ASMPT DEK horizonte 03ix smt impresora pantalla rehegua

DEK 03IX haꞌehína peteĩ tembipuru impresión pantalla rehegua ijyvatevéva ojapovaꞌekue DEK (koꞌág̃a oike ASM Assembly Systems-pe), ojejapóva industria electrónica fabricación-pe g̃uarã, koꞌetevéramo umi aplicación impresión de alta precisión-pe g̃uarã umi línea de producción tecnología de montaje superficial (SMT)-pe.

Posición de Producto rehegua

DEK 03IX oñemohenda peteĩ solución impresión SMT mbyte guive yvate peve, oservíva principalmente:

Umi fabricante electrónica de consumo rehegua

Umi proveedor electrónica automotriz rehegua

Umi electrónica industrial apoha

Umi tembiporu momarandurã apoha

Umi tembiporu electrónico médico apoha

Parámetro técnico rehegua

Especificaciones básicas rehegua

Área de impresión: PCB tuichakue máximo 510mm × 460mm

Impresión velocidad: 20 segundo/ciclo peve (odepende PCB complejidad rehe) .

Ojejapo jey precisión: ±12,5μm @ Cpk≥1,0

Alineación exactitud: ±15μm @ Cpk≥1.0

Raspador rango presión: 0-20kg ajustable

Velocidad de separación: 0,1-20mm/s ojeregulakuaa

Propiedades mecánicas rehegua

Marco tuichakue joaju: oipytyvõ 29 "×29" pantalla marco estándar

Viaje eje Z: 0-6mm ojereguláva

θ-eje ñemboheko: ±5° rotación corrección katupyry

Sustrato grueso rango: 0,2-6mm

Sistema de control rehegua

Oadopta sistema de alineación visual VisionAlignTM ijyvatevéva

Sistema de imagen de alta resolución heta cámara rehegua

Función oñembyaty ha oñehesa’ỹijo haguã dato SPC tiempo real-pe

Oipytyvõva SECS/GEM momarandurã protocolo

Tecnología núcleo ha umi mba’e pyahu

1. Tecnología impresión rehegua arandu

Sistema de control adaptativo tiempo real: ikatu omohenda ijeheguiete umi parámetro impresión rehegua umi característica pega soldadura rehegua rupive

Control de presión inteligente: omohenda dinámicamente presión raspador ojeadapta haguã diseño almohadilla iñambuévape

Sistema automático pantalla ñemopotî: frecuencia ha método ñemopotî programable

2. Sistema visual precisión yvate rehegua

Oadopta iluminación multiángulo ha cámara CCD alta resolución

Oipytyvõ heta algoritmo ojehechakuaa hag̃ua punto marca rehegua

Tecnología taꞌãngamýi ñemboguatarã sub-píxel rehegua

Función de enfoque automático ha ajuste iluminación rehegua

3. Control de proceso avanzado rehegua

Sistema raspador controlado bucle cerrado-pe

Monitoreo tiempo real-pe calidad impresión rehegua

Función automática detección volumen pega de soldadura rehegua

Opción detección pega de soldadura 3D (oñeikotevẽ módulo adicional) .

4. Diseño ojeporúva

Interfaz pantalla táctil color 15 pulgadas rehegua

Entorno de programación gráfico rehegua

Sistema de gestión fórmula rehegua

Diagnóstico mombyry guive ha función mantenimiento rehegua

Sistema arquitectura rehegua

Composición hardware rehegua

Marco huésped: estructura de aleación de aluminio imbarete yvate, ome'ëva soporte estable

Sistema cabeza de impresión: oikehápe dispositivo raspador doble, sensor de presión ha sensor de altura

Sistema de visión: yvate ha yvy gotyo cámara doble configuración

Sistema de transmisión: riel guía ha correa impulsión de alta precisión

Sistema de fijación plantilla: dispositivo de sujeción neumático

Sistema de posicionamiento sustrato rehegua: pasador de apoyo programable ha abrazadera de borde

Sistema software rehegua

Sistema operativo DEK InstinctivTM V9: software oñembohekopyréva oñemopyendáva plataforma Windows-pe

Módulo proceso optimización rehegua: función sugerencia parámetro automático rehegua

Tembipuru oñehesa’ỹijo hag̃ua datokuéra: gráfico SPC tiempo real ha análisis de tendencia

Red joaju: oipytyvõ fábrica MES sistema integración

Campo de aplicación rehegua

Aplicación típica rehegua

Impresión ultra-fino de tono 01005 ha umi componente michĩvéva

Flip chip Chip) umi aplicación rehegua

Envasado nivel de oblea (WLCSP) rehegua .

