Impresora serigráfica ASM DEK TQL SMT

DEK TQL es una impresora de pasta de soldadura totalmente automática de alto rendimiento, lanzada por ASM Assembly Systems (anteriormente DEK). Está diseñada para líneas de producción SMT de alta precisión y capacidad, y se utiliza ampliamente en electrónica de consumo, electrónica automotriz, equipos de comunicación y otros sectores. Es especialmente adecuada para la impresión con pasta de soldadura de PCB de paso fino, como componentes 01005 y BGA de paso de 0,3 mm.

2. Especificaciones del núcleo DEK TQL

Especificaciones de parámetros

Tamaño máximo de PCB 510 × 460 mm

Precisión de impresión ±15 μm (Cpk ≥ 1,33)

Velocidad de impresión 50–300 mm/s (ajustable)

Rango de presión del raspador 5–20 kg (programable)

Grosor de plantilla compatible: 0,1–0,3 mm

Velocidad de desmoldeo 0,1–3 mm/s (ajustable)

Requisitos de energía 220 V CA / 50-60 Hz, 1,5 kW

Presión de la fuente de aire 0,5–0,7 MPa

Sistema de visión CCD de alta resolución (compatible con SPI 2D/3D)

3. Características principales de DEK TQL

1. Impresión de alta precisión

Precisión de impresión de ±15 μm, admite componentes finos como 01005, BGA de paso de 0,3 mm.

Sistema de control de circuito cerrado, ajuste en tiempo real de la presión del raspador para garantizar un espesor uniforme de la pasta de soldadura.

2. Alta velocidad y alta eficiencia.

La velocidad máxima de impresión es de 300 mm/s, lo que mejora la UPH (capacidad de producción unitaria por hora) de la línea de producción.

Cambio rápido de línea (<5 minutos), compatible con cambio automático de programa.

3. Control inteligente

Integración de SPI (detección de pasta de soldadura) 2D/3D para reducir la salida de productos defectuosos.

Limpieza automática de malla de acero (limpieza seca/limpieza húmeda/adsorción al vacío) para reducir los residuos de pasta de soldadura.

4. Estable y confiable

Diseño modular (el raspador, la cámara y el sistema de limpieza se pueden reemplazar rápidamente).

Acoplamiento del sistema MES para lograr la trazabilidad de datos y la optimización de procesos.

IV. Funciones principales de DEK TQL

Posicionamiento automático de PCB

Alineación visual CCD de alta precisión (reconocimiento de puntos de marca) para garantizar una coincidencia precisa de la malla de acero y la PCB.

Control inteligente del raspador

La presión, la velocidad y el ángulo son programables para adaptarse a diferentes pastas de soldadura (incluida pasta de soldadura sin plomo, pegamento, etc.).

Gestión de la tensión de la malla de acero

Detecta automáticamente la tensión de la malla de acero para evitar una impresión deficiente debido a una malla de acero suelta.

Detección de pasta de soldadura 3D (opcional)

Medición en tiempo real del espesor y el volumen de la pasta de soldadura para evitar defectos como soldadura insuficiente y puntas de extracción.

Monitoreo remoto y análisis de datos

Admite Industria 4.0, puede conectarse al sistema MES/ERP y optimizar los parámetros de producción.

V. El papel de DEK TQL en la línea de producción SMT

Mejorar el rendimiento

La impresión de alta precisión reduce la soldadura deficiente después del parche SMT (como la soldadura en frío y el puenteo).

Mejorar la eficiencia

Impresión de alta velocidad + cambio de línea rápido, acorta el ciclo de producción.

Reducir costos

Reduce el desperdicio de pasta de soldadura y la tasa de reprocesamiento.

Adaptarse a la producción flexible

Admite producción de PCB en lotes pequeños y de múltiples variedades (como necesidades personalizadas de electrónica automotriz).

VI. Precauciones de uso

1. Instalación y entorno del equipo

Control de temperatura/humedad: La temperatura ambiente recomendada es de 23 ± 3 ℃ y la humedad es de 40-60 % HR.

Estabilidad de la fuente de gas: asegúrese de que la presión del aire sea de 0,5 a 0,7 MPa para evitar fluctuaciones que afecten la calidad de impresión.

