ASM DEK TQL SMT screen printer

ASM DEK TQL SMT serigrafi yazıcısı

DEK TQL, ASM Assembly Systems (eski adıyla DEK) tarafından piyasaya sürülen, yüksek hassasiyetli ve yüksek kapasiteli SMT üretim hatları için tasarlanmış, yüksek performanslı, tam otomatik bir lehim pastası yazıcısıdır

Ayrıntılar

DEK TQL, ASM Assembly Systems (eski adıyla DEK) tarafından piyasaya sürülen yüksek performanslı, tam otomatik bir lehim pastası yazıcısıdır. Yüksek hassasiyetli ve yüksek kapasiteli SMT üretim hatları için tasarlanmıştır ve tüketici elektroniği, otomotiv elektroniği, iletişim ekipmanı ve diğer alanlarda yaygın olarak kullanılır. Özellikle 01005 bileşenleri ve 0,3 mm aralıklı BGA gibi ince aralıklı PCB'lerin lehim pastası baskısı için uygundur.

2. DEK TQL temel özellikleri

Parametreler Özellikler

Maksimum PCB boyutu 510 × 460 mm

Baskı doğruluğu ±15μm (Cpk≥1.33)

Baskı hızı 50–300 mm/s (ayarlanabilir)

Kazıyıcı basınç aralığı 5–20 kg (programlanabilir)

Şablon kalınlığı desteği 0,1–0,3 mm

Kalıptan çıkarma hızı 0,1–3 mm/s (ayarlanabilir)

Güç gereksinimleri 220VAC / 50-60Hz, 1,5kW

Hava kaynak basıncı 0,5–0,7 MPa

Görüntü sistemi Yüksek çözünürlüklü CCD (2D/3D SPI'yi destekler)

3. DEK TQL'nin temel özellikleri

1. Yüksek hassasiyetli baskı

±15μm baskı hassasiyeti, 01005, 0,3mm aralıklı BGA gibi ince komponentleri destekler.

Kapalı devre kontrol sistemi, lehim macunu kalınlığının homojen olmasını sağlamak için kazıyıcı basıncının gerçek zamanlı ayarlanması.

2. Yüksek hız ve yüksek verimlilik

Maksimum baskı hızı 300mm/s olup, üretim hattının UPH'ını (birim saatlik üretim kapasitesi) iyileştirir.

Hızlı hat değişimi (<5 dakika), otomatik program değiştirmeyi destekler.

3. Akıllı kontrol

Arızalı ürün çıkışını azaltmak için 2D/3D SPI (lehim macunu algılama) entegrasyonu.

Lehim macunu kalıntılarını azaltmak için otomatik çelik hasır temizliği (kuru silme/ıslak silme/vakum adsorpsiyonu).

4. İstikrarlı ve güvenilir

Modüler tasarım (kazıyıcı, kamera, temizleme sistemi hızlı bir şekilde değiştirilebilir).

Veri izlenebilirliğini ve süreç optimizasyonunu sağlamak için MES sistemi yerleştirme.

IV. DEK TQL temel işlevleri

Otomatik PCB konumlandırma

Çelik hasır ve PCB'nin doğru bir şekilde eşleştirilmesini sağlamak için yüksek hassasiyetli CCD görsel hizalama (Mark noktası tanıma).

Akıllı kazıyıcı kontrolü

Basınç, hız ve açı, farklı lehim macunlarına (kurşunsuz lehim macunu, tutkal vb. dahil) uyum sağlayacak şekilde programlanabilir.

Çelik hasır gerginlik yönetimi

Gevşek çelik tel nedeniyle kötü baskıyı önlemek için çelik tel gerginliğini otomatik olarak algılar.

3D lehim macunu tespiti (isteğe bağlı)

Yetersiz lehim ve çekme ucu gibi kusurları önlemek için lehim pastası kalınlığının ve hacminin gerçek zamanlı ölçümü.

Uzaktan izleme ve veri analizi

Endüstri 4.0'ı destekler, MES/ERP sistemine bağlanabilir ve üretim parametrelerini optimize edebilir.

V. SMT üretim hattında DEK TQL'nin rolü

Verimi artırın

Yüksek hassasiyetli baskı, SMT yamasından sonra kötü lehimlemeyi (soğuk lehimleme ve köprüleme gibi) azaltır.

Verimliliği artırın

Yüksek hızlı baskı + hızlı hat değişimi, üretim döngüsünü kısaltır.

Maliyeti azaltın

Lehim pastası israfını ve yeniden işleme oranını azaltın.

Esnek üretime uyum sağlayın

Çok çeşitli, küçük parti PCB üretimini (örneğin otomotiv elektroniğinin özelleştirilmiş ihtiyaçları gibi) destekler.

VI. Kullanım önlemleri

1. Ekipman kurulumu ve çevre

Sıcaklık/nem kontrolü: Önerilen ortam sıcaklığı 23±3℃ ve nem %40-60RH'dir.

Gaz kaynağı kararlılığı: Baskı kalitesini etkileyen dalgalanmaları önlemek için hava basıncının 0,5–0,7 MPa olduğundan emin olun.

Yatay kalibrasyon: Ekipmanın sabit bir zemine yerleştirilmesi ve düzgünlüğünün düzenli olarak kontrol edilmesi gerekir.

