ASMPT
ASMPT DEK horizon 03ix smt screen printer

Impresora serigráfica ASMPT DEK horizon 03ix smt

DEK 03IX es un dispositivo de serigrafía avanzado producido por DEK (ahora parte de ASM Assembly Systems), diseñado para la industria de fabricación de productos electrónicos.

Detalles

DEK 03IX es un dispositivo de serigrafía avanzado producido por DEK (ahora parte de ASM Assembly Systems), diseñado para la industria de fabricación de productos electrónicos, especialmente para aplicaciones de impresión de alta precisión en líneas de producción de tecnología de montaje superficial (SMT).

Posicionamiento del producto

DEK 03IX se posiciona como una solución de impresión SMT de gama media a alta, que atiende principalmente a:

Fabricantes de productos electrónicos de consumo

Proveedores de electrónica automotriz

Fabricantes de electrónica industrial

Fabricantes de equipos de comunicación

Fabricantes de equipos electrónicos médicos

Parámetros técnicos

Especificaciones básicas

Área de impresión: Tamaño máximo de PCB de 510 mm × 460 mm

Velocidad de impresión: hasta 20 segundos/ciclo (dependiendo de la complejidad de la PCB)

Precisión de repetición: ±12,5 μm a Cpk ≥1,0

Precisión de alineación: ±15 μm a Cpk ≥1,0

Rango de presión del raspador: ajustable de 0 a 20 kg

Velocidad de separación: 0,1-20 mm/s ajustable

Propiedades mecánicas

Compatibilidad del tamaño del marco: admite marcos de pantalla estándar de 29" × 29"

Recorrido del eje Z: ajustable de 0 a 6 mm

Ajuste del eje θ: capacidad de corrección de rotación de ±5°

Rango de espesor del sustrato: 0,2-6 mm

Sistema de control

Adopta el avanzado sistema de alineación visual VisionAlign™

Sistema de imágenes multicámara de alta resolución

Función de recopilación y análisis de datos SPC en tiempo real

Admite el protocolo de comunicación SECS/GEM

Tecnología central y características innovadoras

1. Tecnología de impresión inteligente

Sistema de control adaptativo en tiempo real: puede ajustar automáticamente los parámetros de impresión según las características de la pasta de soldadura.

Control de presión inteligente: ajusta dinámicamente la presión del raspador para adaptarse a diferentes diseños de almohadillas

Sistema automático de limpieza de pantalla: frecuencia y método de limpieza programables

2. Sistema visual de alta precisión

Adopta iluminación multiángulo y cámara CCD de alta resolución.

Admite múltiples algoritmos de reconocimiento de puntos de marca.

Tecnología de procesamiento de imágenes de subpíxeles

Función de ajuste automático de enfoque y iluminación.

3. Control avanzado de procesos

Sistema de raspador controlado de circuito cerrado

Monitoreo en tiempo real de la calidad de impresión

Función de detección automática del volumen de pasta de soldadura

Opción de detección de pasta de soldadura 3D (se requieren módulos adicionales)

4. Diseño fácil de usar

Interfaz de pantalla táctil a color de 15 pulgadas

Entorno de programación gráfica

Sistema de gestión de fórmulas

Función de diagnóstico y mantenimiento remoto

Arquitectura del sistema

Composición del hardware

Marco del host: Estructura de aleación de aluminio de alta resistencia, que proporciona un soporte estable.

Sistema de cabezal de impresión: incluye dispositivo raspador doble, sensor de presión y sensor de altura

Sistema de visión: configuración de cámara dual superior e inferior

Sistema de transmisión: carril guía de alta precisión y transmisión por correa.