Umi tablero interconexión de alta densidad (HDI) rehegua

Impresión placa de circuito flexible (FPC) rehegua

Umi mba’ekuaarã proceso especial rehegua

Impresión tecnología mixta (pasta de soldadura ha pegamento conductor) .

Paso impresión plantilla rehegua

Proceso de impresión mokõi lado rehegua

Impresión material de alta viscosidad (ha'eháicha relleno inferior) .

Ventaja desempeño rehegua

Eficiencia producción rehegua

Línea ñemoambue pya’e aravo (<5 minuto) .

Yvate rendimiento primer paso (FPY) rehegua .

Yvate estabilidad producción continua rehegua

Oipytyvõ plantilla ñemopotî sin parada

Aseguramiento de calidad rehegua

Yvate consistencia impresión rehegua

Tasa de defecto ijyvate’ỹva

Pasta de soldadura Calidad de moldeo iporãitereíva

Función compensación proceso automático rehegua

Ojehepyme’ẽ haguã

Sa’i ojedespilfarra material rehegua

Imbovy mantenimiento costo

Yvate eficiencia energética rehegua

Ventaja significativa costo total de propiedad (TCO) rehegua

Umi mba’e ojeporavóva

Umi opción hardware rehegua

Sistema de inspección pasta de soldadura 3D: medición volumen tiempo real-pe

Sistema de transmisión doble pista: oipytyvõ producción continua

Dispositivo de protección nitrógeno rehegua: umi proceso especial-pe g̃uarã

Kit material de alta viscosidad: umi lodo especial-pe guarã

Software jeporavorã

Paquete de análisis de datos avanzado: análisis pypuku proceso rehegua

Módulo monitoreo mombyry guive: tembiporu estado jehechauka tiempo real-pe

Sistema mantenimiento inteligente rehegua: función mantenimiento predictivo rehegua

Mantenimiento ha Servicio rehegua

Mantenimiento Diario rehegua

Umi mba’e oñembohekopyréva ára ha ára ñemopotî rehegua

Lista de Verificación Semanal rehegua

Plan de Mantenimiento Mensual rehegua

Apoyo Técnico rehegua

Red de Servicios Globales rehegua

24/7 Línea de Soporte Técnico rehegua

Arandupykuaaty ha Ñembohovake rehegua Ñe’ẽmondo en Línea

Software Ñembopyahu jepivegua

Posicionamiento Mercado rehegua ha Análisis Competitivo rehegua

Mercado Objetivo rehegua

Línea de Producción SMT Volumen Mediano ha Alto

Umi Electrónica Fabricante orekóva Producción de Mezcla Alta

Umi campo orekóva Requisitos Estrictos Calidad de Impresión rehegua

Oñembojoja umi Competidor Tuichavéva ndive

Oñembojojávo umi tembiporu ojoajúva ha'eháicha MPM Ultraprint 3000, Ekra X5, DEK 03IX oreko ventaja ko'ã mba'épe:

Interfaz de usuario angirũvéva

Umi opción configuración rehegua ijyvytuvéva

Omboguejy umi mba’e ojejeruréva mantenimiento rehegua

Iporãve ojehepyme’ẽ haguã

Tendencia desarrollo ha mejora oúvape

Tecnología evolución dirección rehegua

Optimización proceso oipytyvõva AI rupive

Realidad aumentada (AR) pytyvõ mantenimiento rehegua

Integración pypukuvéva Industria 4.0 rehegua

Umi mejora diseño ambientalmente amigable ha ahorro energía rehegua

Ñembopyahu rape

Diseño modular hardware rehegua oñembopyahu hag̃ua ndahasýi

Software jejopy porã tapykue gotyo

Interfaz E/S oñembotuicháva

Usuario evaluación ha industria jehechakuaa

Umi puruhára ñe’ẽñemi típico

"Estabilidad impresión ohasa oñeha'ãrõva".

"Tuicha oñemboguejy tiempo de cambio de línea".

"Iporãiterei adaptabilidad umi PCB hasývape".

"Interfaz de operación intuitiva ha ndahasýiva ojeporu".

Jopói ha certificación rehegua

Ogana heta jopói innovación industria-pe

Omoañete certificación de seguridad ha'eháicha CE ha UL

Ombohovái umi mba’e ojejeruréva IPC estándar-pe

Mombyky

DEK 03IX ohechauka nivel avanzado tecnología impresión SMT koꞌag̃agua, ha omeꞌe solución impresión ojeroviakuaáva fabricación electrónica-pe g̃uarã idiseño precisión yvate, iñarandu ha ojeporúva rupive. Tahaꞌe producción masiva térã tekoha mezcla yvate, 03IX ikatu omeꞌe rendimiento iporãitereíva oipytyvõ hag̃ua puruhárape omoporãve hag̃ua calidad, omboguejy hag̃ua hepykue ha omoporãve hag̃ua eficiencia.