DEK 03IX es un dispositivo de serigrafía avanzado producido por DEK (ahora parte de ASM Assembly Systems), diseñado para la industria de fabricación de productos electrónicos, especialmente para aplicaciones de impresión de alta precisión en líneas de producción de tecnología de montaje superficial (SMT).
Posicionamiento del producto
DEK 03IX se posiciona como una solución de impresión SMT de gama media a alta, que atiende principalmente a:
Fabricantes de productos electrónicos de consumo
Proveedores de electrónica automotriz
Fabricantes de electrónica industrial
Fabricantes de equipos de comunicación
Fabricantes de equipos electrónicos médicos
Parámetros técnicos
Especificaciones básicas
Área de impresión: Tamaño máximo de PCB de 510 mm × 460 mm
Velocidad de impresión: hasta 20 segundos/ciclo (dependiendo de la complejidad de la PCB)
Precisión de repetición: ±12,5 μm a Cpk ≥1,0
Precisión de alineación: ±15 μm a Cpk ≥1,0
Rango de presión del raspador: ajustable de 0 a 20 kg
Velocidad de separación: 0,1-20 mm/s ajustable
Propiedades mecánicas
Compatibilidad del tamaño del marco: admite marcos de pantalla estándar de 29" × 29"
Recorrido del eje Z: ajustable de 0 a 6 mm
Ajuste del eje θ: capacidad de corrección de rotación de ±5°
Rango de espesor del sustrato: 0,2-6 mm
Sistema de control
Adopta el avanzado sistema de alineación visual VisionAlign™
Sistema de imágenes multicámara de alta resolución
Función de recopilación y análisis de datos SPC en tiempo real
Admite el protocolo de comunicación SECS/GEM
Tecnología central y características innovadoras
1. Tecnología de impresión inteligente
Sistema de control adaptativo en tiempo real: puede ajustar automáticamente los parámetros de impresión según las características de la pasta de soldadura.
Control de presión inteligente: ajusta dinámicamente la presión del raspador para adaptarse a diferentes diseños de almohadillas
Sistema automático de limpieza de pantalla: frecuencia y método de limpieza programables
2. Sistema visual de alta precisión
Adopta iluminación multiángulo y cámara CCD de alta resolución.
Admite múltiples algoritmos de reconocimiento de puntos de marca.
Tecnología de procesamiento de imágenes de subpíxeles
Función de ajuste automático de enfoque y iluminación.
3. Control avanzado de procesos
Sistema de raspador controlado de circuito cerrado
Monitoreo en tiempo real de la calidad de impresión
Función de detección automática del volumen de pasta de soldadura
Opción de detección de pasta de soldadura 3D (se requieren módulos adicionales)
4. Diseño fácil de usar
Interfaz de pantalla táctil a color de 15 pulgadas
Entorno de programación gráfica
Sistema de gestión de fórmulas
Función de diagnóstico y mantenimiento remoto
Arquitectura del sistema
Composición del hardware
Marco del host: Estructura de aleación de aluminio de alta resistencia, que proporciona un soporte estable.
Sistema de cabezal de impresión: incluye dispositivo raspador doble, sensor de presión y sensor de altura
Sistema de visión: configuración de cámara dual superior e inferior
Sistema de transmisión: carril guía de alta precisión y transmisión por correa.
