ASM DEK TQL SMT स्क्रीन प्रिंटर

DEK TQL इति उच्चप्रदर्शनयुक्तं पूर्णतया स्वचालितं सोल्डरपेस्ट् मुद्रकं ASM Assembly Systems (पूर्वं DEK) द्वारा प्रारब्धम् अस्ति । इदं उच्च-सटीक-उच्च-क्षमता-एसएमटी-उत्पादन-रेखानां कृते डिजाइनं कृतम् अस्ति तथा च उपभोक्तृ-इलेक्ट्रॉनिक्स, वाहन-इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार-उपकरणम् इत्यादिषु क्षेत्रेषु व्यापकरूपेण उपयुज्यते विशेषतया 01005 घटकानां, 0.3mm पिच BGA इत्यादीनां सूक्ष्म-पिच-PCB-इत्यस्य सोल्डर-पेस्ट-मुद्रणार्थं उपयुक्तम् अस्ति ।

2. DEK TQL कोर विनिर्देश

पैरामीटर विनिर्देश

अधिकतमं पीसीबी आकारः ५१० × ४६० मि.मी

मुद्रण सटीकता ± 15μm (Cpk≥1.33)

मुद्रणवेगः ५०–३०० मि.मी./सेकण्ड् (समायोज्यः) २.

स्क्रेपर दबावपरिधिः ५–२० किलोग्रामः (प्रोग्रामेबलः) २.

स्टेन्सिल् मोटाई समर्थन ०.१–०.३ मि.मी

Demolding गति 0.1–3 mm/s (समायोज्य)

शक्ति आवश्यकताएँ 220VAC / 50-60Hz, 1.5kW

वायुस्रोतदाबः ०.५–०.७ मेपा

दृष्टि प्रणाली उच्च-रिजोल्यूशन CCD (2D/3D SPI समर्थयति)

3. DEK TQL मुख्यविशेषताः

1. उच्च-सटीकता-मुद्रणम्

±15μm मुद्रणसटीकता, 01005, 0.3mm पिच BGA इत्यादीनां सूक्ष्मघटकानाम् समर्थनं करोति ।

बन्द-पाश-नियन्त्रण-प्रणाली, एकरूप-सोल्डर-पेस्ट-मोटाई सुनिश्चित्य स्क्रेपर-दाबस्य वास्तविक-समय-समायोजनम् ।

2. उच्चगतिः उच्चदक्षता च

अधिकतमं मुद्रणवेगः ३००mm/s भवति, येन उत्पादनपङ्क्तौ UPH (unit hourly production capacity) सुधारः भवति ।

द्रुतरेखापरिवर्तनं (<5 मिनिट्), स्वचालितकार्यक्रमस्विचिंग् समर्थयति ।

3. बुद्धिमान् नियन्त्रणम्

दोषपूर्णानां उत्पादानाम् बहिर्वाहं न्यूनीकर्तुं 2D/3D SPI (solder paste detection) एकीकरणम्।

सोल्डर पेस्ट अवशेषं न्यूनीकर्तुं स्वचालितं इस्पातजालसफाई (शुष्कपोंछनम्/गीला पोंछनम्/वैक्यूमशोषणम्)।

4. स्थिरं विश्वसनीयं च

मॉड्यूलर डिजाइन (स्क्रेपर, कैमरा, सफाई प्रणाली शीघ्रं प्रतिस्थापयितुं शक्यते)।

आँकडा अनुसन्धानक्षमता प्रक्रिया अनुकूलनं च प्राप्तुं MES प्रणाली डॉकिंग्।

IV. DEK TQL कोर कार्य

स्वचालित पीसीबी स्थितिनिर्धारण

इस्पातजालस्य पीसीबी च सटीकमेलनं सुनिश्चित्य उच्च-सटीक-सीसीडी-दृश्य-संरेखणम् (मार्क-बिन्दु-परिचयः) ।

बुद्धिमान् स्क्रेपर नियन्त्रणम्

दबावः, गतिः, कोणः च भिन्न-भिन्न-सोल्डर-पेस्ट् (सीसा-रहित-सोल्डर-पेस्ट्, गोंदः इत्यादयः) अनुकूलतायै प्रोग्रामेबलाः भवन्ति ।

इस्पातजाल तनाव प्रबन्धन

शिथिल इस्पातजालस्य कारणेन दुर्बलमुद्रणं परिहरितुं इस्पातजालस्य तनावस्य स्वयमेव अन्वेषणं कुर्वन्तु ।

