K&S ICONN Drahtbonder

Die ICONN-Serie von K&S (Kulicke & Soffa) ist eine ausgereifte, markterprobte, vollautomatische Drahtbondmaschine, die einst als Referenzprodukt in der Halbleiterverpackungsindustrie – insbesondere in den Bereichen Speicher, Datenspeicherung und LED – galt. Obwohl ihre Kernplattform inzwischen durch neuere Modelle ersetzt wurde, sichern ihr die große installierte Basis und die herausragenden technischen Spezifikationen, dass sie weiterhin eine zentrale Rolle in Produktionslinien weltweit spielt.

Kernprinzip der Funktionsweise

Der ICONN-Drahtbonder nutzt primär die Thermosonik-Ballbond-Technologie. Beim Bondvorgang wird ein Gold- oder Kupferdraht durch eine Keramikkapillare geführt. Eine elektronische Flammenabschaltung (EFO) schmilzt die Drahtspitze zu einer Kugel. Durch Druck und Ultraschallenergie verbindet die Kapillare diese Kugel mit dem Bondpad des Chips. Die kombinierte Wirkung von Hitze und Ultraschall erzeugt eine stabile elektrische und mechanische Verbindung (erster Bondvorgang). Anschließend hebt sich die Kapillare an und formt durch präzise Steuerung eine spezifische Drahtschleife. Das Drahtende wird dann mit dem Substrat oder dem Leadframe verbunden (zweiter Bondvorgang), um den Verbindungsprozess abzuschließen. Wichtigste Spezifikationen auf einen Blick

Nachfolgend eine Zusammenfassung der wichtigsten Spezifikationen der ICONN-Serienmodelle, die einen Vergleich ihrer Leistungsfähigkeit ermöglicht:

Besonderheit IConn (Basismodell) IConn PLUS IConn ProCu PLUS IConn MEM PLUS

Genauigkeit ±2,0 µm ±2,0 µm ±2,0 µm @ 3 σ ±2,0 µm @ 3 σ

Bindungsbereich 56 mm x 80 mm 56 mm x 80 mm 56 mm x 90 mm Nicht angegeben

Kompatibles Kabel - Gold, Kupfer Gold, Kupfer Gold, Legierung

Mindestabstand der Bondpads - 35µm 35µm -

Mindest-Schleifenhöhe <50µm Bis zu 50 µm Bis zu 50 µm -

Maximale Schlaufenlänge - 7,6 mm 7,6 mm -

Maschinengewicht ca. 566 kg ca. 556 kg ca. 590 kg -

Wichtigste Anwendungsbereiche

Dank seiner breiten Prozesskompatibilität erfüllt die ICONN-Serie vielfältige Anforderungen an die Chipverpackung, insbesondere:

Speicherbausteine: Das Modell IConn MEM PLUS wurde speziell für Speicherbausteine ​​entwickelt; es eignet sich für komplexe gestapelte Chip-Drahtbondanwendungen mit Gold- und Legierungsdrähten und bietet hohe Qualität und hohen Durchsatz.

LED-Gehäuse: Diese Serie wird häufig für die interne Drahtbondierung von Leuchtdioden (LEDs) und Transistoren mit kleiner bis mittlerer Leistung eingesetzt. Sie unterstützt verschiedene Anschlussrahmentypen – wie SMD, Hochleistungs-LED und DIP – und ist daher eine bewährte Wahl für LED-Gehäuse.

Diskrete Bauelemente und integrierte Schaltungen: Geeignet für die interne Drahtbondung von Standard-Diskretbauelementen (Transistoren usw.), optischen Kommunikationsbauelementen und speziellen Halbleiterkomponenten.

Fortschrittliche Gehäusetechnologie: Geeignet für Anwendungen mit extrem feiner Rasterteilung, extrem geringer Schleifengröße, gestapelten Chips, Low-k-Dielektrikum und Mehrschichtgehäusen; bewältigt die Herausforderungen beim Kupferdrahtbonden für Wafer mit fortschrittlichen Strukturgrößen (28 nm und darunter). Kernmerkmale und Schlüsseltechnologien

Die ICONN-Serie hat dank zahlreicher innovativer Technologien und Designs Klassikerstatus erreicht:

Stabile Präzision und Qualität: Das System bietet eine umfassende Präzision von ±2,0 µm @ 3 sigma und erfüllt damit konstant die Anforderungen an ultrafeine Rasterteilungen (35 µm).

