kecepatan pencetakan menjadi 0,3 mm/s.
Periksa ketegangan jaring baja (disarankan ≥35N/cm²) dan sesuaikan level pengikis.
3. Jaring baja tersumbat (sisa pasta solder)
Kemungkinan alasan:
Pasta baja kering atau frekuensi pembersihannya tidak memadai.
Desain bukaan kasa baja tidak masuk akal (seperti rasio lebar dan kedalaman <1,5).
Larutan:
Tingkatkan frekuensi pengelapan basah dan gunakan bahan pembersih khusus kasa baja.
Optimalkan desain bukaan jaring baja (rasio lebar dan kedalaman yang disarankan ≥1,5).
4. Alarm peralatan (tekanan udara/kegagalan servo)
Kemungkinan penyebabnya:
Kebocoran udara atau tekanan udara tidak mencukupi.
Motor servo terlalu panas atau kegagalan penggerak.
Perlakuan:
Periksa pipa sumber udara dan ganti pipa udara yang rusak.
Bersihkan kipas pendingin motor servo dan nyalakan kembali sistem.
5. Tekanan scraper abnormal
Kemungkinan penyebabnya:
Kegagalan sensor pengikis.
Keausan atau deformasi pengikis.
Perlakuan:
Kalibrasi sensor tekanan.
Ganti pengikis (pengikis logam direkomendasikan untuk diperiksa setiap 3 bulan).
VIII. Rekomendasi pemeliharaan
Perawatan harian:
Bersihkan permukaan mesin, rel dan sisa pasta solder pada kasa baja.
Periksa pengukur tekanan dan pembuangan filter.
Pertahanan minggu:
Lumasi pemandu linier dan sekrup utama.
Periksa keausan pengikis.
Pertahanan bulanan:
Kalibrasi sistem visual dan sensor tekanan pengikis.
Periksa apakah sambungan listriknya kendor.
IX. Ringkasan
DEK TQL telah menjadi peralatan inti dari lini produksi SMT kelas atas dengan keunggulan presisi tinggi, kecepatan tinggi, dan kecerdasan. Melalui operasi standar, perawatan preventif, dan pemecahan masalah yang cepat, efisiensi peralatan dapat dimaksimalkan dan hasil cetak dapat ditingkatkan. Untuk kesalahan yang rumit (seperti kesalahan sistem servo), sebaiknya hubungi dukungan teknis kami atau gunakan suku cadang asli untuk perbaikan.
Jika diperlukan parameter yang lebih rinci atau solusi masalah spesifik, skenario aplikasi spesifik dapat diberikan untuk analisis lebih lanjut