Sistema de fijación de la plantilla: dispositivo de sujeción neumático

Sistema de posicionamiento del sustrato: pasador de soporte programable y abrazadera de borde

Sistema de software

Sistema operativo DEK Instinctiv™ V9: software dedicado basado en la plataforma Windows

Módulo de optimización de procesos: función de sugerencia automática de parámetros

Herramienta de análisis de datos: gráficos SPC en tiempo real y análisis de tendencias

Conexión de red: compatible con la integración del sistema MES de fábrica

Campo de aplicación

Aplicación típica

Impresión de paso ultrafino de componentes 01005 y más pequeños

Chip invertido (chip) aplicaciones

Empaquetado a nivel de oblea (WLCSP)

Placas de interconexión de alta densidad (HDI)

Impresión de placas de circuito flexibles (FPC)

Capacidades de procesos especiales

Impresión con tecnología mixta (pasta de soldadura y pegamento conductor)

Impresión con plantilla escalonada

Proceso de impresión a doble cara

Impresión de materiales de alta viscosidad (como relleno de fondo)

Ventajas de rendimiento

Eficiencia de producción

Tiempo de cambio de línea rápido (<5 minutos)

Alto rendimiento de primer paso (FPY)

Alta estabilidad de producción continua

Admite limpieza continua de plantillas

Seguro de calidad

Alta consistencia de impresión

Baja tasa de defectos

Pasta de soldadura Excelente calidad de moldeo

Función de compensación automática del proceso

Rentable

Bajo desperdicio de material

Bajo costo de mantenimiento

Alta eficiencia energética

Ventaja significativa en el costo total de propiedad (TCO)

Artículos opcionales

Opciones de hardware

Sistema de inspección de pasta de soldadura 3D: medición de volumen en tiempo real

Sistema de transmisión de doble vía: admite la producción continua

Dispositivo de protección de nitrógeno: para procesos especiales

Kit de material de alta viscosidad: para lodos especiales

Opciones de software

Paquete de análisis de datos avanzado: análisis de procesos en profundidad

Módulo de monitorización remota: visualización del estado del equipo en tiempo real

Sistema de mantenimiento inteligente: función de mantenimiento predictivo

Mantenimiento y servicio

Mantenimiento diario

Artículos de limpieza diarios recomendados

Lista de verificación semanal

Plan de mantenimiento mensual

Apoyo técnico

Red de servicios global

Línea directa de soporte técnico 24/7

Base de conocimientos en línea y guía de solución de problemas

Actualizaciones periódicas de software

Posicionamiento de mercado y análisis competitivo

Mercado objetivo

Líneas de producción SMT de volumen medio a alto

Fabricantes de productos electrónicos con alta producción mixta

Campos con estrictos requisitos de calidad de impresión

Comparación con los principales competidores

En comparación con equipos similares como MPM Ultraprint 3000, Ekra X5, DEK 03IX tiene ventajas en los siguientes aspectos:

Interfaz de usuario más amigable

Opciones de configuración más flexibles

Menores requisitos de mantenimiento

Mejor relación coste-eficacia

Tendencias de desarrollo y actualizaciones futuras

Dirección de la evolución tecnológica

Optimización de procesos asistida por IA

Asistencia de mantenimiento mediante realidad aumentada (RA)

Integración más profunda de la Industria 4.0

Mejoras de diseño respetuosas con el medio ambiente y que ahorran energía

Ruta de actualización

Diseño modular de hardware para una fácil actualización

Buena compatibilidad con versiones anteriores del software

Interfaz de E/S expandible

Evaluación de usuarios y reconocimiento de la industria

Comentarios típicos de los usuarios

"La estabilidad de la impresión supera las expectativas"

"El tiempo de cambio de línea se reduce considerablemente"

Excelente adaptabilidad a PCB difíciles

Interfaz de operación intuitiva y fácil de usar.

Premios y certificaciones

Ganó múltiples premios de innovación de la industria.

Cumple con certificaciones de seguridad como CE y UL

Cumple con los requisitos del estándar IPC

Resumen

DEK 03IX representa el nivel más avanzado de la tecnología de impresión SMT actual y ofrece soluciones de impresión fiables para la fabricación electrónica gracias a su diseño inteligente, intuitivo y de alta precisión. Tanto en producción en masa como en entornos con alta demanda, 03IX ofrece un rendimiento excelente que ayuda a los usuarios a mejorar la calidad, reducir costes y optimizar la eficiencia.

DEK 03ix

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