Flexible und überlegene Schleifenmöglichkeiten: Bietet über 50 Drahtschleifentypen für die flexible Abwicklung verschiedenster Anwendungen. Zu den wichtigsten Merkmalen gehören:

Standard-Schleifenset: Enthält Basisschleifen wie Standard, Original und J-Wire, geeignet für herkömmliche Kurzschleifenanwendungen.

ProLoop Advanced Looping: Funktionen wie K-Loop ermöglichen eine präzise Kontrolle über die Loop-Formen durch mehrsegmentige Anpassungen.

Power Series Low-Loop-Technologie: Erreicht extrem niedrige Vorwärtsschleifen von weniger als 50 µm, was für die Gehäusekonstruktion mit dünnem Profil entscheidend ist.

Führende Kupferdrahtbondtechnologie: Das IConn ProCu PLUS Modell nutzt das ProCu5-Verfahren; durch ein optimiertes Gaszufuhrsystem und eine programmierbare Gasregulierung steigert es den Durchsatz und die Ausbeute beim Kupferdrahtbonden und erhält gleichzeitig die Stabilität aufrecht.

Hocheffiziente Systemintelligenz:

Automatisches BITS (Bond Integrity Test System): Ausgestattet mit einem automatischen BITS mit einer Genauigkeit von 1 pF, lernt und optimiert das System selbstständig Parameter, um eine zuverlässige und stabile Verbindungsqualität zu gewährleisten.

WAVI-Beleuchtungssystem: Verfügt über WAVI (Wide Angle Vertical Illumination); programmierbare Anpassungen der roten und blauen Beleuchtung verbessern die Bilderkennung und Ausrichtungsgenauigkeit auf komplexen Substraten erheblich.

Einfache Bedienung und Wartung: Ausgestattet mit einem 17-Zoll-Farb-LCD-Display und der vertrauten K&S-Benutzeroberfläche, ist eine kurze Einarbeitungszeit gewährleistet. Erfahrene Techniker benötigen für den Kabelwechsel weniger als 4 Minuten und für den Produktwechsel (Wechsel zwischen verschiedenen Teilenummern) weniger als 8 Minuten, was die Anlagenauslastung deutlich steigert.

Marktpositionierung und Beschaffungsempfehlungen

Marktpositionierung: Innerhalb des K&S-Produktportfolios ist die ICONN-Serie klar als Plattform für die Massenproduktion im mittleren bis gehobenen Preissegment positioniert. Die Standardmodelle IConn und IConn PLUS fungieren als ausgereifte Flaggschiffmodelle. Dank zuverlässiger Technologie und stabiler Produktionsleistung bieten sie weiterhin Mehrwert im mittleren Preissegment und in ausgewählten High-End-Märkten der Massenproduktion. Modelle wie IConn ProCu PLUS und IConn MEM PLUS stärken die Präsenz des Unternehmens in spezialisierten High-End-Segmenten, darunter Kupferdrahtbonden und fortschrittliche Speichergehäuse.

Branchenstellung: Dank seiner außergewöhnlichen Stabilität ist K&S Marktführer im Bereich der High-End-Ballbonder in Festlandchina – insbesondere im Speichermarkt, wo das Unternehmen einen Marktanteil von 70–80 % hält. Seine profunde technische Expertise und die große installierte Basis bilden eine solide Grundlage für die Wartung der Anlagen und den Gebrauchtmarkt.

Gebrauchtmarkt: Die ICONN-Serie ist auf dem Gebrauchtmarkt sehr gefragt. Modelle wie der IConn PLUS stellen – sofern sie sich in gutem Zustand befinden – eine pragmatische Wahl für Verpackungsbetriebe dar, die ihre Kapazität erweitern oder veraltete Anlagen ersetzen möchten. Plattformen wie Moov und CAE Online sind zwar hilfreich für die Beschaffung, es wird jedoch dringend empfohlen, eine professionelle, unabhängige Prüfstelle mit einer umfassenden Anlagenbewertung zu beauftragen.

Wenn Sie an spezifischen Prozessparametern für die ICONN-Serie in bestimmten Anwendungen (wie z. B. LED-Gehäuse oder Speicherchip-Stapelung) oder einem Vergleich mit anderen Modellen interessiert sind, können wir dies weiter untersuchen.