2. Operasyon özellikleri

Lehim macunu yönetimi: Kullanmadan önce 4 saatten fazla ısınmasını bekleyin ve 2-3 dakika karıştırın.

Şablon temizliği: Her 5-10 baskıdan sonra ıslak silme + vakumlu adsorpsiyon temizliği yapın.

Kazıyıcı bakımı: Aşınmayı düzenli olarak kontrol edin. Bir metal kazıyıcının ömrü yaklaşık 500.000 kezdir.

3. Program optimizasyonu

Kalıptan çıkarma hızı: 0,3–1 mm/s önerilir. Çok hızlı olması lehim macununun keskin bir şekilde çekilmesine neden olur.

Kazıyıcı açısı: Genellikle 45–60° olarak ayarlanır. Çok küçük bir açı kalaylama etkisini etkileyebilir.

VII. Yaygın hatalar ve çözümleri

1. Baskı sapması (Marka noktası tanıma hatası)

Olası nedenler:

PCB Mark noktası kirliliği veya yetersiz yansıma.

Kameranın lensi kirli veya ışık kaynağı anormal.

Çözüm:

PCB'yi temizleyin. Noktayı işaretleyin ve ışık kaynağının parlaklığını ayarlayın.

Görsel sistemi kalibre edin ve kamera odağını kontrol edin.

2. Lehim pastası ucu/yetersiz lehim

Olası nedenler:

Kalıptan çıkarma hızı çok hızlı.

Çelik hasır gerginliği yetersiz veya kazıyıcı basıncı eşit değil.

Çözüm:

Kalıptan çıkarma hızını 0,3 mm/sn'ye düşürün.

Çelik hasır gerginliğini kontrol edin (önerilen ≥35N/cm²) ve kazıyıcı seviyesini ayarlayın.

3. Çelik ağ tıkalı (lehim macunu kalıntısı)

Olası nedenler:

Çelik macunu kurudur veya temizleme sıklığı yetersizdir.

Çelik hasır açıklık tasarımı mantıksızdır (genişlik-derinlik oranı <1,5 gibi).

Çözüm:

Islak silme sıklığını arttırın ve özel çelik telli temizlik maddesi kullanın.

Çelik hasır açıklık tasarımını optimize edin (önerilen genişlik-derinlik oranı ≥1,5).

4. Ekipman alarmı (hava basıncı/servo arızası)

Olası nedenler:

Hava kaçağı veya yetersiz hava basıncı.

Servo motor aşırı ısınıyor veya sürücü arızası.

Tedavi:

Hava besleme borusunu kontrol edin ve hasarlı hava borusunu değiştirin.

Servo motor soğutma fanını temizleyin ve sistemi yeniden başlatın.

5. Anormal kazıyıcı basıncı

Olası nedenler:

Kazıyıcı sensör arızası.

Kazıyıcı aşınması veya deformasyonu.

Tedavi:

Basınç sensörünü kalibre edin.

Kazıyıcıyı değiştirin (metal kazıyıcıların 3 ayda bir kontrol edilmesi önerilir).

VIII. Bakım önerileri

Günlük bakım:

Makine yüzeyini, rayları ve çelik hasır üzerindeki lehim macunu artıklarını temizleyin.

Basınç göstergesini ve filtre tahliyesini kontrol edin.

Hafta bakımı:

Doğrusal kılavuzu ve vidalı mili yağlayın.

Kazıyıcı aşınmasını kontrol edin.

Aylık koruması:

Görsel sistemi ve kazıyıcı basınç sensörünü kalibre edin.

Elektrik bağlantısının gevşek olup olmadığını kontrol edin.

IX. Özet

DEK TQL, yüksek hassasiyet, yüksek hız ve zeka avantajlarıyla üst düzey SMT üretim hatlarının temel ekipmanı haline gelmiştir. Standartlaştırılmış çalışma, önleyici bakım ve hızlı sorun giderme sayesinde ekipman verimliliği en üst düzeye çıkarılabilir ve baskı verimi iyileştirilebilir. Karmaşık arızalar (servo sistem hataları gibi) için teknik desteğimizle iletişime geçmeniz veya onarım için orijinal yedek parçalar kullanmanız önerilir.

Daha ayrıntılı parametrelere veya belirli sorun çözümlerine ihtiyaç duyulursa, daha ileri analiz için belirli uygulama senaryoları sağlanabilir

DEK TQL

Son makaleler

DECK Yazıcı SSS

Geekvalue ile İşletmenizi Büyütmeye Hazır Mısınız?

Markanızı bir üst seviyeye taşımak için Geekvalue'nun uzmanlığından ve deneyiminden yararlanın.

Bir satış uzmanıyla iletişime geçin

İş ihtiyaçlarınızı mükemmel şekilde karşılayan özelleştirilmiş çözümleri keşfetmek ve sorularınıza yanıt bulmak için satış ekibimizle iletişime geçin.

Satış Talebi

Bizi takip edin

İşletmenizi bir üst seviyeye taşıyacak en son yenilikleri, özel teklifleri ve içgörüleri keşfetmek için bizimle bağlantıda kalın.

kfweixin

WeChat'i eklemek için tarayın

Teklif İsteyin