3D सोल्डर पेस्ट डिटेक्शन (वैकल्पिक)

अपर्याप्तसोल्डर-पुल्-टिप्स इत्यादीनां दोषाणां निवारणाय सोल्डर-पेस्टस्य मोटाई-आयतनस्य वास्तविक-समय-मापनम् ।

दूरस्थनिरीक्षणं तथा आँकडाविश्लेषणम्

उद्योग 4.0 समर्थयति, MES/ERP प्रणाल्या सह सम्बद्धं कर्तुं शक्नोति, उत्पादनमापदण्डान् अनुकूलितुं च शक्नोति।

V. एसएमटी उत्पादनपङ्क्तौ DEK TQL इत्यस्य भूमिका

उपजं सुधारयन्तु

उच्च-सटीक-मुद्रणेन एसएमटी-पैच् (यथा शीत-सोल्डरिंग्, ब्रिजिंग् च) इत्यस्य अनन्तरं दुर्बल-सोल्डरिंग् न्यूनीकरोति ।

दक्षतायां सुधारं कुर्वन्तु

उच्चगतिमुद्रणं + द्रुतरेखापरिवर्तनं, उत्पादनचक्रं लघुकरणम्।

व्यय न्यूनीकरोतु

सोल्डर पेस्ट अपशिष्टं न्यूनीकरोतु, पुनः कार्यस्य दरं च न्यूनीकरोतु।

लचीला उत्पादनस्य अनुकूलतां कुर्वन्तु

बहु-विविधतायाः, लघु-बैचस्य PCB-उत्पादनस्य समर्थनं (यथा वाहन-इलेक्ट्रॉनिक्सस्य अनुकूलित-आवश्यकता) ।

VI. उपयोगस्य सावधानताः

1. उपकरणस्थापनं पर्यावरणं च

तापमान/आर्द्रता नियन्त्रणम् : अनुशंसितं परिवेशस्य तापमानं २३±३°C आर्द्रता च ४०-६०%RH भवति ।

गैस स्रोतस्थिरता : मुद्रणस्य गुणवत्तां प्रभावितं कुर्वन्तः उतार-चढावः परिहरितुं वायुदाबः 0.5–0.7MPa इति सुनिश्चितं कुर्वन्तु ।

क्षैतिजमापनम् : उपकरणं स्थिरभूमौ स्थापयितुं आवश्यकं भवति तथा च समतलतायाः नियमितरूपेण जाँचः करणीयः ।

2. संचालनविनिर्देशाः

सोल्डर पेस्ट् प्रबन्धनम् : उपयोगात् पूर्वं ४ घण्टाभ्यः अधिकं यावत् तापयितुं दत्त्वा २-३ निमेषान् यावत् हलचलं कुर्वन्तु ।

स्टेन्सिल् सफाई : प्रत्येकं ५-१० मुद्रणस्य अनन्तरं आर्द्रं पोंछनं + वैक्यूम सोखना सफाईं कुर्वन्तु।

स्क्रेपरस्य अनुरक्षणम् : नियमितरूपेण धारणस्य जाँचं कुर्वन्तु। धातुस्क्रेपरस्य आयुः प्रायः ५,००,००० गुणा भवति ।

3. कार्यक्रम अनुकूलनम्

डिमोल्डिंग् वेगः : ०.३–१मिमी/सेकण्ड् अनुशंसितः अस्ति । अतिवेगेन सहजतया सोल्डरपेस्ट् तीक्ष्णं आकर्षयिष्यति।

स्क्रेपरकोणः : प्रायः ४५–६०° इति सेट् भवति । अतिलघुः कोणः टिनिङ्ग-प्रभावं प्रभावितं कर्तुं शक्नोति ।

VII. सामान्यदोषाः समाधानाः च

1. मुद्रणविचलनम् (चिह्नबिन्दुपरिचयविफलता) .

सम्भाव्यकारणानि : १.

PCB Mark बिन्दु प्रदूषणं वा अपर्याप्तं प्रतिबिम्बं वा।

कॅमेरा-चक्षुः मलिनः अस्ति अथवा प्रकाशस्य स्रोतः असामान्यः अस्ति ।

समाधानं:

PCB Mark point स्वच्छं कुर्वन्तु तथा प्रकाशस्रोतस्य प्रकाशं समायोजयन्तु।

दृश्यप्रणालीं मापनं कुर्वन्तु तथा च कॅमेरा-केन्द्रस्य जाँचं कुर्वन्तु।

2. मिलाप पेस्ट अग्रभाग/अपर्याप्त मिलाप

सम्भाव्यकारणानि : १.