Calibración horizontal: El equipo debe colocarse sobre una superficie estable y debe comprobarse periódicamente su nivelación.

2. Especificaciones de funcionamiento

Manejo de la pasta de soldadura: Dejar calentar durante más de 4 horas y remover durante 2-3 minutos antes de usar.

Limpieza de plantilla: realice una limpieza húmeda + limpieza por adsorción al vacío después de cada 5 a 10 impresiones.

Mantenimiento del raspador: Revise el desgaste regularmente. Un raspador de metal tiene una vida útil de aproximadamente 500.000 ciclos.

3. Optimización del programa

Velocidad de desmoldeo: Se recomienda una velocidad de 0,3 a 1 mm/s. Si se desmolda demasiado rápido, la pasta de soldadura se despegará fácilmente.

Ángulo del raspador: Generalmente se ajusta entre 45 y 60°. Un ángulo demasiado pequeño puede afectar el efecto de estañado.

VII. Fallos comunes y soluciones

1. Desviación de impresión (fallo en el reconocimiento del punto de marca)

Posibles razones:

Punto de marca de PCB con contaminación o reflexión insuficiente.

La lente de la cámara está sucia o la fuente de luz es anormal.

Solución:

Limpie el punto de marca de la placa de circuito impreso y ajuste el brillo de la fuente de luz.

Calibrar el sistema visual y verificar el enfoque de la cámara.

2. Punta de pasta de soldar/soldadura insuficiente

Posibles razones:

La velocidad de desmoldeo es demasiado rápida.

La tensión de la malla de acero es insuficiente o la presión del raspador es desigual.

Solución:

Reducir la velocidad de desmoldeo a 0,3 mm/s.

Compruebe la tensión de la malla de acero (recomendado ≥35 N/cm²) y ajuste el nivel del raspador.

3. La malla de acero está bloqueada (residuos de pasta de soldadura)

Posibles razones:

La pasta de acero está seca o la frecuencia de limpieza es insuficiente.

El diseño de la apertura de la malla de acero no es razonable (por ejemplo, una relación ancho-profundidad <1,5).

Solución:

Aumente la frecuencia de limpieza húmeda y utilice un agente de limpieza de malla de acero especial.

Optimizar el diseño de la apertura de la malla de acero (relación ancho-profundidad recomendada ≥1,5).

4. Alarma del equipo (fallo de presión de aire/servo)

Posibles causas:

Fuga de aire o presión de aire insuficiente.

Sobrecalentamiento del servomotor o falla del controlador.

Tratamiento:

Verifique la tubería de fuente de aire y reemplace la tubería de aire dañada.

Limpie el ventilador de enfriamiento del servomotor y reinicie el sistema.

5. Presión anormal del raspador

Posibles causas:

Falla del sensor raspador.

Desgaste o deformación del raspador.

Tratamiento:

Calibrar el sensor de presión.

Reemplace el raspador (se recomienda revisar los raspadores de metal cada 3 meses).

VIII. Recomendaciones de mantenimiento

Mantenimiento diario:

Limpie la superficie de la máquina, la pista y la pasta de soldadura residual en la malla de acero.

Verifique el manómetro y el drenaje del filtro.

Mantenimiento semanal:

Lubrique la guía lineal y el tornillo de avance.

Verifique el desgaste del raspador.

Mantenimiento mensual:

Calibre el sistema visual y el sensor de presión del raspador.

Compruebe si la conexión eléctrica está suelta.

IX. Resumen

DEK TQL se ha convertido en el equipo clave de las líneas de producción SMT de alta gama gracias a sus ventajas de alta precisión, alta velocidad e inteligencia. Mediante una operación estandarizada, mantenimiento preventivo y rápida resolución de problemas, se puede maximizar la eficiencia del equipo y mejorar el rendimiento de impresión. Para fallas complejas (como errores del servosistema), se recomienda contactar a nuestro soporte técnico o utilizar repuestos originales para su reparación.

Si se requieren parámetros más detallados o soluciones de problemas específicos, se pueden proporcionar escenarios de aplicación específicos para un análisis más detallado.