Sistema de fijación de la plantilla: dispositivo de sujeción neumático
Sistema de posicionamiento del sustrato: pasador de soporte programable y abrazadera de borde
Sistema de software
Sistema operativo DEK Instinctiv™ V9: software dedicado basado en la plataforma Windows
Módulo de optimización de procesos: función de sugerencia automática de parámetros
Herramienta de análisis de datos: gráficos SPC en tiempo real y análisis de tendencias
Conexión de red: compatible con la integración del sistema MES de fábrica
Campo de aplicación
Aplicación típica
Impresión de paso ultrafino de componentes 01005 y más pequeños
Chip invertido (chip) aplicaciones
Empaquetado a nivel de oblea (WLCSP)
Placas de interconexión de alta densidad (HDI)
Impresión de placas de circuito flexibles (FPC)
Capacidades de procesos especiales
Impresión con tecnología mixta (pasta de soldadura y pegamento conductor)
Impresión con plantilla escalonada
Proceso de impresión a doble cara
Impresión de materiales de alta viscosidad (como relleno de fondo)
Ventajas de rendimiento
Eficiencia de producción
Tiempo de cambio de línea rápido (<5 minutos)
Alto rendimiento de primer paso (FPY)
Alta estabilidad de producción continua
Admite limpieza continua de plantillas
Seguro de calidad
Alta consistencia de impresión
Baja tasa de defectos
Pasta de soldadura Excelente calidad de moldeo
Función de compensación automática del proceso
Rentable
Bajo desperdicio de material
Bajo costo de mantenimiento
Alta eficiencia energética
Ventaja significativa en el costo total de propiedad (TCO)
Artículos opcionales
Opciones de hardware
Sistema de inspección de pasta de soldadura 3D: medición de volumen en tiempo real
Sistema de transmisión de doble vía: admite la producción continua
Dispositivo de protección de nitrógeno: para procesos especiales
Kit de material de alta viscosidad: para lodos especiales
Opciones de software
Paquete de análisis de datos avanzado: análisis de procesos en profundidad
Módulo de monitorización remota: visualización del estado del equipo en tiempo real
Sistema de mantenimiento inteligente: función de mantenimiento predictivo
Mantenimiento y servicio
Mantenimiento diario
Artículos de limpieza diarios recomendados
Lista de verificación semanal
Plan de mantenimiento mensual
Apoyo técnico
Red de servicios global
Línea directa de soporte técnico 24/7
Base de conocimientos en línea y guía de solución de problemas
Actualizaciones periódicas de software
Posicionamiento de mercado y análisis competitivo
Mercado objetivo
Líneas de producción SMT de volumen medio a alto
Fabricantes de productos electrónicos con alta producción mixta
Campos con estrictos requisitos de calidad de impresión
Comparación con los principales competidores
En comparación con equipos similares como MPM Ultraprint 3000, Ekra X5, DEK 03IX tiene ventajas en los siguientes aspectos:
Interfaz de usuario más amigable
Opciones de configuración más flexibles
Menores requisitos de mantenimiento
Mejor relación coste-eficacia
Tendencias de desarrollo y actualizaciones futuras
Dirección de la evolución tecnológica
Optimización de procesos asistida por IA
Asistencia de mantenimiento mediante realidad aumentada (RA)
Integración más profunda de la Industria 4.0
Mejoras de diseño respetuosas con el medio ambiente y que ahorran energía
Ruta de actualización
Diseño modular de hardware para una fácil actualización
Buena compatibilidad con versiones anteriores del software
Interfaz de E/S expandible
Evaluación de usuarios y reconocimiento de la industria
Comentarios típicos de los usuarios
"La estabilidad de la impresión supera las expectativas"
"El tiempo de cambio de línea se reduce considerablemente"
Excelente adaptabilidad a PCB difíciles
Interfaz de operación intuitiva y fácil de usar.
Premios y certificaciones
Ganó múltiples premios de innovación de la industria.
Cumple con certificaciones de seguridad como CE y UL
Cumple con los requisitos del estándar IPC
Resumen
DEK 03IX representa el nivel más avanzado de la tecnología de impresión SMT actual y ofrece soluciones de impresión fiables para la fabricación electrónica gracias a su diseño inteligente, intuitivo y de alta precisión. Tanto en producción en masa como en entornos con alta demanda, 03IX ofrece un rendimiento excelente que ayuda a los usuarios a mejorar la calidad, reducir costes y optimizar la eficiencia.