डिमोल्डिंग् वेगः अतीव द्रुतः भवति ।

इस्पातजालस्य तनावः अपर्याप्तः अथवा स्क्रेपर-दाबः विषमः भवति ।

समाधानं:

डिमोल्डिंग् गतिं 0.3mm/s यावत् न्यूनीकरोतु।

इस्पातजालस्य तनावस्य (अनुशंसितं ≥35N/cm2) जाँचं कुर्वन्तु तथा च स्क्रेपरस्तरं समायोजयन्तु।

3. इस्पातजालं अवरुद्धं भवति (सोल्डर पेस्ट अवशेषः) .

सम्भाव्यकारणानि : १.

इस्पातपिष्टं शुष्कं भवति अथवा शोधनस्य आवृत्तिः अपर्याप्तः भवति।

इस्पातजालस्य उद्घाटनस्य डिजाइनं अयुक्तं भवति (यथा चौड़ाई-गहनता-अनुपातः <१.५) ।

समाधानं:

आर्द्रपोंछनस्य आवृत्तिं वर्धयन्तु तथा विशेष इस्पातजालसफाईकारकस्य उपयोगं कुर्वन्तु।

इस्पातजालस्य उद्घाटनविन्यासस्य अनुकूलनं कुर्वन्तु (अनुशंसितं चौड़ाई-गहनता-अनुपातः ≥1.5)।

4. उपकरणस्य अलार्म (वायुचाप/सर्वो विफलता) .

सम्भाव्यकारणानि : १.

वायुस्य लीकेजः अपर्याप्तः वायुचापः वा।

सर्वो मोटरस्य अतितापः अथवा चालकस्य विफलता।

उपचार:

वायुस्रोतपाइपलाइनं पश्यन्तु, क्षतिग्रस्तं वायुपाइपं प्रतिस्थापयन्तु च।

सर्वो मोटर शीतलनप्रशंसकं स्वच्छं कृत्वा प्रणालीं पुनः आरभत।

5. असामान्यः खुरचनीदाबः

सम्भाव्यकारणानि : १.

स्क्रेपर संवेदक विफलता।

स्क्रेपरस्य धारणं वा विकृतिः वा।

उपचार:

दबावसंवेदकं मापनं कुर्वन्तु।

स्क्रेपरं प्रतिस्थापयन्तु (धातुस्क्रेपर् प्रत्येकं ३ मासेषु परीक्षितुं अनुशंसितम्)।

अष्टमः । अनुरक्षण अनुशंसाः

दैनिकं परिपालनं : १.

इस्पातजालस्य उपरि यन्त्रस्य पृष्ठं, पटलं, अवशिष्टं सोल्डरपेस्टं च स्वच्छं कुर्वन्तु।

दबावमापकस्य, फ़िल्टरस्य जलनिकासी च पश्यन्तु।

साप्ताहिकं अनुरक्षणम् : १.

रेखीयमार्गदर्शकं सीसापेचकं च स्नेहयन्तु।

स्क्रेपरस्य धारणं पश्यन्तु।

मासिकं परिपालनं : १.

दृश्यप्रणालीं, स्क्रेपरदाबसंवेदकं च मापनं कुर्वन्तु।

विद्युत्संयोजनं शिथिलं वा इति पश्यन्तु।

IX. संक्षेपः

DEK TQL उच्चसटीकता, उच्चगतिः, बुद्धिः च इति लाभैः सह उच्चस्तरीय-SMT-उत्पादन-रेखानां मूल-उपकरणं जातम् अस्ति । मानकीकृतसञ्चालनस्य, निवारक-रक्षणस्य, द्रुत-समस्यानिवारणस्य च माध्यमेन उपकरणस्य कार्यक्षमतां अधिकतमं कर्तुं शक्यते, मुद्रण-उत्पादने च सुधारः कर्तुं शक्यते जटिलदोषाणां (यथा सर्वो प्रणालीदोषाणां) कृते अस्माकं तकनीकीसमर्थनेन सम्पर्कं कर्तुं वा मरम्मतार्थं मूलस्पेयरपार्ट्स् उपयोक्तुं वा अनुशंसितम् अस्ति ।

यदि अधिकविस्तृतमापदण्डानां विशिष्टसमस्यसमाधानस्य वा आवश्यकता भवति तर्हि अग्रे विश्लेषणार्थं विशिष्टानि अनुप्रयोगपरिदृश्यानि प्रदातुं शक्यन्ते